インテルとAMD、USB 3.0対応チップセットの提供を2012年に延期へ | EE Times JapanAMDとインテルはいずれも、新型インターフェース規格「USB 3.0」に対応するPC用チップセットを、2011年にサンプル出荷する予定だとしていた。しかし、チップセットの製造開始は2012年初めになる見込みで、当初の予定から約2年遅れることになりそうだ。 AMDとインテルは、早ければ2011年3月9日に、USB 3.0対応チップセットに関する正式な情報を発表するとみられる。この日は、USB規格の標準化団体「USB Implementers Forum（USB-IF）」がオランダのアムステルダムで開発者会議を開催し、USB 3.0規格について新しい情報を発表する予定だ。 複数の情報筋によると、チップベンダーが相互運用性試験を行うUSB-IF主催のイベント「Plugfest」において、両社の新しいチップセットの初期版がすでに登場していたという。また、インテルのチップセットがFPGAに実装されて
