自動車1台あたりに使用される半導体部品の総額は2010年には305ドルだったが、2011年には15%増加して350ドルになるとの予測を米IC Insights社が発表した。 2010年から2014年までの増加率は年平均9%であり、2014年には425ドルに達することが見込まれるとのこと。 (IC Insights社のニュース記事、 EDN Japanの記事)。 IC Insights社は増加の要因として、通信・エンターテインメントや車載情報システムなどの機能向上、安全や環境に配慮する機能の搭載などを挙げている。 欧州で2011年11月以降に販売される新車にタイヤ空気圧センサー、米国で2012年以降に販売される新車にESC(Electronic Stability Control:横滑り防止装置)の搭載が義務付けられるなど、特に安全機能の面では規制強化が半導体部品増加の背景にあるようだ。