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ブックマーク / eetimes.itmedia.co.jp (34)

  • ルネサス 遠藤会長兼CEOが辞任

    社長の鶴丸哲哉氏がCEO兼務へ、会長職は空席 ルネサス エレクトロニクスは2015年12月25日、代表取締役会長兼CEOである遠藤隆雄氏が辞任したと発表した。同日付で、代表取締役社長兼COOの鶴丸哲哉氏が、代表取締役社長兼CEOに就任した。遠藤氏は、2016年6月に予定されている定時株主総会まで取締役にとどまるが、総会終結後に退任する。 遠藤氏は2015年6月に代表取締役会長兼CEOに就任したばかりで、会長兼CEO在任期間は半年程度。2015年10月30日に開催した2016年3月期第2四半期決算会見にも出席し、今後の成長戦略について自ら説明を行っていた。また、12月21日ごろにもメディア数社のインタビューに応じていた他、25日午前にもEE Times Japanなどの取材を受ける予定だったが、24日夕方に急きょ、ルネサス側より延期の申し出があり、取材が延期となっていた。 突然の退任について

    ルネサス 遠藤会長兼CEOが辞任
  • IoTによる200mmファブの復活――SEMIが語る

    IoTによる200mmファブの復活――SEMIが語る:SEMICON Japan 2015の開催も間近(1/2 ページ) SEMIジャパンは2015年11月26日、SEMIジャパン代表の中村修氏による、半導体関連の市場動向や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する説明を行う記者発表会を東京都内で開催した。 SEMIジャパンは2015年11月26日、半導体関連の市場動向や展示会「SEMICON Japan 2015」に関する説明を行う発表会を東京都内で開催した。SEMIジャパン代表の中村修氏より、半導体関連の市場動向と200mmラインビジネスの変化が説明された。 2006年と同じ水準の生産能力に 中村氏は、「IoTによって裾野が広がったことにより、多様なデバイスのニーズが増えてきている。特に最先端の300mmファブのノウハウを用いて、低コストで高品質に生産できる200mmライン

    IoTによる200mmファブの復活――SEMIが語る
    tanakamak
    tanakamak 2015/12/05
    450mmの時代は来ないと / FPGAあれば、ミニマルファブはいらんでしょ
  • ルネサス株にインフィニオンと中国企業が食指か

    中国Tsinghua UniGroup(清華紫光集団)とドイツInfineon Technologies(インフィニオンテクノロジーズ)が、ルネサス エレクトロニクスへの投資を検討しているとのうわさが、ここ最近広まっている。こうしたうわさが流れているのには、幾つか理由がある。 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)はかつて、日で最も問題を抱えた半導体企業だった。だが同社は今、中国のTsinghua UniGroup(清華紫光集団:以下、Tsinghua)やドイツのInfineon Technologies(以下、Infineon)など日国外の複数の半導体メーカーにとって魅力的な投資対象となっている。 Tsinghuaがメモリチップ事業に野心を燃やしていることはよく知られている。同社は、ロジック事業への足掛かりとして、ルネサスへの投資を検討していると報じられている。 Infineo

    ルネサス株にインフィニオンと中国企業が食指か
  • ルネサス、高知工場の閉鎖方針を発表

    ルネサス エレクトロニクスは2015年12月1日、高知工場を今後2~3年以内に閉鎖または譲渡すると発表した。 譲渡先なければ、2~3年内に閉鎖へ ルネサス エレクトロニクスは2015年12月1日、高知工場を今後2~3年以内に閉鎖または譲渡すると発表した。 高知工場は、6インチウエハー対応の半導体前工程拠点で、ルネサスの完全子会社ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング(RSMC)が事業を実施している。 2013年8月にルネサスが発表した工場再編策*)では「生産能力を縮小し、適正体格で運営継続」と位置付け、操業を続ける方針だった。しかし、ルネサスは「現状の生産負荷状況および、将来の生産負荷を再度検討した結果、当初想定以上に(生産負荷が)減少しており、収益性の維持が課題になっていた」という。 *)関連記事:鶴岡工場の閉鎖を決定したルネサス作田会長、「まだ人・モノが多い」 ルネサスは、

    ルネサス、高知工場の閉鎖方針を発表
    tanakamak
    tanakamak 2015/12/03
    いっそ中国に売れんかね?
  • アブダビ、GLOBALFOUNDRIESを売却か

    アブダビ、GLOBALFOUNDRIESを売却か:政府系ファンドのMubadala Development アラブ首長国連邦(UAE) アブダビの政府系ファンドであるMubadala Developmentが、GLOBALFOUNDRIESの売却を検討していると報道された。 Bloombergが匿名筋の情報として伝えたところによると、アラブ首長国連邦(UAE) アブダビの政府系ファンドであるMubadala Developmentが、GLOBALFOUNDRIESの全部ないしは一部を買収する可能性のある複数の組織と会談を行ったという。さらに、Bloombergは、取引が進展すれば、GLOBALFOUNDRIESは150億米ドルもしくは200億米ドルで売却される可能性があるとも伝えたが、潜在的なバイヤーの名前については1つも明らかにしなかった。 一方で、2015年9月には、中国の国営投資銀行

    アブダビ、GLOBALFOUNDRIESを売却か
    tanakamak
    tanakamak 2015/12/03
    石油価格の崩壊と半導体企業への中国の買収攻勢が結びつくと…>>“一方で、2015年9月には、中国の国営投資銀行を監督するHua Capital Managementが、協力の可能性をめぐりGLOBALFOUNDRIESに接近したとも報道されていた。”
  • 想像以上に難しい14nmプロセス、設計面での課題が山積

    14nmプロセス技術を確立することは、設計者たちが予想していたよりも、はるかに難しいようだ。プロセスの微細化が進むに連れて、リーク電流の増加などの課題が浮き彫りになった。IBMのエンジニアは、「14nm世代では、これまでの対応策が通用しなくなる」との見解を述べている。 2013年3月24~27日に米国ネバダ州で開催された「International Symposium on Physical Systems(ISPD)」で専門家に聞いたところ、14nmプロセス技術を確立することは、当初の想像よりもはるかに難しいようだ。ISPDは、毎年世界中から半導体設計者が集まるイベントである。 半導体の微細化は、チップの小型化と動作クロックの高速化を実現した。チップが小さくなるほど、クロック周波数は上がり、動作電圧は低下した。 だが、残念なことに、過去数世代のプロセス技術がもたらした、クロック周波数と動

  • 買収額に不満? エルピーダの社債権者グループがMicronに代替案を提示

    Micronは、25億米ドルでエルピーダを買収することを正式に発表したが、エルピーダの社債権者グループにとって、この買収金額は不服だったようだ。 経営破綻したエルピーダメモリの社債権者グループは、Micron Technologyが提示した25億米ドルの買収金額に対し、否認する構えを見せているという。複数のメディアが、東京地方裁判所に提出された訴状を元に報じている。 ロイター通信が2012年7月10日の火曜日(米国時間)に報じたところによると、社債権者グループは、Micron Technologyが示した買収額に対して代替案を提示する予定だと述べているという。 ロイター通信によると、その代替案については、エルピーダメモリの債権者による投票を実施する前に、まず裁判所の承認を得る必要があるという。Micron Technologyが既に調印した契約に対して、債権者グループがそれを無効にできるだ

    買収額に不満? エルピーダの社債権者グループがMicronに代替案を提示
  • JFEが傘下の半導体ベンダー川崎マイクロを売却、メガチップスの完全子会社へ

    JFEが傘下の半導体ベンダー川崎マイクロを売却、メガチップスの完全子会社へ:ビジネスニュース 事業買収 JFEホールディングスは、液晶パネルや通信機器、事務機器などの応用分野に向けたASICを手掛ける100%子会社の川崎マイクロエレクトロニクスの全株式をメガチップスに譲渡する。メガチップスは大阪社を置くファブレス半導体ベンダー。6月下旬までに取引を終える予定で、川崎マイクロは同社の完全子会社になる。 JFEホールディングスは、100%子会社のファブレス半導体ベンダーである川崎マイクロエレクトロニクスの全株式を、同じくファブレス半導体ベンダーで大阪社を置くメガチップスに譲渡する。この譲渡についてメガチップスと基合意書を締結することを決議し、2012年4月20日に発表した。 2012年5月下旬をめどにJFEホールディングスがメガチップスと株式売買契約書を締結し、同年6月下旬までに川崎

    JFEが傘下の半導体ベンダー川崎マイクロを売却、メガチップスの完全子会社へ
  • 原因は22nmプロセスの複雑さ、Intel幹部が次世代CPUの出荷延期を表明

    原因は22nmプロセスの複雑さ、Intel幹部が次世代CPUの出荷延期を表明:ビジネスニュース 企業動向 Intelといえども、22nmプロセスを採用したCPUの製造は簡単ではなかったようだ。同社の次世代CPUの市場投入は、当初の予定よりも8~10週間遅れるという。 Intelのエグゼクティブバイスプレジデント兼Intel ChinaのチェアマンであるSean Maloney氏は2012年2月26日、Intelの次世代CPU「Ivy Bridge」の出荷予定を2012年6月に延期すると表明した。当初の計画より8~10週間の遅れとなる。 同氏は、Financial Timesの取材に対し「アナリストは、Ivy Bridgeの出荷時期を2012年4月と予測していたが、現時点では4月の出荷はない」と答えている。 Intelは当初、Ivy Bridgeの出荷予定を2012年の春頃としていた。だが、

    原因は22nmプロセスの複雑さ、Intel幹部が次世代CPUの出荷延期を表明
  • 「IntelのWSTS脱退は大きな過ち」、データの信頼性低下で業界発展の妨げに

    「IntelのWSTS脱退は大きな過ち」、データの信頼性低下で業界発展の妨げに:ビジネスニュース オピニオン Intelが世界半導体市場統計(WSTS)から脱退したことは、やはり業界に大きな影響を与えそうだ。「信ぴょう性の高いデータが取れなくなることで、半導体業界は、より高いレベルで繁栄する機会を失うかもしれない」――。米国のEE Timesで編集長を務める著者は、こう懸念している。 Intelは2012年2月に、世界半導体市場統計(WSTS:World Semiconductor Trade Statistics)から脱退したことを認めた(関連ニュース)。AMD(Advanced Micro Devices)も2011年に、同じく脱退している。これは、業界全体に警鐘を鳴らす行為だといえる。 今回Intelが脱退したことにより、WSTSが今後発表する全てのデータの信ぴょう性が疑われることに

    「IntelのWSTS脱退は大きな過ち」、データの信頼性低下で業界発展の妨げに
  • IntelがAMDに続きWSTSから脱退、プロセッサ市場のデータは事実上無意味に?

    IntelがAMDに続きWSTSから脱退、プロセッサ市場のデータは事実上無意味に?:ビジネスニュース 世界半導体売上高の月例報告書を発行するNPO団体である世界半導体市場統計(WSTS)からIntelが脱退した。プロセッサ市場の約9割を占めるIntelとAMDの2社が脱退した今、WSTSが同市場の統計をとる意味はあるのだろうか。 Intelは2012年2月28日、世界半導体売上高の月例報告書を発行するNPO団体である世界半導体市場統計(WSTS:World Semiconductor Trade Statistics)から脱退したことを認めた。 Intelの決断は、28日付のWall Street Journalで初めて報じられた。Intelは、2011年末にWSTSを脱退した競合のAMD(Advanced Micro Devices)に続く形で、同団体を脱退したことになる。 WSTSの月

    IntelがAMDに続きWSTSから脱退、プロセッサ市場のデータは事実上無意味に?
  • TSMCが450mmウエハー対応を加速、なぜ移行するのか

    450mmウエハーを使うと、現在の300mmウエハーよりも生産性が高まる。しかしさまざまな技術的課題が残っていることから、業界における450mm対応はなかなか進まない。TSMCはなぜ450mm対応を急ごうとしているのか。どのような製造プロセス技術を使うのか。 半導体ファウンドリ最大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)は、米国カリフォルニア州サンノゼで2011年4月5日に開催された「TSMC 2011 Technology Symposium」において、450mmウエハーへの移行に向けた取り組みについて詳細を明らかにした。 同社はこれまでにも、450mm対応ファブの時代に向けて移行を加速していると報じられてきた。同社が移行を進める目的には、製造コストの削減だけでなく、GLOBALFOUNDRIESやSamsung Electro

    TSMCが450mmウエハー対応を加速、なぜ移行するのか
  • OKIセミコンダクタが社名を変更、ローム・ラピスセミコンダクタに

    2008年10月の買収後も「OKI」ブランドを用いた社名がそのまま使用されていたが、ロームグループの一員として認知度が高まってきたことから社名を変更することとなった。 ロームは、連結子会社であるOKIセミコンダクタについて、2011年10月1日付で社名を変更することを発表した。新社名は、ローム・ラピスセミコンダクタ株式会社である。 ロームは、2008年10月に、沖電気工業が半導体事業部門を分社化して設立したOKIセミコンダクタを買収した。買収後も、沖電気工業の「OKI」ブランドを用いた社名がそのまま使用されていた。ロームによれば、買収から3年が経過して、ロームグループの一員として認知度が高まってきたことから今回の社名変更を決断したという。 なお、新社名であるローム・ラピスセミコンダクタの「ラピス」は、ラテン語で石や鉱石を意味する言葉である。半導体が、技術者に「石」という俗称で呼ばれているこ

    OKIセミコンダクタが社名を変更、ローム・ラピスセミコンダクタに
  • 「Intelは2011~2012年の設備投資を削減する可能性も」、アナリストが指摘

    「Intelは2011~2012年の設備投資を削減する可能性も」、アナリストが指摘:ビジネスニュース アナリストリポート Intelが、22nmプロセスのチップを製造するウェハーファブの候補からアイルランドの「Fab 24」を外したという。これによって同社が設備投資を削減する可能性があると、アナリストは指摘する。 Wall Street Journal紙が2011年8月30日に掲載したアナリストリポートによると、Intelは2011年と2012年の設備投資を削減する可能性があるという。 英国の投資銀行であるBarclays Capitalでアナリストを務めるC.J. Muse氏は、同リポートで「情報筋によると、Intelは、22nmプロセスのチップを製造するウェハーファブの候補から、アイルランドのリークスリップにある『Fab 24』を外したという。Fab 24に導入する予定だった22nm製

    「Intelは2011~2012年の設備投資を削減する可能性も」、アナリストが指摘