TSMCの3nmプロセスで製造される半導体、2023年はApple向けが90%占める 2023 5/16 TSMCの3(ナノメートル)nmプロセス「N3B」で2023年に製造される半導体のうち、Apple向けが90%と圧倒的な占有率であることが明らかになりました。 TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15 Proシリーズ向けのA17 Bionicの製造が最初に開始され、次にM3が製造されるとみられています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセス「N3B」で、2023年に製造される半導体のうちAppleが90%を占める。 2. 台湾メディアによると、製造される半導体はiPhone、MacBook、iPad向けとのこと。 3. Apple以外の顧客は改良型の「N3E」になってから製造を委託すると予想されている。 A17 BionicとM3を製造見込み 台湾メ