パッケージ技術の進化を迎え撃つ、LSIとパッケージの協調設計

EDAベンダーは現在、「LSI/パッケージ協調設計ツール」の開発に積極的だ。LSI設計者とパッケージ設計者がより効率よく、共同で設計を進められるツールである。 LSIとパッケージは従来、別々のグループが設計していた。しかし、コスト削減や開発期間の短縮を求められていることに加え、SIPやマルチチップモジュール、積層チップなどにおいて複雑なパッケージが一般化してきたことから、LSIとパッケージの設計者がより密接に協力し合う必要がでてきた。このような状況を受けて、米Cadence Design Systems社、米Synopsys社、米Magma Design Automation社、米Ansoft Corp社、米EEsof社、米Optimal Corp社、米Rio Design Automation社をはじめとするEDAベンダーが協力して、LSIとパッケージの設計者がより効率的に共同作業を進め