着々と準備が進む｢iPhone日本発売｣～3Gチップセットの型番が判明先日リリースされたiPhone SDK ベータ3のファームウェア内に、3Gに対応したiPhoneで使われるチップセット名が含まれていることが判明しました。（元記事：AppleInsider) 現在海外で販売されているiPhoneは、GSM/EDGEネットワークのみに対応。日本で発売されるには、W-CDMAという第3世代（3G）ネットワークへの対応が前提条件となっています。 今回iPhone2.0ファームウェア・ベータ3のコードから見つかった”SGOLD3”という文字列（下図参照）は、独インフィニオン・テクノロジー社のチップセット、”S-GOLD3H“を指しているとのことです。 S-GOLD3Hのスペックシートの中でキーとなるものは、 W-CDMA サポート（384 kbit/s class for uplink and downlink） HSDPA サポート (7.2 Mbit/s) 5
