Wi-Fi (Wireless Fidelity) 【ワイ・ファイ】 別名 ・WiFi (Wireless Fidelity) 【ワイ・ファイ】 無線LAN技術の推進団体Wi-Fi Alliance(旧称WECA:Wireless Ethernet Compatibility Alliance)によって認定された、相互運用性のある無線LAN製品の認定テスト。このテストにパスした製品には、Wi-Fiロゴが与えられる。 IEEE 802.11b無線LAN技術はイーサネットなどと比べるとまだ歴史が浅いため、当初は規格の解釈の違いや実装されている機能などに差異があり、すべての製品間で相互に問題なく接続できるわけではなかった。特定の機種同士では接続することができても、別の機種同士では通信できなかったり、使用する場所や状態によってはうまく通信できなかったりした。このような状況は、無線LAN業界としても
インテルの「Xeonプラットフォーム」では、マルチコア化の推進と同時に低消費電力化も進められる。 2CPU構成のいわゆるXeon DPのプラットフォームは、パフォーマンス、ラックマウント、超高密度という用途別の3つのカテゴリに分けられ、それぞれに製品が提供される。 プロセッサから見ていくと、現行では、パフォーマンスに「Irwindale」(アーウィンデール)、ラックマウントにそのMV(中電圧)版、超高密度にそのLV(低電圧)版というラインアップになっている。 今年後半には、パフォーマンス用途に既報の「Paxville」(パックスビル)DPが提供される。 そして2006年の前半には、パフォーマンスに「Dempsey」(デンプシー)、ラックマウントにそのMV版が提供される予定だ。超高密度には、ノートPCの省電力技術を投入した「Sossaman」(ソーサマン)が投入される。このプロセッサの消費電
当社は、デジタル家電向けSoC*1などに組み込むメディア・プロセッサ「MeP」*2のハイエンド版コアとして、65nmプロセスで動作周波数1GHzの高速処理を実現する新コア「MeP‐h1」を開発しました。 MePは、設計段階で用途などに応じて回路構成を変更したり、命令を追加するなどのカスタマイズが可能な当社が開発したコンフィギュラブル(構成が可変)プロセッサで、同方式での1GHz動作は世界初となります。 新コアでは、高速化の手法として、命令を時分割して多重的に処理するパイプラインの段数を従来の5段から9段に増やしました。また、処理待ち時間の低減などの調整を行う「リオーダー・バッファ回路」を取り入れ、ユーザーが命令を追加するカスタム仕様に対してもプロセッサ全体の処理を常に最適化できる設計となっています。 なお、本コアは、設計の記述データ(RTL)*3の形式で提供されるため、ユーザーが自由に論理
IBMと東芝の半導体設計者は8月15日、Hot Chipカンファレンスにおいて、Cellプロセッサに関して内部構造や外部接続、ビデオ性能を向上させるよう設計されたコプロセッサなど幾つかの情報を明らかにした。 CellはIBM、東芝、ソニーが共同設計したマルチコアプロセッサで、プレイステーション 3に採用される予定だ。3社は高精細テレビレコーダーなどの家電や、ブレードサーバなどのエンタープライズコンピュータでもこのプロセッサは役に立つと考えている。 Cellはおそらく、約3.2GHzで動作するのだろう。講演者はプレゼンテーションで2度、3.2GHzというクロックスピードを例として挙げた。CellはIBMのPowerアーキテクチャを基盤とするが、負荷の高い作業はSPE(synergistic processing elements)と呼ばれる8個の処理ユニットが実行する。 これらSPEの接続が
●NetBurstの要だったHyper-Threadingが消える Intelは、次世代マイクロアーキテクチャCPUとしてデスクトップ「Conroe(コンロー)」、モバイル「Merom(メロン)」、DP(デュアルプロセッサ)サーバー&ワークステーション「Woodcrest(ウッドクレスト)」のファミリを2006年後半に投入しようとしている。これら新CPUは、現在のNetBurst(Pentium 4)系アーキテクチャとは異なるマイクロアーキテクチャとなる。そのため、仕様にも大きな違いが出ている。 特に目立つのは新CPUでは、Hyper-Threadingをサポートしないこと。また、動作周波数も現在のNetBurst系CPUより数グレード低くなる。その代わり、TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)はNetBurst系より数段下がり、デスクトップならPentium
Hot ChipsカンファレンスでIntelのプリンシパルエンジニアが、同社初となったデュアルコア、「Smithfield」の開発が、AMDに対抗するための突貫工事だったことを明かした。(IDG) 8月16日、パロアルトのスタンフォード大学で行われた「Hot Chips」カンファレンスでIntelのエンジニアが参加者に話したところによると、Intelの最初のデュアルコアチップは、ライバルであるAdvanced Micro Devices(AMD)を出し抜くため、急ごしらえのデザインだったという。 シングルコアプロセッサが壁にぶつかっているとの認識から、Intelのエンジニアたちは2004年、大急ぎでデュアルコアのSmithfieldのデザインに取り掛かった。しかし、彼らは市場にチップを送り出すまでに数多くの試練に直面したとジョナサン・ダグラス氏は話した。彼はデジタルエンタープライズグループ
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