着々と準備が進む｢iPhone日本発売｣～3Gチップセットの型番が判明
先日リリースされたiPhone SDK ベータ3のファームウェア内に、3Gに対応したiPhoneで使われるチップセット名が含まれていることが判明しました。（元記事：AppleInsider) 現在海外で販売されているiPhoneは、GSM/EDGEネットワークのみに対応。日本で発売されるには、W-CDMAという第3世代（3G）ネットワークへの対応が前提条件となっています。 今回iPhone2.0ファームウェア・ベータ3のコードから見つかった”SGOLD3”という文字列（下図参照）は、独インフィニオン・テクノロジー社のチップセット、”S-GOLD3H“を指しているとのことです。 S-GOLD3Hのスペックシートの中でキーとなるものは、 W-CDMA サポート（384 kbit/s class for uplink and downlink） HSDPA サポート (7.2 Mbit/s) 5
3G対応iPhone、6月4日ごろ登場か？
先日もちらっとお伝えしたiPhoneの3G化の件が、ますます現実味を帯びてきました。 今回WSJのウォルター・モスバーグ記者、Beat.tvで｢60日以内｣と明言していました。前回のAT＆T モビリティのCEOの発言内容と、ウォルトがいつも新製品を発売前に手に入れていることを考えると、なにかしらの確実な情報を得ている可能性は十分。6月4日前後？ くらいに明らかになることでしょう。 日本での発売もその直後くらいに出てくる可能性があります。要注目。 [9to5mac—thanks Ted] Haroon Malik（MAKI／いちる） 【関連記事】 ・モスバーグ記者の｢レノボX300｣プレビュー記事 ・モスバーグ記者が徹底比較！ MacBook Air 対 レノボ ThinkPad X300 ・WSJモスバーグ氏の真面目なiPhoneレビュー（動画）
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