Apple「M4」がAI半導体競争を加速、TSMC追うSamsungはIntelと協力
米Apple（アップル）が2024年5月7日（現地時間）に発表した「iPad Pro」は2022年10月以来となる新型タブレット端末である。目玉はAI（人工知能）に特化した独自設計の最新プロセッサー「M4」。狙いはAIアプリケーションを効率よく利用することにある。 M4は台湾積体電路製造（TSMC）の第2世代3nm（ナノメートル）製造プロセスを採用したSoC（System on Chip）だ。M3に比べて電力効率は最大2倍、総合的な性能は4倍に向上し、端末は薄くなった。アップルはM4が同社史上最速のニューラルエンジンを搭載して、最大で毎秒38兆回の演算処理を可能にする点を大きくアピールしている。そのM4を搭載するiPad ProはAIのためのパワフルなデバイスになったとした。 韓国ではいよいよアップルがAIで攻めに出たと大々的に報じられている。AIに関しては出遅れているという声があるアップ
TSMCが日本の補助金よりも欲した"2つの取引先"
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｢TSMC熊本進出｣のあまり語られない本当の理由
これまでに多くの人が半導体受託製造世界最大手の台湾企業、TSMCの日本進出について解説してきた。ただ、「九州の電気代が安いから」「地元の誘致政策の成果」「くまモンがかわいいから」など首をかしげる内容も多い。今回は公開情報からその背景を解説する。 TSMCの日本最大顧客はソニー TSMCの2022年売上高は2兆2523億台湾ドル（約10兆6000億円）である。前年比44%増というすさまじい成長だ。その中で日本向けは地域別増加率で最大である66%増だが、TSMC全社売上比での割合は5.3%に過ぎない。 TSMCの地域別売上で最大なのはアメリカで、全社売上の66%を占める。一部にはアメリカで半導体ファブ（工場）を作るのが理にかなっているとの意見もある。確かに以上の事実だけ見れば、売上高5%前後に過ぎない日本にTSMCが進出したことに首をかしげる方は多いだろう。 しかし、この5%の売上高の半分以上
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
TSMC denies LockBit hack as ransomware gang demands $70 million
HomeNewsSecurityTSMC denies LockBit hack as ransomware gang demands $70 million Chipmaking giant TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) denied being hacked after the LockBit ransomware gang demanded $70 million not to release stolen data. TSMC is one of the world's largest semiconductor manufacturers, with its products used in a wide variety of devices, including smartphones, high perfo
Apple「M2 Pro」はTSMCの3nmを初めて採用するチップになる？ 22年後半に登場か
半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが、3nmの生産能力の増強を遅らせるのではないか？ との噂が出ている一方で、同社は3nmラインの拡張を予定通り継続すると改めて表明しているようだ。工商時報が伝えている。 業界関係者によると、Appleは2022年末までに3nmチップを使用する最初の顧客となり、Intelは2023年後半にタイルプロセッサの生産に3nmの使用を拡大し、Qualcomm、MediaTek、Broadcomなどは23年と24年に新しい3nmチップを完成させると話しているという。 AppleはTSMCの先端プロセスの優先顧客であり、設備関係者やAppleの生産チェーン関係者によると、Appleは22年後半に初めてTSMCの3nmウェハーを使用。最初の製品はM2 Proプロセッサとなり、23年はiPhone用の新しいアプリケーションプロセッサA17と、M2シリーズ、M3シリーズの
TSMCのMark Liu会長、中国が台湾に侵攻すればTSMCの工場は「操業不能」となり大きな経済的混乱を引き起こすと述べる | NEWS | Mac OTAKARA
※本サイトは、アフィリエイト広告および広告による収益を得て運営しています。購入により売上の一部が本サイトに還元されることがあります。 CNNが、TSMCのMark Liu会長へのインタビュー「On GPS: Can China afford to attack Taiwan?」を公開しています。 このインタビューは、アメリカのナンシー・ペロシ下院議長が台湾訪問を含むアジア訪問を開始し、中国がそれに対する「強硬手段」を警告している最中に行われました。 もし中国が侵攻したら、台湾とその経済はどうなるのか？という質問に対して、Mark Liu会長は「戦争には 勝者がいない」と答えています。 その影響は半導体をはるかに超え、世界のルールベースの秩序の破壊をもたらし、地政学的な風景を完全に変えることになると述べ、中国経済に不可欠なTSMCの役割について、Liu会長はリスクというより戦争の抑止力として
中国の半導体メーカー「SMIC」がIntelすら苦戦した7nmチップを大量生産し世界第3位相当のファウンドリへ急成長している実態が判明
by SMIC 調査会社・TechInsightsが、中国の半導体メーカー・SMICの7nmプロセスルールのチップ生産を報告しています。すでにTSMCは2022年4月に、Samsungは2022年7月に、それぞれ3nmプロセス製品の生産体制に入ったことが報じられているので7nmプロセスの生産は驚くほどのことではないように思えますが、この発見の画期的な部分は、アメリカ商務省が14nmプロセスより高度な技術に利用可能な機器の中国への輸出を制限しているにもかかわらず、SMICが7nmプロセスの製品を製造した事実にあります。 Disruptive Technology: 7nm SMIC MinerVa Bitcoin Miner | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/disruptive-technology-7nm-smic-mine
TSMC announces 2nm chip production will start by 2025 | AppleInsider
Even as Apple begins moving to using the company's 3nm chips, TSMC has been planning a new production process for 2nm ones. In 2021, it got approval to build a new facility specifically for the process, and it had been predicted the first chips would be produced in 2023. According to Nikkei Asia, the company has now announced its aim to be in mass production by 2025. It's the first time the compan
TSMC、今年後半に3nmチッププロセス量産 来年にもAppleへ供給、M3チップ搭載MacやA17チップ搭載iPhone15など - こぼねみ
Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、今年後半に3nmチッププロセスを量産に移す準備が整うとし、2023年にAppleに次世代技術を供給できるようになることをDigiTimesは報じています。 3nmプロセスチップ4月14日の決算発表でCEOのCC Wei氏は、「N3の立ち上がりは、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）とスマートフォンの両方のアプリケーションに牽引されると予想している」と述べています。 DigiTimesが引用した業界筋によると、TSMCは当初、3nmプロセス技術で製造したウェーハを毎月3万～3.5万枚加工する見通しです。 Appleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造した3nmチップを搭載したデバイスの大半を発売すると予想されています。 より高度なプロセスへの移行は通常、性能
Intel・NVIDIA・TSMCは半導体業界でどんな役割を果たしているのか？
世界的な半導体不足が続く中、毎日のように半導体関連のニュースが話題となっていますが、半導体関連企業は「ファウンドリ」や「ファブレス」といった分かりづらいジャンル名で呼ばれることが多く、どの企業がどんな役割を果たしているのかは分かりづらいものです。それらの企業の役割について、半導体関連情報をまとめているウェブサイト・SemiWikiが解説しています。 The Semiconductor Ecosystem Explained - SemiWiki https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/307494-the-semiconductor-ecosystem-explained/ 半導体はスマートフォンやPCの計算処理チップやエアコンの温度センサーなど、電化製品の部品として広く使われています。そんな半導体の生産には設計・生産・材料となる物
世界最大の半導体製造企業「TSMC」が日本での工場建設を検討中であることが判明
台湾に拠点を置くTSMCは、世界最大の半導体製造企業で、AppleやAMDのチップを製造していることでも知られています。そんなTSMCのシーシー・ウェイCEOが、「日本に半導体製造工場を建設することを検討している」と述べたことが報じられています。 Apple supplier TSMC eyes expansion in U.S., Japan to meet sustained chip demand https://www.cnbc.com/2021/07/15/tsmc-eyes-expansion-in-us-japan-to-meet-sustained-chip-demand.html TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$5.18 https://pr.tsmc.com/english/news/2852 TSMCは、記事作成時点では台湾
『報ステ』がインタビューを歪曲報道…修正依頼を無視、TSMCの日本進出報道でミスリード
台湾TSMC のHPより 『報ステ』からのインタビュー依頼 2月9日付日本経済新聞が、台湾の受託生産会社（ファンドリー）大手のTSMCが茨城県つくば市に、約200億円を投じて、半導体の後工程の開発拠点をつくる方向で調整に入ったことを報じた。 同日の午後、この件に関して『報道ステーション』（テレビ朝日系）のニュースデスクを名乗る人物から、インタビューの依頼を受けた。メールのやり取りでは埒が明かなかったため、電話で、TSMCとはどのような半導体メーカーで、今回の後工程の開発拠点を日本につくることの意味などを説明したが、「後工程」ということが理解できないようだった。それどころか、「半導体」というものが、まったくわかっていない様子だった。 加えて、「TSMCが日本に拠点をつくったら、今問題になっているクルマ用の半導体不足が一気に解消されることになるんですよね？」などと言うので、それは次元が異なる別
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Ranked: Largest Semiconductor Foundry Companies by Revenue
TSMC confirms supplier data breach following ransom demand by Russian-speaking cybercriminal group | CNN Business
台湾ＴＳＭＣの部品供給業者、サイバー攻撃受けデータ流出
台湾経済、輸出ブレーキで失速 TSMCも減収 - 日本経済新聞
Opinion | Semiconductor Dependency Imperils American Security
TSMC、熊本で半導体工場検討 日本で初めて - 日本経済新聞
半導体大乱の中で台湾ＴＳＭＣの工場が火災…「再稼働には時間かかりそう」（中央日報日本語版） - Yahoo!ニュース
