iPhone15 Pro用A17が3nmプロセス移行で先行か〜他SoCは遅れると報道 - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 BionicはTSMCの3nmプロセス「N3E」での製造が確実視されているのに対し、Android向けシステム・オン・チップ（SoC）であるMediaTekのDimensityとQualcommのSnapdragonが3nmプロセスで製造される可能性は低いと、DigiTimesが報じました。 Snapdragon 8 Gen 3は3nmプロセスで製造と噂されているが DigiTimesは、MediaTekのDimensityとQualcommのSnapdragonが3nmプロセスで製造される可能性が低いと考える理由として、同プロセスで製造される半導体が高価なことと、Androidスマホの販売見通しが不透明なことを挙げています。 QualcommはSnapdragon 8 Gen 3を3nmプロセスで製造することを計画、委託先としてTSMCとSams
iPhone15 Proにチタン筐体やメモリ増量、iPhone15に48MPカメラ搭載も：アナリスト - こぼねみ
Appleが今年後半の発売に向けて準備を進めている新型「iPhone 15」について。 次世代ハイエンド「iPhone 15 Pro」と「iPhone 15 Pro Max」は、チタンフレーム、触覚フィードバック搭載のソリッドステートボタン、メモリの増量など、複数の新機能を搭載することをテックアナリストJeff Pu氏が報告しています。 また、iPhone 14とiPhone 14 PlusはiPhone 13とほぼ同じハードウェアを搭載していましたが、iPhone15の標準モデルでは、それらを見直し、複数の機能強化に取り組んでいるとされています。 iPhone 14 ProPu氏は香港のHaitong International Securitiesの最新報告で、iPhone 15のラインナップについて、6.1インチのiPhone 15、6.7インチのiPhone 15 Plus、6.1
A17とSnapdragon 8 Gen 3ともにTSMCの3nmプロセスで製造か - iPhone Mania
iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicを製造する見通しのTSMCの3nmプロセスにおいて、Snapdragon 8 Gen 3の製造も行われるとWccftechが伝えました。 Snapdragon 8 Gen 3の大半をTSMCが製造か iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicは、TSMCの改良型3nmプロセスである「N3E」で2023年6月か7月から製造が開始される見通しです。 TSMCの3nmプロセスでの半導体製造委託を計画しているのはAppleだけではなく、Qualcommも同様とWccftechは述べています。 ただし、QualcommがSnapdragon 8 Gen 3の製造を委託するのはTSMCだけではなく、Samsungにも委託することで価格交渉を有利に進めようとしていますが、最終的にその大半をTSMCが獲得するとWccftechは予想していま
iPhone15に搭載のA17チップ、iPhone14のA15より35％省電力に - iPhone Mania
iPhone15に搭載のA17チップ、iPhone14のA15より35％省電力に 2022 12/29 iPhone15に搭載されるA17プロセッサは、iPhone14のA15 Bionicプロセッサよりも35％省電力になると見込まれます。TSMCが、3nmプロセスのチップは5nmプロセスよりも35％省電力になると説明しています。 TSMC、3nmプロセスの製造を開始 iPhoneやMacの頭脳であるAppleシリコンの製造を一手に担うTSMCの現在の最新鋭プロセッサは、4nmプロセスで製造され、iPhone14 Proに搭載されているA16 Bionicです。 TSMCは、iPhone15に搭載されるA17に採用が見込まれる3nmプロセスでの製造ラインを稼働させています。 TSMCは、3nmプロセスで製造されたプロセッサは5nmよりも高性能でありながら、消費電力が35％少なくなると説明し
iPhone15シリーズ用A17の製造が2023年6月か7月頃に開始か〜増産計画 - iPhone Mania
TSMCが本日から稼働を開始した3nmプロセスでの半導体製造ラインについて、2023年6月か7月頃に製造規模を大幅に拡充すると、DigiTimesが報じました。 複数の顧客から3nmプロセスでの半導体製造を受注 DigiTimesが関係者から入手した情報によれば、TSMCは複数の顧客から3nmプロセスでの半導体製造を受注しており、それに対応するため2023年6月か7月頃に製造規模を大幅に拡充するとのことです。 TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15シリーズ用A17 Bionicが製造される見込みです。 A17 Bionicが搭載されるモデルはiPhone15 ProとiPhone15 Pro Maxだけで、iPhone15とiPhone15 PlusにはA16 Bionicが搭載され、iPhone14シリーズと同様、ベースモデルとProシリーズで差別化されると噂されています。 一方
新型iPhone15搭載のA17チップ、バッテリー駆動時間により重点をおいた設計に - こぼねみ
Appleが来年後半の発売に向けて準備を進めている新型「iPhone 15」について。 iPhone 15に採用されると予想されているA17チップは、処理能力よりもバッテリー寿命の向上に重点を置いている可能性があることを9to5Macが伝えています。 Bloombergは、半導体の受託生産最大手TSMCの会長であるMark Liu氏の発言を引用し、3nmプロセスでは5nmチップよりも性能が向上し、消費電力は約35％少なくなると報じています。 3nmプロセスチップTSMCは29日、回路線幅3nmプロセス半導体の量産を開始しました。来年のiPhone 15や、新しいM2 Proチップを搭載したMacは、同社の新しい3nmプロセスを使用すると予想されています。 AppleはiPhone 14 Proモデルを駆動するA16チップを4nmチップと呼んでいますが、TSMCはこのプロセッサに使用されるN
iPhone15 Pro用A17がレイトレーシングに対応〜製造プロセス微細化と報道 - iPhone Mania
China Timesが、iPhone15 Proシリーズにだけ搭載されると噂のA17 Bionicはレイトレーシングに対応し、TSMCの3nmプロセスで2023年第2四半期（4月〜6月）以降に量産が開始されると報じました。 製造プロセス微細化、レイトレーシングに対応 Appleは、iPhone14 Proシリーズに搭載されているA16 Bionicに、レイトレーシングに対応するGPUを実装すべく開発を進めていましたが、消費電力が想定を大幅に上回るなど設計に失敗し、最終的にA15 Bionicと同じアーキテクチャのGPUを搭載せざるを得なかったとの報道がありました。 China Timesによれば、iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicはレイトレーシングに対応、A16 Bionic開発終盤に問題になった消費電力の高さと発熱の問題も解消されるとのことです。 コードネームは？i
A17やM3を製造と噂のTSMCの3nmプロセス〜性能向上率は高くないと予想し解説 - iPhone Mania
中国メディアiMediaが、iPhone15 Proシリーズ用A17や、Mac用M3を製造すると噂のTSMCの3nmプロセスでの性能向上率は期待されているほど高くないと予想、その理由を説明しています。 A17とM3はTSMCの改良型3nmプロセスで量産されると噂 iPhone15 Proシリーズ用A17やMac用M3は、TSMCの3nmプロセスで製造されるとみられています。 TSMCの3nmプロセス「N3」では、年内にもM2 Proの量産が始まるとの報道もありましたが、Appleはそれを見合わせた模様です。 5nmから3nmへのプロセス微細化の効果は低いと指摘 N3でのトランジスタ密度は、5nmプロセス「N5」から70%増加するとTSMCは発表しています。 ただし、TSMCが発表した論文から、N3でのSRAMセルの面積は0.0199平方ミクロンで、N5での0.021平方ミクロンと比べて5%
Apple Aシリーズの市場シェアが拡大〜MediaTekとQualcommは？ - iPhone Mania
Apple Aシリーズの市場シェアが拡大〜MediaTekとQualcommは？ 2022 12/24 Counterpoint Researchの調査により、2022年第4四半期（10月〜12月）のMediaTekとQualcommのスマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）の出荷数が減少する見通しであることが明らかになりました。 Androidスマホ市場の縮小が影響 Counterpoint Researchの調査結果から、中国のスマートフォンメーカーなどの発注数削減により、MediaTekとQualcommのいずれも、2022年第4四半期（10月〜12月）のAndroidスマートフォン用SoCの出荷数が減少する見込みです。 AppleはiPhone14 ProとiPhone14 Pro Maxの販売が好調なことで、スマートフォン用SoC市場での2022年第3四半期（7月〜9月）
iPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicは初期開発に失敗か〜原因と結果 - iPhone Mania
The Informationが、iPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicの最初の設計は野心的すぎたため消費電力が予想を上回り、設計変更を余儀なくされたとの内部情報を伝えました。 レイトレーシング対応GPU搭載予定だったが断念？ The Informationが関係者から入手した情報によれば、Appleは当初、iPhone14 Proシリーズ用A16 Bionicに新世代のGPUを搭載、試作品を試験したところ消費電力が予想を上回ったことでバッテリー駆動時間が短くなり、発熱問題も起きたため、設計変更を余儀なくされた可能性が高いとのことです。 この問題が表面化したのは開発の最終段階だったため、問題を修正する時間がなく、その結果としてA15 BionicのGPUをベースにしたものを搭載せざるを得なかったと、同メディアは伝えています。 A16 Bionicの開発がうまく行かなかった背
iPhone15 Proシリーズが値上げか〜A17の卸価格が高くなる見込み - iPhone Mania
TSMCの3nmプロセスで製造されるA17が値上げされることで、その分のコストはiPhone15 Proシリーズの販売価格に転嫁されると、業界関係者は考えているようです。 ウエハーあたり単価が毎年のように値上げ IT之家によれば、TSMCから各社への卸価格は上昇の一途をたどっており、3nmプロセスでは12インチウエハー1枚あたり20,000ドル（約280万円）を上回る可能性が高いとのことです。 コスト上昇分は最終的に、消費者が負担することになると業界関係者は予想しています。 業界関係者の予想通りであれば、TSMCの3nmプロセスで製造されるのが確実視されているA17を搭載するiPhone15 Proシリーズの販売価格が、iPhone14 Proシリーズよりも高くなることが懸念されます。 最先端プロセスで一人勝ちの状況が背景にある？ TSMCの値上げの影響はAppleだけではなく、3nmプロ
iPhone14 Proシリーズが生産台数削減か〜A15とA16の発注数削減と噂 - iPhone Mania
iPhone14 ProシリーズのみA16 Bionicを搭載するとの予想を的中させたリーカーの手机晶片达人氏が、世界的なスマートフォン販売台数減少の影響はAppleにもおよんでおり、TSMCに対しA15 BionicとA16 Bionicの発注数を削減したとWeiboに投稿しました。 A15 BionicとA16 Bionicの発注数を削減？ 手机晶片达人氏によれば、AppleはTSMCへのA15 BionicとA16 Bionicの発注数を削減したとのことです。 これまで、iPhone14とiPhone14 Plusの販売台数は想定以下ながら、iPhone14 ProとiPhone14 Pro Maxは好調と伝えられていました。 手机晶片达人氏は、AppleはiPhone14 ProとiPhone14 Pro Maxの発注数も削減したと述べています。 両モデルのお届け予定日までの待ち時
iPhone14 ProのA16チップはA15チップの2倍以上の製造コスト、来年は更に上昇か - こぼねみ
「iPhone 14 Pro」と「iPhone 14 Pro Max」に搭載された新しいA16 Bionicチップの製造コストは110ドルとなり、昨年発売された「iPhone 13 Pro」シリーズのA15チップの2.4倍以上のコストになっていることをNikkei Asiaが報じています。 また、iPhone 14、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Maxの平均製造コストが前世代モデルと比べて約20％増加していることも明らかになっています。 iPhone 14 ProA16のコストが高いのは、A15がTSMCの5nmチップであるのに対し、新たに4nmプロセスをベースに製造されていることが一因と思われます。 来年、iPhone 15 Proシリーズに搭載されるであろうA17チップはTSMCの3nmプロセスをベースにしているという噂や、DigiTimesの新しい報道ではT
A16はデザイン的には「A15+」に相当する？ - iPhone Mania
Appleによれば、A16チップはTSMCの新しい4ナノメートルプロセスで製造されているとのことですが、実際にはこのN4プロセスは“N5プロセスの強化版”といわれており、本当の意味で4ナノメートルプロセスではない、と米メディアMacworldが伝えています。 最大7%高いクロックで動作 Macworldによれば、A16チップのCPUアーキテクチャには大きな変化はなく、最大7%高いクロックで動作することを考慮すると、ほとんどのCPUベンチマークは10%以下の性能向上を示すと予想されるとのことです。 実際に、A16のベンチマークスコアではシングルコアでA15比較で9%増にとどまっています。 マルチコアではA15と比べて13%増となりましたが、増加したメモリ帯域幅の恩恵を受けたところが大きい、とMacworldはコメントしています。 A16の名称が与えられるべきではなかった？ A16はほとんどの
TSMC、顧客に来年の値上げを通知〜Appleの対応は - iPhone Mania
TSMCが顧客である複数のIC設計企業に対し、2023年1月1日より値上げを実施すると通知したと、台湾メディア経済日報が伝えています。 8インチウエハーは6％の値上げ 同メディアによると、TSMCは顧客に対し、8インチウエハーは6％、12インチウエハーは3％から5％値上げすると通知した模様です。 TSMCの値上げについては、Appleがこれを拒否しており、両社は協議中と伝えられています。またTSMCの主要顧客であるNVIDIAも値上げに合意していないと経済日報は記しています。 Apple以外はTSMCの値上げを拒否できない TSMCの顧客で台湾を拠点とするIC設計企業の役員は、ファウンドリ業界においてTSMCはもっとも大きな力を持っており、Apple以外の顧客はTSMCが値上げするといえば、反対することはできないと述べています。「値上げ通知を受け取ったら、それを拒否できるIC設計企業は存在
TSMCが値上げ要求、Appleは拒否〜3nmプロセスの稼働率に暗雲 - iPhone Mania
TSMCが2023年に値上げを要求しているのに対し、Appleがそれを拒否していると台湾メディア経済日報が報じています。 また来年のTSMCの3ナノメートル（nm）プロセス製造ラインの稼働率は50％に達しない可能性があるとのことです。 TSMCの値上げをAppleが拒否 経済日報によると、TSMCは当初、2023年に6％の値上げを予定していましたが、同社の最大の顧客であるAppleがこれを拒否したとのことです。 TSMCにおけるApple向けの売上高比率は25％以上に上るため、Appleが値上げを却下したというニュースは大きな注目を集めています。 JPMorganは2022年第4四半期（10月〜12月）の需要（Appleやその他データセンターからの受注）がさらに低迷すれば、TSMCは値上げ要求を取り下げるしかないだろうと予測しています。 3nmプロセス製造ラインの稼働率が50％になる？ 一
A16 Bionicのダイ写真が掲載〜A15 Bionicとの違いは？ - iPhone Mania
半導体業界専門メディアであるAngstronomicsの創設者、SkyJuice氏（@SkyJuice60）が、A16 Bionicのダイ写真を投稿、A15 Bionicとの比較結果を伝えています。 確認された、A16 BionicとA15 Bionicの違い A16 BionicとA15 Bionicを比較した結果、下記の違いが確認されたとSkyJuice氏（@SkyJuice60）は伝えています。 A16 Bionicのダイサイズは、A15 Bionicより若干大きい 高性能コア（Everest）のL2キャッシュが、12MBから16MBに増加 システムレベルキャッシュが、32MBから24MBに減少 高効率コア（Sawtooth）のクラスタが移動 GPUコアのレイアウトは同じ Wccftechは、システムレベルキャッシュが減少した理由について、コスト削減の一環ではないかと推察しています。
Apple、TSMCの値上げ要求を拒否？3nmプロセスでの製造延期の理由か - iPhone Mania
リーカーの手机晶片达人氏が、AppleはTSMCから提案のあった2023年度分の半導体の値上げ要求を拒否したと伝えました。 価格交渉決裂が3nmプロセスでの製造開始延期の理由？ TSMCの最新プロセスである3nmプロセス「N3」では、初めての製品としてM2 Proが製造されると噂されていましたが、延期された可能性が濃厚とみられています。 3nmプロセス「N3」でのAppleシリコン製造が断念された理由として手机晶片达人氏は、製造コストの高さを挙げていました。 代わりに、改良型3nmプロセスである「N3E」でiPhone15 Proシリーズ用A17の製造が行われるとみられていますが、AppleとTSMCの間での価格交渉が難渋している場合、量産開始まで両社間の交渉が続くと思われます。 Appleは N3EでA17の製造を開始後、M3など他のAppleシリコンの製造も同プロセスに移行すると予想さ
報告: Apple、組み込みコアの一部をRISC-Vに移行し、ARM ISAから脱却へ
TechPowerUpより。 BY アレクサンダーK SemiAnalysis筋のディラン・パテルによると、Appleは組み込みコアをARMからRISC-Vに移行しつつあるという。Appleのシリコン設計では、オペレーティング・システムやエンドユーザのアプリケーションを動かすメインのコアよりも、はるかに多くのコアが存在する。例えば、組み込みコアが存在し、M1 SoCにはオペレーティング・システムに関係しないあらゆる種類のワークロードを担当する30以上のコアが存在する。これらのタスクは通常、WiFi/Bluetooth、Thunderboltのリタイミング、タッチパッド制御、独自のコアを持つNANDチップなど、他の機能に関連している。これらは独自のファームウェアを実行し、OSを実行する中央コア周辺のすべてにパワーを供給するため、SoC全体が適切に機能する。 これらのコアの多くは、Appleが
2022Q2のスマホ向けSoC市場でAppleが収益2位〜数量1位はMediaTek - iPhone Mania
2022年第2四半期（4月〜6月）のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で、Appleが収益面で2位にランクインしました。 数量面ではAppleは3位に後退し、1位はMediaTekとなっています。 スマホ向けSoCの収益で2位になったApple 調査会社のCounterpointによると、2022年第2四半期のスマートフォン向けSoC市場において、Appleが2位にランクインしました。 AppleのSoCがすべて自社向けであることを考えると素晴らしい結果といえるでしょう。 Appleの収益シェアは23％と、3位のMediaTek（22％）を僅差で上回っています。 1位はQualcomm（44％）で、高価格帯のSoCの比率が高まったことから前年同期比で収益が56％増加しました。 MediaTekもDimensity 9000シリーズによるフラッグシップスマートフォン市場へ
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