台湾TSMC、AppleとQualcommからの次世代半導体の受注をサムスン電子に奪われる可能性も 2014 7/17 本日、ロイターが、台湾のメディアやアナリストによると、TSMCが、AppleとQualcommからの次世代半導体の受注をライバルのサムスン電子に奪われる可能性があると報じています。 14nmプロセスを採用したAppleとQualcomm向けのスマホ用半導体の生産が2015年下期に始まる予定だが、これをサムスン電子が受注する可能性があるとのことで、サムスン電子は既にQualcommとの提携を開始したとの情報もあるようです。 先日、TSMCがAppleの「A8」プロセッサの出荷を開始し、両社は2015年に向けより高度なチップの開発に共同で取り組む事について合意したとの情報がありましたが、どの情報が正しいのかはもう少し見極める必要がありそうです。 関連エントリ 台湾TSMC、A
ウォールストリート・ジャーナルの報道によると、 Samsung(サムスン)は本日、米国チップメーカーGlobalFoundries(グローバル・ファウンドリーズ)と合同発表を行い、 既に14nm製造プロセスの協力関係を結び、 次世代のモバイルプラットフォーム製品に搭載されるCPUを共同で製造することを発表した。 業界内の関係者によれば、Samsungの今回のこの動きは、 AppleのAシリーズのチップ製造の受注減少による悪影響を避けるためではないかと考えている。 というのも、既に業界内にはAppleの次世代チップA8(次世代iPhone・iPhone6に搭載されるとされている)の大部分の発注は台湾のTSMCに発注されたと伝えられているからだ。 GlobalFoundriesとAppleも関係がないわけではない。 1年ほど前、Appleは秘密裏にチップ製造工場に対する投資計画を進めており、
Appleのチップ生産、宿敵Samsungへのおんぶにだっこ体制が終了 今月初頭に、Samsung(サムスン)がApple(アップル)の次世代iPhoneに使われる予定のCPU、 「A8チップ」を受注したというニュースが流れた。 しかし同時に台湾のTSMCもA8チップの生産を受注しており、 そのキャパシティは予想を遥かに超え、 既に9000万台のiPhone6の組立を発注しているAppleとしても、 にっくきSamsungに代わるサプライヤーとして非常に頼もしく思っているに違いない。 Appleは昨年末の2013年4Qで5,100万台というiPhone史上最高の売上げを記録しており、 今回のサプライチェーンのグッドニュースで破竹の勢いだ。 Samsung、チップ生産で今後苦戦 しかし、最近Samsungに関しては最近不利な情報が流れているようだ。 とある韓国のメディアの最新の情報によると
ZDNet Koreaが、Samsungの内部事情に精通した複数の関係者の話として、AppleとSamsungは次期「A」シリーズプロセッサである「A8」プロセッサの委託生産契約を締結していた事が分かったと報じています。 Samsungは米テキサス州オースティンにある半導体工場で量産前の最終テスト段階を進めており、両社の契約締結はかなり前に行われていた模様。 先日、台湾のTSMCが「A8」プロセッサの製造を既に開始していたようだとの情報が報じられましたが、他の業界関係者によると、「A8」プロセッサの製造はTSMCの独占ではない可能性が高く、次期iPhoneの発売は2014年第3四半期(7〜9月)に予定されているとのこと。 [via Apple Insider]
CNET Japanは、IHS Technologyの調査レポートによると、Appleがサムスンを上回り世界最大の半導体購入企業となったと伝えています。 Appleのチップ購入額は303億ドルで、2位のサムスンが222億ドルだそうですが、伸び率ではサムスンが前年比約30%の増加ダッタのに対して、Appleは17%だったそうです。 半導体の用途別をみると、チップ購入総額の3分の1近くをワイヤレス用となっていて、続いてコンピュータプラットフォーム用が22%、コンシューマーデバイス用が16%となっているとのことです。 なお、3位はHPで101億ドル、4位Lenovoは92億ドル、5位Dellは77億ドルだったそうです。 ここ数年ではこの2社が半導体購入額のトップを交互に獲得するという状況になっていますが、やはり今年もこの2社が1位2位と占めることになったようです。
DigiTimesが、Appleのサプライチェーンの情報筋によると、Samsungは2015年に発売される次世代iPhone向け”A”シリーズプロセッサを14/16nmのFinFETロセスを採用して製造する事でAppleと契約を結んだようだと報じています。 2014年のiPhoneシリーズ向け”A”シリーズプロセッサには20nmプロセスが採用され、TSMCが主要な製造元になるとみられており、Samsungが一部を受注する可能性もあるとのこと。 また、2015年のiPhoneシリーズ向け”A”シリーズプロセッサは、TSMCが60〜70%を供給し、Samsungが残りの30〜40%を供給すると言われているようです。 なお、似たような情報は過去にも出ています。 (関連エントリ参照) 関連エントリ 次期iPhoneの「A8」チップはTSMCが6-7割、Samsungが3-4割を製造か?! Appl
本日、Chipworksが、「iPhone 5s」に搭載されている「A7」プロセッサに関する調査結果を公開しており、「A7」プロセッサはSamsung製で、「M7」コプロセッサはNXP Semiconductors製である事が分かりました。 「A7」プロセッサはARMv8アーキテクチャを採用し、28nm HKMGプロセスで生産されており、ダイのサイズは「A6」の97㎟に対し、「A7」は102㎟と大きくなっています。 また、「M7」コプロセッサはCortex-M3ベースのマイクロコントローラー「LPC1800」をベースにしたものだそうで、iSightカメラのセンサーは従来と同じSony製とのこと。
米Appleが9月20日に発売した新端末「iPhone 5s」に搭載されている新プロセッサ「A7」は韓国Samsung Electronics製──。半導体チップや電子機器の解析を手掛けるカナダChipworksが発売当日に5sを入手し、分解・解析した結果としてこう報告した。 同社によると、A7はSamsungの28ナノメートルHKMG(High-K Metal Gate:高誘電率膜・金属ゲート)プロセスで製造されているという。iPhone 5の「A6」はSamsungの32ナノメートルHKMGプロセス製だった。 A7については、Appleがスマートフォン市場で競合するSamsungを切り、台湾TSMCに製造を委託するとうわさされていた。 この他、ユーザーの動きを追跡するコプロセッサ「M7」はオランダNXP Semiconductors製(M7上の3軸加速度計は独Bosch Sensort
The Korea Economic Dailyが、業界筋によると、Samsungは2015年からAppleへのモバイルアプリケーションプロセッサ(以下、AP)の供給を再開するようだと報じています。 Samsungは2007年以降、AppleへAPの供給を請け負ってきたものの、昨年に「A8」チップの注文を台湾のTSMCが獲得した事から契約を失い、今回、TSMCよりも先に14nmモデルを開発した事でAppleからの注文を再度獲得したようです。 なお、SamsungはAppleと既に契約を締結し、2015年後半に発表される「iPhone 7」向けの14nmプロセスの「A9」チップを供給する予定とのこと。 [via MacRumors] 【関連エントリ】 ・Apple、2014年からの「Aシリーズ」プロセッサ製造で台湾TSMCと契約 ・Appleの「A8」プロセッサは台湾TSMCが独占供給し、「
AppleInsiderは、The Korea Economic Dailyによると、業界筋がサムスンがAppleのデザインした「A9」プロセッサを14nmプロセスを使用して生産するようだと伝えています。 この「A9」プロセッサは、2015年にも登場する「iPhone 7」向けだとしていて、サムスンは2007年からApple向けアプリケーションプロセッサを生産していたが、TSMCに20nmプロセスを使った「A8」プロセッサの供給を奪われていたとしています。 今回サムスンは、14nmモデルをTSMCより先に開発したことからAppleの注文を取り戻したとしていて、業界筋によるとすでにAppleと契約を締結しているようだとしています。 まだだいぶ先の話のようですが、今からこれだけ長いスパンの計画を立てているということなんでしょうか。 Appleとサムスンはライバルとして色々なところで争っています
争いの絶えないライバルだから...。 ネタ元のウォール・ストリート・ジャーナル紙が、アップルがiPhoneとiPadのコアとなる内部パーツの供給について、台湾のTSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)との契約についにサインしたと報じています。報道では、TSMCは、20ナノメーターのチップを2014年からアップルに供給し始めるという話です。TSMCとの提携が本当ならば、アップルからサムスン製のチップはなくなる(又は数がぐんと減る)ことになります。 アップルとTSMCとの提携は、長年(2010年頃から)噂されていたもの。アップルはここ最近、サムスン関連のものを全てアップル製品から排除しようと努力しているようなので、TSMCとの契約には納得が行く話。考えてみればそれもそのはずで、世界各国の裁判所で争っているライバル企業のサムスンのチップを必要とする
EMSOneによると、半導体業界筋の話として、Appleは「iPhone」シリーズと「iPad」シリーズに搭載する「Aシリーズ」プロセッサの生産委託について、2014年に投入が予想される「A8」プロセッサは台湾のTSMCに全量を発注すると台湾の経済日報が報じているそうです。 また、その次の世代になる「A9」プロセッサについては、TSMCだけでなく、SamsungやIntel、Globalfoundriesなどにも発注する可能性があるとのこと。 なお、これまでの情報では、次期iPhoneこと「iPhone 5S」に搭載される「A7」プロセッサの大半はSamsungが生産すると言われています。 【関連エントリ】 ・台湾TSMC、Appleの次期「Aシリーズ」チップを供給へ ・「iPhone 5S」のプロセッサは「A7」で、大半をSamsungが生産か?!
EMSOneによると、米ゴールドマン・サックスが、Appleは次世代iPad用プロセッサを2013年第3四半期に決定し、台湾TSMCが2014年分の30%、2015年分の50%をそれぞれ受注するとの見方を明らかにしたそうです。 ただ、Appleが製造プロセスに20nmプロセスを採用した場合は、TSMCの受注比率は14年分が40%、15年分は85%にまで拡大するものとみられているそうです。 なお、「iPhone 5S」に搭載されるプロセッサは28nmプロセスで生産する「A7」で、その大半をSamsungが生産するとみられているのの、2014年下半期に発表する次世代iPhoneについてはTSMCの20nmプロセスを採用したプロセッサが採用されるだろうとのこと。
Patently Appleによると、Samsungが現地時間の4月30日に20nmプロセスを採用した4GビットDDR3 Mobile RAM(LPDDR3)の量産を開始した事を発表し、同DRAMが次期iPhoneに採用される可能性があるかもしれないと報じています。 Samsungが開発したモバイル向けのLPDDR3は2133Mbps動作によりデータ転送速度は最大で17GB/sと、既存のPC向けDRAMと同じレベルのデータ処理を実現し、5インチ以上のスマートフォンでもフルHDビデオをリアルタイムで途切れることなく完璧に処理することができる速度となっています。 また、消費電力は従来のモデルから20%削減されており、厚みも0.8mmと世界最薄を実現しているとのこと。 なお、同DRAMは今年後半に発売されるハイエンドスマートフォンに搭載される事になっているようで、Appleが次期iPhone向け
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