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samsungと半導体に関するsotokichiのブックマーク (148)

  • 10個中8個が不良品と噂〜Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が危機的!? - iPhone Mania

    Samsungの3nmプロセスの歩留まり率は低く、20%以下にとどまるとMyDriversが報告しています。 これが事実であれば、Samsungの3nmプロセスで製造された半導体は10個中少なくとも8個が不良品になってしまうという危機的な状況です。 立ち上げ時から歩留まり率が改善されないSamsungの3nmプロセス Samsungの3nmプロセスの歩留まり率は、立ち上げ直後から低い状態が続いているようです。 その改善に米国企業の協力を得たとの情報もありましたが、現時点では改善効果が得られていないようです。 自社チップでさえ採算ラインに乗せるのは困難 確かにこの歩留まり率では自社チップであるExynos 2500でさえ採算ラインに乗せるのは難しく、Galaxy S25の搭載チップを他社に求めるしかないでしょう。 TSMCとの差が拡がる、製造受託も減少か Samsungの3nmプロセスの歩留

    10個中8個が不良品と噂〜Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が危機的!? - iPhone Mania
  • Galaxy S25、フラッグシップへの自社製チップ搭載断念か〜代替SoC仕入れ難渋 - iPhone Mania

    Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S25について、Exynos 2500は歩留まり率が低すぎて搭載が難しいのに加え、これまで搭載してきたSnapdragon 8 Genシリーズシステム・オン・チップ(SoC)も卸価格が値上げされる、最新版を搭載するのが困難な状況に陥っていると報告されています。 Exynos 2500に歩留まり率、Snapdragon 8 Gen 4に値上げの課題 SamsungはGalaxy S25に搭載するSoCについて、Snapdragon 8 Gen 4を中心に一部仕向地にはExynos 2500を検討するも、いずれにも課題があり、第3の選択肢を検討しているようです。 Exynos 2500は、Samsungの3nmプロセスの歩留まり率が低すぎて自社グループ内での調達であっても製造コストが吸収できず、Snapdragon 8 Gen

    Galaxy S25、フラッグシップへの自社製チップ搭載断念か〜代替SoC仕入れ難渋 - iPhone Mania
  • Tensor G5をTSMCが製造見込み〜Samsungの3nm稼働率更に低下!? - iPhone Mania

    Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5は、TSMCの3nmプロセスで製造されると海外メディアが報じています。 もしもTensor G5の全数をTSMCが製造するのであれば、Samsungの3nmプロセスの稼働率が更に低下することになります。 Tensor G5をTSMC N3Eで製造か Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5をTSMCが製造する場合、歩留まり率が向上し製造コストが下がるであろう3nmプロセス「N3E」を用いると予想されます。 Tensorの製造を請け負ってきたSamsungですが、Tensor G5の受注を逃した場合、3nmプロセスの稼働率が低下すると懸念されます。 Samsung、自社チップの製造すら断念との噂も Samsungは3nmプロセスでExynos 2500を製造することを断念したとの報道もありました。

    Tensor G5をTSMCが製造見込み〜Samsungの3nm稼働率更に低下!? - iPhone Mania
  • Galaxy S25は値上げのSnapdragon 8 Gen 4のみ?Samsungの苦悩 - iPhone Mania

    Galaxy S25シリーズに搭載されるシステム・オン・チップ(SoC)は、Snapdragon 8 Gen 4のみになり、Exynos 2500搭載モデルは用意されないとの予想が伝えられています。 Snapdragon 8 Gen 4は大幅な値上げが予想されていますが、それに代わり得るExynos 2500を製造しようとするSamsungの3nmプロセスは歩留まり率が低く、十分な個数を確保できないようです。 Snapdragon 8 Gen 4は最大60ドル(約9,500円)値上げ!? Snapdragon 8 Gen 4の卸価格は1個あたり237.5ドル~260ドルと、Snapdragon 8 Gen 3の1個あたり卸価格である190ドル~200ドルから最大30%値上げされる可能性が指摘されています。 この背景にはSamsungの3nmプロセスの歩留まり率が低く、Exynos 2500

    Galaxy S25は値上げのSnapdragon 8 Gen 4のみ?Samsungの苦悩 - iPhone Mania
  • ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く

    ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(82)(1/4 ページ) 半導体投資AI人工知能)の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI人工知能)プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ

    ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した? 最新モデルで読み解く
  • AppleとQualcomm対抗独自SoC開発にまた失敗!?Samsungの新SoC - iPhone Mania

    AppleとQualcomm対抗独自SoC開発にまた失敗!?Samsungの新SoC 2024 1/21 Samsungは、AppleやQualcommに対抗するために独自設計のシステム・オン・チップ(SoC)を開発しているとの噂がありましたが、また開発に失敗したのかもしれません。 Samsung独自設計のSoCは2025年に発表されると噂されていましたが、その時期に発表されるであろう次期Exynosも引き続きArm Cortex CPUコアを採用する模様です。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Samsung独自設計のSoCが2025年に発表され、Galaxy S25シリーズに搭載されるとの噂があった。 2. Galaxy S25シリーズに搭載されるExynos 2500は、引き続きArm Cortex CPUコアを採用する見込みで、独自設計のSoC開発に失敗した可能性がある。。

    AppleとQualcomm対抗独自SoC開発にまた失敗!?Samsungの新SoC - iPhone Mania
  • M3対抗Snapdragon 8cx Gen 4の開発に遅れ〜各社が新SoC開発難渋 - iPhone Mania

    Qualcommが開発中の、NuviaによるArmアーキテクチャを採用したシステム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon 8cx Gen 4の開発に遅れが生じているようです。 Apple M3シリーズ対抗品になるとみられているSnapdragon 8cx Gen 4は、2023年2月にPCベンダー各社にサンプル出荷が始まったと噂されていますが、実製品に搭載されて発売される時期が遅くなることが懸念されます。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Qualcommが、Snapdragon 8cx Gen 4の開発に難渋している。 2. Snapdragon 8cx Gen 4は、2023年末にPCベンダー向けに出荷されるとの噂があった。 3. Snapdragon 8cx Gen 4搭載PCの発表も遅れる可能性が高い。 2023年末にPCベンダー向けに製品出荷と噂されていたが

    M3対抗Snapdragon 8cx Gen 4の開発に遅れ〜各社が新SoC開発難渋 - iPhone Mania
  • Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 4全数をSamsungに発注か - iPhone Mania

    Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 4全数をSamsungに発注か 2023 8/14 Qualcommは、2024年後半に発表、2024年から2025年にかけて搭載品が出荷開始される見通しのシステムオンチップ(SoC)、Snapdragon 8 Gen 4の全数の生産を、Samsungに発注するとの噂が浮上しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. Snapdragon 8 Gen 4はTSMCとSamsungの両社が生産するとされていた。 2. しかしリーカーが同SoCは全数、Samsungが受注すると投稿。 3. 理由として歩留まり率やTSMCはAppleで手一杯であることなどを挙げている。 Snapdragon 8 Gen 4の全数をSamsungが生産? これまでSnapdragon 8 Gen 4は、TSMCの改良型3ナノメートル(nm)プロセス「N3

    Qualcomm、Snapdragon 8 Gen 4全数をSamsungに発注か - iPhone Mania
  • 2024年はiPhone15 Proの一人勝ち?SoC性能でAndroidに圧勝 - iPhone Mania

    来月発表見込みのiPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxが搭載すると予想される、A17 Bionicシステムオンチップ(SoC)の性能が優れているため、2024年中はSamsungのGalaxy S24 Ultraを始めとする高性能Androidスマートフォンは太刀打ちできないかも知れません。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで生産される。 2. 2024年に3nmプロセスで生産されるSoCはA17 Bionicになりそう。 3. 2024年に販売されるスマホのうち3nmプロセスSoCを搭載するのはiPhone15 Proのみの可能性。 A17 BionicはTSMCの3nmプロセスで生産 iPhone15 Pro/Pro Maxが搭載見込みのA17 Bionicチップは、TSMCの新しい3ナノメートル(nm)プ

    2024年はiPhone15 Proの一人勝ち?SoC性能でAndroidに圧勝 - iPhone Mania
  • iPhone15に搭載と噂、TSMCの3nm製造初期歩留率でSamsungに圧勝か

    iPhone15に搭載が噂されるTSMCの3nmプロセス製造での歩留まり率(製造した製品のうち、出荷可能な良品の割合)は最大80%で、先行するSamsungの最大20%よりも大幅に高いと海外メディアが報じています。 TSMCの歩留まり率は80%、Samsungは20% iPhone15には、TSMCの3nmプロセス(N3)で製造されるA17プロセッサが搭載されると噂されています。 2022年末に量産が開始された、TSMCのN3での歩留まり率は、低くて60%〜70%、高くて75%〜80%で、製造開始直後の初期段階としては非常に良い水準だ、と半導体業界の複数の専門家からの情報をもとに台湾メディアBusiness Nextが報じています。 金融アナリストのダン・ニステッド氏は、製造初期段階での最大80%というTSMCの歩留まり率は、同社が5nmプロセスでの製造を開始した時期の歩留まり率と同等だ、

    iPhone15に搭載と噂、TSMCの3nm製造初期歩留率でSamsungに圧勝か
  • Tesla、4nmプロセスでの半導体製造委託先をSamsungからTSMCに変更か - iPhone Mania

    Tesla、4nmプロセスでの半導体製造委託先をSamsungからTSMCに変更か 2022 12/24 Teslaが、4nmプロセスでの半導体製造委託先としてSamsungではなくTSMCを選択したと、DigiTimesが報じました。 半導体製造委託先としてSamsungではなくTSMCを選択 Teslaの4nmプロセスでの半導体はこれまで、Samsungが製造するとみられていましたが、TSMCに委託することを決定したようです。 これにより、TeslaはTSMCの大口顧客のうちの1社になったとDigiTimesは伝えています。 TSMCの顧客において取引額が最も大きいのは、Appleです。 米アリゾナ州の新工場で製造と予想 Tesla向け半導体は、TSMCがアリゾナ州に建設する新工場で2024年から製造される見通しです。 Teslaが半導体の製造委託先としてTSMCを選択したことは、Sa

    Tesla、4nmプロセスでの半導体製造委託先をSamsungからTSMCに変更か - iPhone Mania
  • Samsung、Exynosの開発を中止し別ブランドのSoCを2025年に発表か - iPhone Mania

    Samsung、Exynosの開発を中止し別ブランドのSoCを2025年に発表か 2022 12/15 Wccftechが、SamsungはAppleやQualcommに対抗するために新設計のシステム・オン・チップ(SoC)を開発し、Exynosブランドを廃止する可能性があると伝えました。 現在のSoC開発部門は機能していないと指摘 2023年2月発表と噂のGalaxy S23シリーズに搭載されるSoCは、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2のみになるとみられています。 Galaxy S22シリーズにはExynos搭載モデルも用意されていましたが、Galaxy S23シリーズでそれが無いのは、SamsungのSoC開発部門がもはや機能していないことを示しているとWccftechは述べています。 新たなSoC開発部門を発足 そのため、Samsungは2025年の発売に向けて

    Samsung、Exynosの開発を中止し別ブランドのSoCを2025年に発表か - iPhone Mania
  • 世界半導体ファウンドリ市場で首位TSMCとSamsungの差が拡大 - iPhone Mania

    2022年第3四半期(7月〜9月)の世界半導体ファウンドリ市場シェアにおいて、首位TSMCと2位Samsungの差が広がっていると、調査会社TrendForceが報告しています。 Samsungのシェアは3四半期連続で縮小 TrendForceの調べによると、2022年第2四半期(4月〜6月)におけるTSMCの市場シェアは53.4%、Samsungは16.4%でしたが、TSMCは第3四半期に56.1%へとシェアを拡大した一方、Samsungのシェアは15.5%へと縮小しました。 ちなみに2021年第4四半期(10月〜12月)のSamsungのシェアは18.3%、2022年第1四半期(1月〜3月)のシェアは16.5%だったので、3四半期連続でシェアを下げていることになります。 一方で、TSMCの2021年第4四半期のシェアは52.1%でした。つまりこの3四半期で4ポイントシェアを伸ばしていま

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  • Samsung、4nmプロセスの改良を断念か〜TSMCが値上げ交渉で優位に? - iPhone Mania

    中国メディアiMediaが、Samsungは素性の悪い4nmプロセスの改良を断念した可能性が高く、TSMCの技術的優位性と交渉力が増していると伝えています。 QualcommもTSMCへ移行 iMediaはSamsungの4nmプロセスで製造されたシステム・オン・チップ(SoC)の消費電力が高く発熱が大きいことから、同チップを採用したスマホメーカーは動作周波数を抑えるなど対応に苦慮してきたと述べています。 同メディアはその証拠として、QualcommはSnapdragon 8+ Gen 1で製造委託先をTSMCに変更、後継チップのSnapdragon 8 Gen 2もやはりTSMCで製造されていることを挙げています。 消費電力の高さと発熱問題は自社製品にも影響、SamsungはExynos 2300を4nmプロセスで製造することを断念し、世代の古い5nmプロセスで行うことになったとiMed

    Samsung、4nmプロセスの改良を断念か〜TSMCが値上げ交渉で優位に? - iPhone Mania
  • Samsung、2027年までに1.4nmプロセスでの半導体製造を計画 - iPhone Mania

    SamMobileが、Samsungは2027年までに1.4nmプロセスでの半導体製造を開始することを計画していると報じました。 2nmおよび1.4nmプロセスでの製造計画を発表 Samsungが先日開催した「Samsung Foundry Forum 2022」において、2nmプロセスおよび1.4nmプロセスでの半導体製造を計画していることを発表しました。 Samsungの計画では、2025年に2nmプロセスを、2027年に1.4nmプロセスでの半導体製造を開始する予定です。 TSMCも同時期に2nmプロセスの立ち上げを計画 同社と競合するTSMCも、2025年に2nmプロセスでの半導体製造を開始する予定であることを発表しています。 TSMCとSamsungは、半導体製造プロセスの微細化を巡って熾烈な争いを繰り広げています。 現在主流の5nmプロセスおよびその改良版の4nmプロセスでは、

    Samsung、2027年までに1.4nmプロセスでの半導体製造を計画 - iPhone Mania
  • TSMCとSamsungの3nm/2nmプロセス、量産開始しても受注得られない? - iPhone Mania

    iMediaが、TSMCとSamsungが3nmプロセスおよび2nmプロセスで半導体の量産を始めても、両社が期待するような受注が得られない可能性が高いと報じました。 TSMCの3nmプロセスでの受注なしと噂 Sasmungは3nmプロセス製造ラインの稼働を開始しており、TSMCも2023年初頭には量産を開始する見通しです。 ただし、AppleはTSMCの3nmプロセス「N3」で製造した半導体では期待された性能を得られなかったことから、改良型の「N3E」で、2023年下半期(7月〜12月)から量産を開始するとの噂もあります。 2nmプロセスについて両社は、2025年を目処に量産を開始すると発表しています。 他のファウンドリは、Intelが他社の4nm/5nmプロセスに相当すると説明するIntel 7の立ち上げを計画も、GlobalFoundriesやUMCは10nmプロセス以下への微細化を断

    TSMCとSamsungの3nm/2nmプロセス、量産開始しても受注得られない? - iPhone Mania
  • AMD RDNAアーキテクチャGPUを搭載したExynosが今後も登場する見込み - iPhone Mania

    Notebookcheckが、Samsungは今後もシステム・オン・チップ(SoC)開発でAMDと協業、RDNAアーキテクチャGPUを搭載するExynosが今後も登場すると伝えました。 ユーザーの期待値に届かなかったExynos 2200 AMD RDNA 2ベースのXclipse 920 GPUを搭載したExynos 2200は前評判が高く、大きな期待感を持ってユーザーに迎えられましたが、残念ながら期待されたほどの評価は得られていません。 NotebookcheckはExynos 2200について、デスクトップPC並の性能が実現されると期待されたが、多くのベンチマークテストで、Snapdragon 8 Gen 1のAdreno 730や、Apple A15 Bionicよりも低い結果だったと述べています。 スマホの冷却機構が開発の足かせだった? そうした評判にも関わらず、Samsungは

    AMD RDNAアーキテクチャGPUを搭載したExynosが今後も登場する見込み - iPhone Mania
  • Samsung、Exynos 2300の開発中止?Tensor 2がまもなく発表と噂 - iPhone Mania

    Samsung、Exynos 2300の開発中止?Tensor 2がまもなく発表と噂 2022 8/26 リーカーのAnthony氏(@TheGalox_)が、Samsungは2つの新しいシステム・オン・チップ(SoC)を開発しているが、Exynos 2300の開発は中止しているとTwitterに投稿しました。 Google Tensor 2がまもなく発表? Anthony氏(@TheGalox_)によれば、SamsungはGoogle TensorとExynos 1280の後継Socを開発しており、それらはまもなく発表されるとのことです。 Google Tensorの後継SocであるGoogle Tensor 2は、Google Pixel 7シリーズに搭載され10月に発表されると噂されています。 同SoCは、Exynos 2200と多くの共通点を持つとの予想を、Anthony氏(@Th

    Samsung、Exynos 2300の開発中止?Tensor 2がまもなく発表と噂 - iPhone Mania
  • Appleで長年チップ開発してきた人物、Samsungへ転職 - iPhone Mania

    Appleで長年チップ開発に携わってきた専門家が、ライバル企業であるSamsungへ転職していたことが分かりました。事情通によると、かなり異例のケースだとされています。 AppleからSamsungへの転職は珍しい 今回Samsungへの転職が明らかとなったのは、キム・ウンピョン氏です。同氏はQualcommを退社した後、2014年から2022年まで9年間、Appleでチップの専門家として働いていました。Samsungでは、同社が新たに設立したデバイスソリューション・アメリカ(DSA)内のパッケージングソリューション・センターを7月より統括しています。 従業員のライバル企業への移籍は珍しくないように思われますが、Business Koreaに専門家が語ったところによれば、AppleとSamsungの間を渡り歩くケースは珍しいとのことです。同クラスの表立った人事では、SamsungがAppl

    Appleで長年チップ開発してきた人物、Samsungへ転職 - iPhone Mania
    sotokichi
    sotokichi 2022/07/25
    お名前からして韓国系っぽいからそろそろ里帰りしようかな的な転職?
  • Samsungの3nmプロセス、最初の製品はマイニング向け〜スマホ向けSoCはまだ先 - iPhone Mania

    Samsungの3nmプロセス、最初の製品はマイニング向け〜スマホ向けSoCはまだ先 2022 7/22 ライバルのTSMCより先にリリースされたSamsungの3nm半導体製造プロセスですが、このプロセスを使って製造される製品は暗号通貨マイニング向けのチップだそうです。 期待されるスマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)の製造はまだ先とされています。 中国の顧客向けに暗号通貨マイニング向けチップを製造 Business Koreaによると、Samsungの3nm半導体プロセスを使って最初に出荷される製品は中国顧客向けで、暗号通貨マイニング用チップだそうです。 Samsungの3nmプロセスはライバルのTSMCよりも先にリリースされ、Samsungの5nmプロセスに比べて45%の消費電力削減と23%の性能向上、16%の面積縮小を達成しているといわれています。 初出荷は7月25日に

    Samsungの3nmプロセス、最初の製品はマイニング向け〜スマホ向けSoCはまだ先 - iPhone Mania