マクニカは、「第18回 組込みシステム開発技術展」(ESEC2015/2015年5月13~15日、東京ビッグサイト)で、同社の無線通信モジュールを採用したウェアラブル機器などを参考展示した。同モジュールは、10.2×21.5mmと小型な点が特長だ。 マクニカは、2015年5月13~15日に東京ビッグサイトで開催されている「第18回 組込みシステム開発技術展(ESEC2015)」において、同社が提供する無線通信モジュールの採用事例としてIoT機器やウェアラブル機器を参考展示するとともに、FPGAを活用した映像伝送ソリューションなどを紹介した。 同社は、主なIC製品と電源回路など必要な周辺デバイスを搭載した評価ボード/モジュールや関連のソフトウェアをまとめて提供する独自の技術ブランド「Mpression」を用意している。デバイス単体での提供に比べて、試作品などにすぐに使えるボード/モジュールを