台湾Digitimesが1月27日付けで、TSMCがIntelの先端CPUを3nmプロセス(Intelの5nmプロセスに相当)を用いて2022年後半から製造する受託契約を結んだ模様であると伝えている。TSMCの内情に詳しい人物からの情報だというが、TSMCおよびIntelは公式発表を行っていない。 現在、TSMCは台南市南部科学工業園区に2020年11月に完成した3nmプロセス製造棟に製造装置の搬入を始めた段階にあり、2021年後半よりリスク生産を開始、2022年後半より量産を開始する予定としている。 TSMCの3nmプロセスを活用する顧客の第1号はAppleで、2022年秋に発売されると思われる新型iPhone向けSoCで利用される見込みだが、Intelは2番目の顧客になるという。また、IntelはSamsungとも製造委託の交渉を続けているが、最終的な契約には現段階では至っていないとい

米国の市場調査会社IC Insightsによると、2009～2019年に閉鎖／転用された半導体工場は、世界で計100カ所に達したという。近年相次ぐ半導体メーカーの買収／合併や、ファブライト／ファブレスへの移行および効率化を求めた古いファブの閉鎖や転用が要因だ。 米国の市場調査会社IC Insightsによると、2009～2019年に閉鎖／転用された半導体工場は、計100カ所に達したという。近年相次ぐ半導体メーカーの買収／合併や、ファブライト／ファブレスへの移行および効率化を求めた古いファブの閉鎖や転用が要因だ。 日本、北米が全体の7割 国／地域別にみると、日本が最多の36カ所、北米が33カ所、欧州が18カ所、アジア／太平洋が13カ所となっており、日本と北米が全体の約7割を占めている。またウエハー口径別では、150mm工場が42カ所、200mm工場が25カ所で、200mm以下の工場が全体の約

台湾との公的交流をやめるよう中国に迫られる各国政府は、世界がどれほど台湾に依存しているかを認識しつつある。 自動車業界で最近広がった半導体不足を巡る懸念は、台湾の重要性を浮き彫りにした。特に、半導体ファウンドリー（受託生産）世界一で米アップルがスマートフォン向けの半導体を頼る台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の存在は大きい。 台湾の半導体メーカー、最善尽くすと表明－自動車向け供給不足対応で 日欧米の自動車メーカーはそれぞれの政府に助けを求め、台湾とＴＳＭＣは対応を要請された。事情に詳しいフランス当局者によれば、マクロン仏大統領とドイツのメルケル首相は昨年、半導体不足の可能性について話し合い、欧州独自の半導体業界の育成を後押しする必要性で一致した。