Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC 24年9月に量産開始
Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC 24年9月に量産開始：MatterやThreadにも対応（1/2 ページ） Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29～31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。 Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29～31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth Low Energy（BLE）向けマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54シリーズ」を展示した。Bluetooth 5.4やLE Audio、B
「AIを軸に新しい価値創出を目指す」 富士通のAI研究戦略
「AIを軸に新しい価値創出を目指す」 富士通のAI研究戦略：「世界初」2nmプロセス採用プロセッサも紹介（2/2 ページ） 「世界初」2nmプロセス採用のプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」 富士通は、次世代グリーンデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」も紹介した。2027年に市場投入を予定している技術だ。 FUJITSU-MONAKAは、「世界で初めて」（富士通）2nm世代のプロセスを採用するプロセッサで、Armの最新プロセッサアーキテクチャ「Armv9-A」や「Arm SVE2」の採用により、AIやHPC（高性能コンピューティング）に必要な高速なデータ処理基盤を構築する。メモリはDDR5、外部インタフェースはPCI Express 6.0をサポートし、空冷の冷却システムに対応できる。また、コンフィデンシャルコンピューティングアーキテクチャにより、高度な信頼性
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板：福田昭のデバイス通信（447） 2022年度版実装技術ロードマップ（71）（1/2 ページ） 今回は第3章第4節第8項（3.4.8）「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。 用途別に改良が進むパッケージ基板 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの第66回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容説明に入った。第3章第4節は、第1項から第9項までの
「Intel 18A」でArm Neoverseベース 64コアプロセッサ製造へ、Faraday
ArmとIntelは2023年4月に、Intelの1.8nmプロセスノード「Intel 18A」で半導体を製造する協業契約を結んだが、ついにその実現に向けた道が収束する。台湾の新竹市に拠点を置く半導体受託開発／設計メーカーである Faraday Technology（以下、Faraday）が、Intel 18Aプロセス技術を使用し、Intel Foundry Services（IFS）でArmの「Neoverse」ベースの64コアサーバプロセッサを製造するという。 Faradayは、Armの用途特化型シリコン開発の効率化を可能とする事前検証済みプラットフォーム「Neoverse Compute Subsystems（CSS）」を利用し、幅広いアプリケーションに向けた64コアプロセッサを設計している。これにはHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）関連のASICや、スケーラブルなハイパ
Rapidusとも提携、Tenstorrentの現状と戦略
TenstorrentのCEO（最高経営責任者）であるJim Keller氏は2023年11月、Rapidusとの提携を結ぶ署名式でスピーチを行い「われわれはRapidusとの初めての会合の時に、とてもエキサイティングな話を聞いた。同社は、新技術開発のイテレーションを高速化し、量産よりも、手持ちの製品のテープアウトを最優先したいというのだ。非常に良い注目点だと思う」と述べた。 日本国内に「CPU／研究開発チーム」を設立予定 TenstorrentにとってRapidusとの契約は、アジアの半導体メーカーとの公的な提携としては4件目となる。Rapidusは、LG Electronicsや、韓国の車載用SoC（System on Chip）メーカーであるBOS SemiconductorともIP（Intellectual Property）ライセンス契約を締結している。またHyundaiは、同社
SambaNovaが東京オフィスを開設、官公庁や金融業に狙い
AI（人工知能）チップを手掛ける米スタートアップのSambaNova Systemsは2023年12月、東京 大手町にオフィスを開設した。官公庁や金融業をターゲットとする。SambaNovaのCEO（最高経営責任者）であるRodrigo Liang氏は、「AIを“資産”として持つことが、企業の価値向上につながる」と強調した。 AI（人工知能）チップを手掛ける米スタートアップのSambaNova Systems（以下、SambaNova）は2023年12月22日、都内で記者説明会を開催し、同年11月1日に東京オフィスを開設したことを明らかにした。オフィスは東京都千代田区の大手町ビル内にあり、現在の従業員数は約10人。今後、エンジニアを増やしていく予定だ。 SambaNovaのアジア太平洋地域（APAC）ゼネラルマネージャーを務める鯨岡俊則氏は「大手町エリアは“AIスタートアップの聖地”といわ
SynopsysがRISC-V市場に攻勢、シミュレーションツールベンダーの買収で
SynopsysがRISC-V市場に攻勢、シミュレーションツールベンダーの買収で：Imperas Softwareを傘下に（1/2 ページ） Synopsysが、RISC-Vのシミュレーションツールを手掛けるImperas Softwareを買収した。RISC-Vを採用したプロセッサIP「ARC-V」を発表したばかりのSynopsysは、RISC-Vのエコシステム形成に力を入れる。 Synopsysは、Imperas Software（以下、Imperas）を買収し、RISC-Vエコシステム全体の製品を構築するという使命に取り組んでいる。Imperasは、EDA業界のベテランであるSimon Davidmann氏によって2005年に設立された。ソフトウェアエンジニア向けにマルチコアシミュレーションツールを提供する企業で、近年はRISC-VのシミュレーションおよびIP（Intellectua
「RISC-Vは不可避の存在」、RISC-V Summit 2022詳報
RISCの共同開発者であるDavid Patterson氏は、2022年12月に掲載された米国EE Timesのゲスト論説の中で、RISC-V命令セットアーキテクチャ（ISA）に関する5つの誤解について説明している。また、RISC-V ISAの管理／推進を目指すコンソーシアム「RISC-V International」のプレジデントを務めるCalista Redmond氏は、2022年12月12～15日（米国時間）に開催した「RISC-V Summit 2022」において、「RISC-Vはもはや不可避の存在だ」と明言した。 あらゆるプロセッサコアに対応する「最高のエコシステムを実現」 Redmond氏は、「RISC-Vはいずれ、最高クラスのCPUと、そこで動作可能なソフトウェアが開発され、あらゆる種類のマイクロプロセッサコアシリーズに対応可能な最高のエコシステムを実現するだろう」と述べた。
中国市場は低迷も、SMICの売上高は急増
SMICによると、同社の2022年第1四半期の売上高は、中国市場の需要低迷が警戒される中で、前年比66％増の成長を遂げたという。 SMICによると、同社の2022年第1四半期の売上高は、中国市場の需要低迷が警戒される中で、前年比66％増の成長を遂げたという。 中国政府が「ゼロコロナ」政策の一環として、SMICが本社を置く上海をはじめ、各都市でロックダウンを実施する中、同社は現在も、100％の工場稼働率を維持できているという。中国最大の半導体メーカーであるSMICは、民生機器市場が低迷する一方、電気自動車や高性能ディスプレイなどで使われる半導体の堅調な需要に対応すべく、製造の移行を進めた。 これまで、SMICをはじめとする半導体ファウンドリーでは、売上高全体の約50％を、スマートフォンをはじめとする民生機器が占めていた。しかし、SMICでは2022年第1四半期に、その割合が30％未満にまで下
CPU、GPUの機能を単一チップに統合した“ユニバーサルプロセッサ”
CPU、GPUの機能を単一チップに統合した“ユニバーサルプロセッサ”：Tachyumの「Prodigy」 近いうちに、HPC（High Performance Computing）やデータ分析、5G（第5世代移動通信）ネットワーク処理、AI（人工知能）や機械学習のオペレーションにおいてさえも、多くの技術者が適切なプロセッサを選ぶ決断をより容易に下せるようになるかもしれない。 近いうちに、HPC（High Performance Computing）やデータ分析、5G（第5世代移動通信）ネットワーク処理、AI（人工知能）や機械学習のオペレーションにおいてさえも、多くの技術者が適切なプロセッサを選ぶ決断をより容易に下せるようになるかもしれない。 今や、CPUやGPUの実装を決めるのではなく、モノリシックデバイスが「Prodigy」（Tachyumが開発した“ユニバーサルプロセッサ”）という形で
混載MRAMの高速読み出し／書き換え技術を開発
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2022年6月16日、スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ（STT-MRAM、以下MRAM）の高速読み出し／書き換え技術を開発したと発表した。同技術を適用した32MビットのMRAMメモリセルアレイを搭載したテストチップでは、150℃の接合温度でランダムアクセス時間5.9ナノ秒、書き換えスループット5.8Mバイト/秒を達成。 ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2022年6月16日、スピン注入磁化反転型磁気抵抗メモリ（STT-MRAM、以下MRAM）の高速読み出し／書き換え技術を開発したと発表した。同技術を適用した32MビットのMRAMメモリセルアレイを搭載したテストチップでは、150℃の接合温度でランダムアクセス時間5.9ナノ秒、書き換えスループット5.8Mバイト/秒を達成。ルネサスは「MRMA混載マイコンの実用化に向け、また一歩近づい
「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身
Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer（以下、WoW）技術を用いたIPU（Intelligence Processing Unit）「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40％、電力効率を16％それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコア・ジャパンがこの新製品の詳細について語った。 Graphcoreは2022年3月、TSMCと連携して開発した3D Wafer on Wafer（以下、WoW）技術を用いたIPU（Intelligence Processing Unit）「Bow IPU」を発表した。3D WoW技術を用いることで、既存製品とほぼ同じ製造コストでありながら処理性能を40％、電力効率を16％それぞれ向上している。今回、同社の日本法人グラフコ
パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略
パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略：HDD、半導体製造装置の戦略も説明（1/4 ページ） 東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス＆ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）デバイス開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。 東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス＆ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.（仮称）」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）デバイスの開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。 デバイスCo.に関
AMDによるXilinx買収で、Intelとの競争が激化
AMDが約350億米ドルでXilinxを買収することで、CPUシェア第2位のAMDとIntelとの競争が激化するとが予想される。 AMDが約350億米ドルでXilinxを買収することで、CPUシェア第2位のAMDとIntelとの競争が激化するとが予想される。 Intelは2015年、Xilinxの競合企業である旧Alteraを167億米ドルで買収した。Xilinxと旧Alteraの両社はTSMCの先進プロセス技術を採用している。 AMDは、「Xilinxとの統合によって、業界をリードする高性能コンピューティング企業が誕生し、実績あるリーダーとしてXilinxが率いる成長市場で製品提供と顧客を拡大することができる」と述べている。 AMDのCEO（最高経営責任者）を務めるLisa Su氏は、「Xilinxの買収は、当社の旅路における次の行程を示すものだ」と述べる。「ワールドクラスのエンジニアリ
堅調なメモリ需要を受け、世界半導体売上高が増加
2021年第3四半期（7～9月期）の世界半導体売上高は、メモリの売上高が前四半期比13.8％増と堅調だったことに支えられて、1500億米ドルを上回った。前四半期（2021年第2四半期）から7.6％の増加となった。 2021年第3四半期（7～9月期）の世界半導体売上高は、メモリの売上高が前四半期比13.8％増と堅調だったことに支えられて、1500億米ドルを上回った。前四半期（2021年第2四半期）から7.6％の増加となった。 英国の市場調査会社であるOmdiaで半導体の主席アナリストを務めるCraig Stice氏は、「予備データによると、2021年第3四半期のNAND型フラッシュメモリ市場は187億米ドル近くに達している。NANDフラッシュ市場は、企業やデータセンター市場からの需要に対応する形で出荷数が大きく増加したことと、スマートフォン市場からの安定した需要に支えられている」と述べている
第4世代HD-PLC準拠の電力線通信モジュール試作
IEEE 1901-2020準拠のLSIを通信モジュールに搭載 シキノハイテックとソシオネクストは2021年12月、電力線通信技術「HD-PLC」の第4世代規格「IEEE 1901-2020」に準拠した電力線通信モジュール「P-TMFSU-041」を試作し、その動作を確認したと発表した。2022年度の商品化を目指す。 ソシオネクストは、IEEE 1901-2020に準拠したLSI「SC1320A」を開発した。パナソニックよりライセンス供与されたIEEE 1901-2020準拠のIPコア「HD-PLC4」を内蔵している。SC1320Aは、消費電力が200mWと小さく、外形寸法が7×7mmの小型パッケージでサンプル供給している。 P-TMFSU-041は、このSC1320Aを搭載した電力線通信用モジュールである。データの暗号機能に加え、モジュール間の伝送路状態を動的に判別する機能なども備え、高
SiFiveが64ビットRISC-Vコア「P650」を発表
SiFiveは2021年12月2日、RISC-VプロセッサコアIP（Intellectual Property）「Performance P650（以下、P650）」を発表した。複数プロセッサコアの大規模アレイを必要とする、ハイエンドサーバをはじめ、各種アプリケーションをターゲットとする。 SiFiveは2021年12月2日、RISC-VプロセッサコアIP（Intellectual Property）「Performance P650（以下、P650）」を発表した。複数プロセッサコアの大規模アレイを必要とする、ハイエンドサーバをはじめ、各種アプリケーションをターゲットとする。 P650は、64ビットのRISC-Vアーキテクチャで、アウトオブオーダー命令のパイプラインや分岐予測も備える。SiFiveは2021年6月に「Performance P550」プロセッサコアを発表していて、そこからわ
NXP、アプリケーションプロセッサ「i.MX 93」発表
ハイボリューム市場に焦点、高効率でセキュアなエッジAIを可能に NXP Semiconductorsは2021年11月11日、アプリケーションプロセッサ「i.MX 9」シリーズとして、microNPU（Neural Processing Unit）「Arm Ethos-U65」搭載の「i.MX 93」ファミリを発表した。 i.MX 9シリーズは、「i.MX 7」「i.MX 8」シリーズの後継品と位置付ける。その第1弾となるi.MX 93ファミリは、ハイボリューム市場にフォーカスした製品で、高効率かつセキュアなエッジAIが可能となる。AI／ML処理を必要とする車載システムを始め、スマートホームやスマートビルディング、スマートファクトリといった用途に向ける。i.MX 93ファミリは、TSMCの16nmプロセス技術を用いて製造する。サンプル出荷は2022年7月以降を予定している。 i.MX 93
NVIDIAによるArm買収報道、真実なら“無謀”
NVIDIAが、Armを買収するための協議に入っていると報じられている。もしこれが真実ならば、この動きは無謀と言う他ない。現在の、そして潜在的なArmライセンシーから否定的な反応の火種となり、長期的にはNVIDIAとその株主にとって逆効果になるだろう。 NVIDIAが、Armを買収するための協議に入っていると報じられている＊）。もしこれが真実ならば、この動きは無謀と言う他ない。現在の、そして潜在的なArmライセンシーから否定的な反応の火種となり、長期的にはNVIDIAとその株主にとって逆効果になるだろう。 ＊）編集注：NVIDIAは2020年8月3日時点で、特にコメントやリリースは出していない。 NVIDIAがこのような動きを検討している理由は明らかである。NVIDIAの市場価値は、1999年1月の株式公開以来、最高水準にまで急上昇し、世界第1位の半導体サプライヤーであるIntelの時価総
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