Apple、M1後継を多数準備中か Intelハイエンド上回る32高性能コア、NVIDIAやAMDの数倍性能のGPUも
Appleの半導体担当エンジニアらは、Ｍ1チップ搭載Macの後継となる幾つかのプロセッサの開発に取り組んでおり、期待通りならIntel製チップを搭載した最新機種をパフォーマンスで大幅に上回る可能性があると、計画の非公開を理由に複数の関係者が匿名を条件に明らかにしたと、Bloombergが伝えている。 プロセッサの次期シリーズは2021年の春と秋のリリースが計画されており、MacBook Proのアップグレード版やiMacのエントリーレベル用に、16個もの高性能コアと4個の高効率コアを備えた設計に取り組んでいるそうで、製造状況次第で8個か12個の高性能コアのみが有効になるバリエーションも用意する予定だと関係者は話しているそうだ。 2021年後半に計画されているハイエンドデスクトップコンピュータと2022年までに発売が計画されている新しいハーフサイズのMac Pro向けに、32個もの高性能コア
ソフトバンクG、半導体アームをエヌビディアに売却へ - 日本経済新聞
ソフトバンクグループ（SBG）が傘下の英半導体設計アームを米半導体大手エヌビディアに売却する方向で最終調整に入ったことが13日、明らかになった。2社はSBGがエヌビディア株を取得するなど、売却に株式交換を組み合わせる方向で調整している。売却額は4兆円規模となる見通しだ。株式交換では、エヌビディアとアームの統合会社の株式をSBGが取得する枠組みも検討しているようだ。2社は近く合意することを目指し
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