米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。 Intelが、次期PlayStation 6チップの設計で米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)と、受託製造業者として台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)と競争入札プロセスで勝利しようとした努力は、数十億ドルの収益と月数千枚のシリコンウェーハの製造に相当しただろうと、情報筋の2人は語った。 IntelとAMDは、契約の入札プロセスで最終候補に残った2社だった。 ソニーのPlayStation 6チップの設計事業を獲得することは、Intelの設計部門にとっての勝利となり、同時に同社の受託製造事業、すなわちファウンドリ事業にとっても勝利となったはずだ。フ