米Cadence Design Systems, Inc.は，512ビット幅のI/Oを備えたDRAMとSoCなどを縦積みする3次元LSIを想定した設計環境を整えたと発表した。同社の新戦略「EDA 360」の「SoC Realization」の具体例の一つとする。
Cadence，512ビット幅I/OのDRAMとSoCを縦積みする3次元LSIを想定した，設計環境を発表
米Cadence Design Systems, Inc.は，512ビット幅のI/Oを備えたDRAMとSoCなどを縦積みする3次元LSIを想定した設計環境を整えたと発表した。同社の新戦略「EDA 360」の「SoC Realization」の具体例の一つとする。
Intel、10Gbpsの高速インタフェース「Thunderbolt」を提供開始
米Intelは米国時間2011年2月24日、新たな高速インタフェース技術「Thunderbolt」（開発コード名Light Peak）の提供開始を発表した。メディア伝送の高速化と接続の簡素化を目指して開発した技術で、データ転送速度が10Gビット／秒（bps）の双方向通信チャネルを二つ備える。Thunderboltを実装した最初の製品として米Appleがノートパソコン「MacBook Pro」の新モデルを同日発表した（関連記事：アップル、MacBook Proを刷新、10Gbpsの転送速度を備えた新インタフェースThunderbolt I/Oを新搭載）。 Thunderboltは、「PCI Express」と「DisplayPort」の両データを混合して転送するのが特徴。ストレージやディスプレイなど、さまざまな周辺機器を電気ケーブルあるいは光ケーブルでデイジーチェーン接続する。また、アダプタ
【CES続報】MIPSベースの初めてのスマートフォンが登場
米MIPS Technologies社は，「2011 International CES」の開催に合わせて，MIPSアーキテクチャ採用のプロセサを搭載した初めての携帯電話機を展示した。会場付近のホテルのスイート・ルームで公開した。 具体的には2機種あり，一つはAndroidベースのスマートフォン，もう一つは一般に「フィーチャーフォン」と呼ばれる低価格の携帯電話機である。こちらはeCosというオープンソースのリアルタイムOSで稼動している。これらの携帯電話機は中国市場で近いうちに発売される予定だが，現時点ではこれを販売するメーカーやブランド名は公表されていないという。 スマートフォンに搭載されるプロセサは，中国のLSIメーカーであるIngenic Semiconductor社が開発した。動作周波数は400M～600MHzである。現在，携帯電話機市場ではARMアーキテクチャの寡占状態にあるが，
クアルコム、初のデュアルコア「Snapdragon」チップセットを出荷開始
Qualcommは、スマートフォンおよびタブレット向けに、同社初のデュアルコア「Snapdragon」プロセッサのサンプル出荷を開始した。 Qualcommは米国時間6月1日、このARMベースのSnapdragonは最大1.2GHzのクロック速度で動作し、機器メーカー各社が同プロセッサを搭載するハンドセットの設計に着手していると述べた。同社によると、Snapdragonの第3世代となるマルチメディアに特化したチップセットは、グラフィックスアクセラレーション「OpenGL ES 2.0」および「OpenVG 1.1」をサポートし1080pの高解像度動画のエンコードおよびデコードを実行するGPUを搭載し、24ビットのWXGA（1280×800ドット）ディスプレイに対応するという。 Qualcomm CDMA Technologiesの社長を務めるSteve Mollenkopf氏は、声明で次の
ソニーの「機器内ワイヤレス伝送技術」，パラダイム・シフトを起こせるか - 日経エレクトロニクス - Tech-On！
2010年2月に米国で開催された半導体回路技術関連の国際会議「ISSCC 2010」で，非常に斬新なコンセプトの技術が登場し，注目を集めました。ソニーが開発した，機器内のLSI間のデータ転送をミリ波に置き換える「機器内高速ワイヤレス伝送技術」です（Tech-On!関連記事）。ソニーは，送受信回路とアンテナを試作し，14mmの距離を11Gビット/秒の速度で無線通信できることを確認しています。試作チップの消費電力は70mWです。 この技術では，電源は有線で供給するものの，LSI間の信号線すべてを無線化します。これにより，信号用途の配線を省けるようになるため，プリント基板やLSIパッケージの構造を大幅に簡素化できます。結果，部材コストの低減に威力を発揮するわけです。 加えて，この技術は，少量多品種のデジタル民生機器の開発期間を短縮できる可能性も秘めています。パッケージが信号の入出力端子を備える必
インテル、スマートフォンやタブレット向けAtomチップを発表
Intelは米国時間5月4日、待望のスマートフォンおよびタブレット向け「Atom」チップを発表した。同社が優位を占めるPC市場とは異なり、スマートフォンおよびタブレット市場には、多くの手ごわいライバル企業がひしめき合っている。 これまで「Moorestown」という開発コード名で知られていた「Atom Z6」プロセッサシリーズは、Intelチップにスマートフォン市場での「道を開く」ことになるとUltra Mobility Groupのディレクターを務めるPankaj Kedia氏は述べた。IntelのAtomはこれまで、主にネットブックに使用されており、すべての主要なPCメーカーに広く採用されて、爆発的なヒット製品になっている。 「Moorestownは、特にスマートフォン市場への参入を焦点としているが、タブレットに対しても非常にうまく動作し、適切に対応する」とKedia氏は述べた。チップ
インテルの光ファイバ技術「Light Peak」--USBとの組み合わせで主流になるか
サンフランシスコ発--光ファイバについては、膨大な量のデータを大陸間で伝送するのに使われる先端技術というものとして、何年も前から耳にしていると思う。しかし、そう遠くない将来、この非常に細いガラス線を自分の手でコンピュータに直接差し込むようになるかもしれない。 Intelの思惑通りに事が進めば、そうなるだろう。Intelは先週開催のIntel Developer Forum（IDF）で、光ファイバケーブルで多くの機器とPCとを接続する、「Light Peak」と呼ばれる光ファイバ技術を披露した。IntelはソニーからLight Peakに対する重要な支持を取り付け、これを業界標準にするべく始動している。 しかし、光技術を普及させるには、Intelの最高技術責任者（CTO）であるJustin Rattner氏がステージに上がって、プロトタイプPCの背面にLight Peakの白く細いケーブルを
OLEDディスプレイ、携帯電話機への利用拡大で売上高が急増
DisplaySearchが今週リリースした報告書によると、携帯電話への利用拡大を受けて、2009年第2四半期のOLEDディスプレイ世界市場は、1億9200万ドルという記録的な売上高を達成したという。 米国時間9月28日に発表されたDisplaySearchの最新の「Quarterly OLED Shipment and Forecast Report」によれば、OLEDディスプレイの第2四半期における売上高は前年同期比で22％、前期比で32％増加したという。 報告書によると、携帯電話で使用されるAMOLEDディスプレイの出荷が特に好調で、2009年に15種類以上のAMOLED搭載携帯電話機種が発売されたという。 AMOLED（アクティブマトリックス式有機EL）スクリーンはPMOLED（パッシブマトリックス式有機EL）ディスプレイよりもエネルギー消費が少ないため、電話機やMP3プレーヤーな
東芝、32nmプロセスを採用したSSDを製品化--体積は従来の7分の1に
東芝は9月22日、32nmプロセスの多値NANDを採用した小型のSSDをPC向けに製品化し、10月から量産すると発表した。新たに開発したモジュールタイプ向けコントローラにより、従来の2.5インチタイプSSDに比べて体積比で約7分の1、質量比で約8分の1の小型化、消費電力比で2分の1の省電力化を実現した。 製品ラインアップは、ハーフスリムタイプモジュールとmSATAタイプモジュールの2タイプ4種類で、2.5インチケースタイプをオプションとして用意している。 両モジュールともにSATA-IOとJEDECにて標準化を進めている小型モバイル機器向けのフォームファクタとなっており、ハーフスリムは標準SATAコネクタ、mSATAはmini-PCIeコネクタによりSATAインタフェースの使用が可能で、多くのPCやモバイル機器にモジュールとして組み込むことが可能とのことだ。
Samsung，40nmプロセスによる2GビットDDR3型DRAMの量産を開始
韓国Samsung Electronics Co., Ltd.は2009年7月20日，40nm世代プロセスによる2GビットのDDR3型DRAMの量産を始めたと発表した。
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