【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突

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gaopiko もう何年後藤さんの解説で勉強してるんだろうかｗ

2014/09/06 リンク

ka_ko_com 3Dトランジスタ、みんなやっているのね。 …… IntelとTSMCSamsungが3Dトランジスタで激突 - PC Watch

2014/09/05 リンク

doublehorn93 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突

2014/09/04 リンク

iqm 「ファウンダリのFinFETプロセスは、密度を見れば20nmと変わらない」

2014/09/03 リンク

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