Intel、一部チップ製造をTSMCまたはSamsungに委託か - iPhone Mania
Intelはチップ製造の委託について、TSMCおよびSamsungと協議を進めているようです。しかしまだ、自社開発・製造への最後の望みは捨てていないようだと、Bloombergが報じています。 7nmプロセス開発に遅れ Intelは2020年第2四半期（4月〜6月）の決算発表会で、7ナノメートル（nm）プロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。同時に同社のボブ・スワン最高経営責任者（CEO）が、チップ製造の外部委託を検討していると発言、翌日Intelの株価は大幅に下落しています。 関係者によると、Intelは現地時間1月21日の業績発表において今後の計画を明らかにする予定ですが、チップ製造を外部委託するかどうかの最終決断はまだ下していない模様です。 TSMCは年内に宝山新工場を稼働開始 Intelとの正式な製造委託契約が締結された場合、TSMCはまず5nmプロセスで試験生産
Apple、コンゴ領域における紛争鉱物不使用度ランキングにおいて20企業中トップに - iPhone Mania
Apple、コンゴ領域における紛争鉱物不使用度ランキングにおいて20企業中トップに 2017 11/17 コンゴ領域で採掘される鉱物を最も使用する家電とジュエリー小売業において、株式時価総額の高いトップ企業20社の「紛争鉱物不使用度」ランキングがEnough Projectによって発表され、Appleが122点を獲得し見事1位に輝きました。 紛争鉱物が多いコンゴ領域 電子機器に使用されるスズ、タングステン、タンタル、金などの鉱物は、コンゴ民主共和国を中心とする領域において多く採掘されます。コンゴ領域ではこれらの鉱物が紛争の資金源になるケースが確認されており、近年テック企業の指針として、紛争行為の資金源にならないコンフリクト・フリー（紛争鉱物不使用）の原材料を使用する取り組みがさかんに行なわれています。 米ワシントンD.C.拠点のNPOであるEnough Projectは、スズ、タングステン
Qualcommの独占禁止法に抵触疑惑、ライバルIntelも参戦 - iPhone Mania
Qualcommが独占禁止法に抵触しているのではないか、として米公正取引委員会（Federal Trade Comission：FTC）から訴えられている問題で、同じくチップベンダーとして知られるIntelもFTCに賛同する旨を発表しました。 ライバルIntelもQualcommを非難 Qualcommは現在、自社の有する独占的な特許や技術を背景に、スマートフォンベンダーやチップベンダーに著しく不利な条件で契約を迫っていたのではないか、としてFTCから訴追を受けています。仮に自社の開発した技術であっても、それなしで製品が成り立たないような内容である場合は、契約を取り交わす上でFRAND（公正＝Fair, 合理的＝Reasonable, 非差別的＝Non-Discriminatory）条件を満たしている必要があります。 こうした問題を受け、QualcommのライバルであるIntelも「本来で
世界の企業ブランド価値ランキングでAppleが2年連続で1位に | 気になる、記になる…
毎年恒例ですが、米Interbrandが2014年の世界の企業ブランド価値ランキングを公開しており、Appleが2年連続で1位を獲得しました。 下記画像の通り、2位はGoogle、3位はコカコーラ、4位はIBM、5位はMicrosoftと6位までの順位は変わらず、去年10位だったトヨタ自動車が8位にランクアップし、去年7位だったマクドナルドと去年9位のIntelがランクを落としています。 また、日本企業では、20位にホンダ、37位にキャノン、52位にソニー、64位にパナソニック、100位に任天堂がランクインしています。 ・Best Global Brands 2014 – Interbrand ［via The Verge］
インテル、サムスンら5社が「モノのインターネット」関連の新標準化団体設立 - WirelessWire News（ワイヤレスワイヤーニュース）
インテル（Intel）、サムスン（Samsung）、ブロードコム（Broadcom）、アトメル（Atmel）、ウインドリバー（Wind River）の5社が米国時間8日、「モノのインターネット」（"Internet of Things"、IoT）」関連の標準化団体「Open Interconnect Consortium」（OIC）の設立を発表。OICは、AllSeen Alliance、Industrial Internet Consortium（IIC）に続いて、IoT関連では3つ目の標準化団体になるという。 OICの立ち上げに参加した5社は、他の業界団体と同様、各社の関連する知的財産を提供しあうとしている。また、インテルのオープンソース・テクノロジー・センターのイマド・N・ソウソウ（Imad N. Sousou）氏によれば、OICの標準に対応する製品は2015年にもリリースされる可能
Samsung、TizenプロジェクトをキャンセルしAndroidベースの新計画を準備中か
Mobile-ReviewのEldar Murtazin氏は、IntelとSamsungが主導しているTizenプロジェクトについて「ほぼ死んだ状態」と明かしました。 彼によるとIntelとSamsungはTizenプロジェクト全体をキャンセルしており、Samsungが2014年にもTizenデバイスの発売するかは疑問と述べています。また両社は、Androidをベースにした新プロジェクトを準備中でこれらは「Tizenよりも興味深い」と同氏はTwitterでつぶやいています。 Elder氏はXperia Zの実機を正式発表前にレビューしたり、Galaxy S4の発表日程を言い当てるなど、業界関係者を繋がりを持つことで知られています。 Tizenスマートフォンはdocomoから今年後半に発売される予定ですが、2014年以降の展開は不透明になったと言えそうです。 情報元：UnwiredView
Appleの｢A8｣プロセッサは台湾TSMCが独占供給し、｢A9｣プロセッサはIntelなども参入か?! | 気になる、記になる…
EMSOneによると、半導体業界筋の話として、Appleは｢iPhone｣シリーズと｢iPad｣シリーズに搭載する｢Aシリーズ｣プロセッサの生産委託について、2014年に投入が予想される｢A8｣プロセッサは台湾のTSMCに全量を発注すると台湾の経済日報が報じているそうです。 また、その次の世代になる｢A9｣プロセッサについては、TSMCだけでなく、SamsungやIntel、Globalfoundriesなどにも発注する可能性があるとのこと。 なお、これまでの情報では、次期iPhoneこと｢iPhone 5S｣に搭載される｢A7｣プロセッサの大半はSamsungが生産すると言われています。 【関連エントリ】 ・台湾TSMC、Appleの次期｢Aシリーズ｣チップを供給へ ・｢iPhone 5S｣のプロセッサは｢A7｣で、大半をSamsungが生産か?!
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【福田昭のセミコン業界最前線】 2018年上半期の半導体ランキング、SamsungがIntelを突き放す
【福田昭のセミコン業界最前線】 Intelが半導体トップの座から滑り落ちる日
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突
【福田昭のセミコン業界最前線】 加速するIntel、失速するSamsung
Expired