着々と準備が進む｢iPhone日本発売｣～3Gチップセットの型番が判明

先日リリースされたiPhone SDK ベータ3のファームウェア内に、3Gに対応したiPhoneで使われるチップセット名が含まれていることが判明しました。（元記事：AppleInsider) 現在海外で販売されているiPhoneは、GSM/EDGEネットワークのみに対応。日本で発売されるには、W-CDMAという第3世代（3G）ネットワークへの対応が前提条件となっています。 今回iPhone2.0ファームウェア・ベータ3のコードから見つかった”SGOLD3”という文字列（下図参照）は、独インフィニオン・テクノロジー社のチップセット、”S-GOLD3H“を指しているとのことです。 S-GOLD3Hのスペックシートの中でキーとなるものは、 W-CDMA サポート（384 kbit/s class for uplink and downlink） HSDPA サポート (7.2 Mbit/s) 5

[dbfireball]

ドコモだとつまらんiPhoneになりそうで嫌だ。

[takuma104]

6月に実はE-Mobileとかだと美しいなあ

[s-e-i]

まさに着々と、だね。やっぱりDoCoMoかな。でも目新しいしGeekは飛びつくだろうけど、たとえば学生がこれ使うかなー。どうなんだろ。使うかもしれないな・・・。

[mgkiller]

ドコモで出た場合どう考えても中身のいじり具合に制限が出そうなんだよなあ…