ハードウェアのスペックはVAIO Phone Bizに準じ、5.5型フルHD液晶やQualcomm Snapdragon 617、3GBメモリに16GBストレージなどが採用されている。microSIMとnanoSIMの2基のSIMスロットを備え、2枚のSIMカードを同時に使用できるDSDS(デュアルSIM・デュアルスタンバイ)に対応。3G音声通話の2番号同時待ち受けが可能となっている。LTE通信は同時利用できず、どちらか一方のみ。このほか、ドコモのVoLTEにも対応する。 同社はDSDSの活用例として、「キャリアの定額通話SIM + MVNOの格安データSIM」、「個人契約のSIM + 会社契約のSIM」、「国内キャリアのSIM + 海外キャリアのSIM」などを挙げている。 本体はアルミの削り出しを採用。落下試験や対衝撃試験など、PCと同等の品質試験を行い、同社の安曇野工場で専任技術者が出
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