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iMac Pro (2017)のSSDやXeon CPUにはVOIDステッカーが貼られ、Apple T2チップはボード中央に配置。
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iMac Pro (2017)のSSDやXeon CPUにはVOIDステッカーが貼られ、Apple T2チップはボード中央に配置。
iMac Pro (2017)のSSDやXeon CPUにはVOIDステッカーが貼られ、Apple T2チップはボード中央に配置されて... iMac Pro (2017)のSSDやXeon CPUにはVOIDステッカーが貼られ、Apple T2チップはボード中央に配置されているそうです。詳細は以下から。 米OWCは現地時間2017年12月27日、Appleが12月14日より発売を開始したIntel Xeon Wプロセッサ搭載の「iMac Pro (2017)」の分解動画を公開しCPUやメモリ、SSDが取り外し可能だということを発表しましたが、アップデートで公開された記事によると、SSDとXeon CPUのヒートシンクを留めてあるネジには取り外したことが確認できるVoidステッカー(e.g:サンワサプライ)が貼られているそうです。(コメント欄でのご指摘ありがとうございます) MEMORY: 32GB, 64GB, or 128GB of 2666 MHz DDR4 ECC memory (Note: No “void” stic