STORES 予約 でエンジニアリングマネージャーをしている Natsume です。 STORES 予約 は10年モノの45万行、380テーブルある大きなモノリスの Rails アプリケーションです。 業種にとらわれない汎用的な予約システムであり、それらに対応するように複雑なコードベースになっています。また、ここ 1~2 年はプロダクト間連携を進めており、各基盤やアプリケーションともつなげていく開発を進めています。今後も新規プロダクトとの連携や機能開発を進めるには、少しでも認知負荷を上げずに開発しやすい状態を保ち続けるか、が重要だと感じました。 その課題感の中で、今回はモジュラモノリスを選択し導入をしましたので、そちらのお話をしたいと思います！ 現状の課題感 私が入社した3年前から STORES 予約 の開発メンバーは3倍になり比較的新しいメンバーが多く、また古くからいるエンジニアも少数な
ソフトウェアレイヤーは、オープンソースソフトウェアを中核にオープンかつ手軽にアクセスできることをコンセプトにしたソフトウェアパッケージの「RoX Whitebox」と、量産車にも搭載可能な商用ソフトウェアやAUTOSAR準拠のソフトウェアをベースとする「RoX Licensed」から構成されている。RoX Whiteboxは、Android Automotive OS、FreeRTOS、Linux、Xen、Zephyr RTOSなどロイヤルティーフリーのOS／ハイパーバイザーと、アプリケーション別に用意したレファレンスソフトウェアが含まれている。一方、RoX Licensedは、BlackBerryの「QNX」やRed Hatの車載Linuxである「Red Hat In-Vehicle Operating System」といった商用ソフトウェア、Vector InformatikのAUTO
光電融合の設計ツール、EDAの新しい競争領域へ
最近の半導体業界でアドバンストパッケージング（先端パッケージング）と並んで注目されているのが「光電融合」だ。半導体のチップやパッケージの中に光を利用する回路を組み込み、情報伝送や情報処理の一部を電気から光に置き換えることで、消費電力などの性能を高める。こうした光電融合が、半導体設計に使うEDA（電子設計自動化）の新しい競争領域となり、大手を中心とした業界再編がさらに進む可能性がある。 光電融合が注目されるのは、AI（人工知能）ブームやIoT（モノのインターネット）により通信あるいは処理するデータ量が急増しているからだ。それによって引き起こされるデータセンターの消費電力増大に対して、光電融合は解決策として期待されている。 その光電融合デバイスを設計する際に欠かせない企業になりそうなのが、EDAベンダーの米Ansys（アンシス）だ。同社はEDAに加えて、構造や流体、電磁界、熱などのシミュレーシ
基板設計ソフトのご紹介 | 日野電子株式会社
【基板設計ツール EasyEDA】 かつて、基板設計ソフト（EDAツール）というと50万円以上はするようなものだったのですが、 ここ10年ほどの間に無償の基板設計ソフトがいくつか出回るようになりました。 特に有名なのは「KiCAD」で、様々な媒体で取り上げられているのでご存知の方も多いと思います。 KiCAD以外の選択肢として、今回は「EasyEDA」というソフトを紹介します。 実際に簡単な基板の設計で使ってみましたが、無償でコレはすごい。 普通に使っているぶんにはバグっぽい動作もなく、個人的にKiCADより良いと思います。 [概要] ・LCSCという電子部品通販サイトを運営している企業の傘下で開発が行われています。 ・JLCPCBという基板メーカーとも連携しています。 EasyEDAで設計した基板をJLCPCBで注文すると割引が効くというちょっとした特典もあります。 ・最近、有償版もリリ
Max SaltonstallDeveloper Relations Engineer, Google ※この投稿は米国時間 2024 年 6 月 14 日に、Google Cloud blog に投稿されたものの抄訳です。 Google のサイト信頼性エンジニア（SRE）が広く用いているシステム エンジニアリングの規範は、信頼性の高いシステム（コード、インフラストラクチャなどあらゆるもの）の作成と実装を通して形成されたものです。システム エンジニアリングの詳細とベスト プラクティスの実践方法を学んでいただけるよう、スタートガイドとなるリソースをいくつかまとめてみました。 The Systems Engineering Side of Site Reliability Engineering（USENIX の論文）システム エンジニアとは何でしょうか？また、SRE、ソフトウェア エンジニア
【Config2024】ついにFigmaにAIが搭載されたらしいので情報を全部まとめた。 - Qiita
読み飛ばしてください おはようございます、しなもんです。 私はとにかくFigmaが大好きです。 半無限に広がるキャンパス、Saasであるからこその快適な使い心地、簡単なデザインに最適なベクターツール... Figma自体は使い始めて1年程度なのですが、UI設計ツールとしてだけでなく、デザインツールとして優秀すぎて大好きです。 便利すぎて動画編集とかでも使ってます。 そんなFigmaが遂に新時代を切り開くべく大型アプデが入るようなので、その情報をまとめてみました。 まずは Config 2024 についておさらい 「Config」とは、Figmaが主催する大型イベントです。 といってもFigmaについての発表だけでなく、ベンチャー企業や監督、写真家、発明家などが集まることで、デザインに関する最新の技術が一堂に会する貴重な場でもあります。 WWDCのデザイナー版みたいなイメージかな？ とはいえ
EDAベンダーは現在、「LSI/パッケージ協調設計ツール」の開発に積極的だ。LSI設計者とパッケージ設計者がより効率よく、共同で設計を進められるツールである。 LSIとパッケージは従来、別々のグループが設計していた。しかし、コスト削減や開発期間の短縮を求められていることに加え、SIPやマルチチップモジュール、積層チップなどにおいて複雑なパッケージが一般化してきたことから、LSIとパッケージの設計者がより密接に協力し合う必要がでてきた。このような状況を受けて、米Cadence Design Systems社、米Synopsys社、米Magma Design Automation社、米Ansoft Corp社、米EEsof社、米Optimal Corp社、米Rio Design Automation社をはじめとするEDAベンダーが協力して、LSIとパッケージの設計者がより効率的に共同作業を進め
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STORES 予約 をモジュラモノリス化しました！ - STORES Product Blog
ルネサスがSDV対応の車載ソフト開発基盤「RoX」を発表、「R-Car Gen 5」を加速
SRE になるために役立つシステム エンジニアリングのシラバスのご紹介 | Google Cloud 公式ブログ
パッケージ技術の進化を迎え撃つ、LSIとパッケージの協調設計