iMac Pro (2017)のSSDやXeon CPUにはVOIDステッカーが貼られ、Apple T2チップはボード中央に配置。
iMac Pro (2017)のSSDやXeon CPUにはVOIDステッカーが貼られ、Apple T2チップはボード中央に配置されているそうです。詳細は以下から。 米OWCは現地時間2017年12月27日、Appleが12月14日より発売を開始したIntel Xeon Wプロセッサ搭載の「iMac Pro (2017)」の分解動画を公開しCPUやメモリ、SSDが取り外し可能だということを発表しましたが、アップデートで公開された記事によると、SSDとXeon CPUのヒートシンクを留めてあるネジには取り外したことが確認できるVoidステッカー(e.g:サンワサプライ)が貼られているそうです。(コメント欄でのご指摘ありがとうございます) MEMORY: 32GB, 64GB, or 128GB of 2666 MHz DDR4 ECC memory (Note: No “void” stic
｢Mac Pro (Late 2013)｣のCPUが換装可能である事が確認される | 気になる、記になる…
先日、｢Mac Pro (Late 2013)｣の分解レポートが公開され、CPUがソケット（LGA2011）で装着されている事からユーザー自身でCPUを換装出来るものとみられてきましたが、本日、OWCが、｢Mac Pro (Late 2013)｣のCPUをユーザー自身の手で換装し、アップグレード可能であることを確認したとレポートしています。 なお、OWCでは標準で搭載されているプロセッサ｢Intel E5–1650 V2 3.50GHz｣を｢Intel E5– 2667 V2 3.30 GHz｣に換装し、パフォーマンスを30％向上させる事に成功したそうです。 関連エントリ iFixit、｢Mac Pro (Late 2013)｣の分解レポートを公開 OWC、｢Mac Pro (Late 2013)｣の分解画像を公開 ｰ CPUは交換可能
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OWC、｢Mac Pro (Late 2013)｣の分解画像を公開 ｰ CPUは交換可能 | 気になる、記になる…
