Rapidus（ラピダス）とベルギーimecは2022年12月6日、MOC（Memorandum of Cooperation／協力覚書）を締結したと発表した。この同意の下、両者は先端半導体の研究開発において長期にわたる協業を行う計画だ。これに伴い、同日には経済産業省内で、Rapidus 代表取締役社長 小池淳義氏とimecのプレジデント兼CEOであるLuc Van den hove氏によるMOCの署名式が行われた。 Rapidus（ラピダス）とベルギーimecは2022年12月6日、MOC（Memorandum of Cooperation／協力覚書）を締結したと発表した。この同意の下、両者は先端半導体の研究開発において長期にわたる協業を行う計画だ。これに伴い、同日には経済産業省内で、Rapidus 代表取締役社長 小池淳義氏とimecのプレジデント兼CEOであるLuc Van den

MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。 MediaTekのCEO（最高経営責任者）であるRick Tsai氏は、最近台湾で行われた投資家向けカンファレンスにおいて、「MediaTekは今や、世界トップのスマートフォン向けSoC（System on Chip）メーカーとしての地位を獲得するに至った。今後も世界の全地域において、市場シェアを拡大し続けていきたい」と述べている。 MediaTekの売上高は、これまで数十年にわたり、中国の顧客企業が頼みの綱だったが、こうした状況から抜け出そうとしているようだ。2021年の北米市場における同社のAndroidスマートフォンのシェアは、35％を上回る見込みだという。 MediaTekは、Apple以外の全て

米国の市場調査会社IC Insightsによると、2009～2019年に閉鎖／転用された半導体工場は、世界で計100カ所に達したという。近年相次ぐ半導体メーカーの買収／合併や、ファブライト／ファブレスへの移行および効率化を求めた古いファブの閉鎖や転用が要因だ。 米国の市場調査会社IC Insightsによると、2009～2019年に閉鎖／転用された半導体工場は、計100カ所に達したという。近年相次ぐ半導体メーカーの買収／合併や、ファブライト／ファブレスへの移行および効率化を求めた古いファブの閉鎖や転用が要因だ。 日本、北米が全体の7割 国／地域別にみると、日本が最多の36カ所、北米が33カ所、欧州が18カ所、アジア／太平洋が13カ所となっており、日本と北米が全体の約7割を占めている。またウエハー口径別では、150mm工場が42カ所、200mm工場が25カ所で、200mm以下の工場が全体の約

米Micro Magicが、世界最速をうたう64ビットRISC-Vコアを発表した。「Apple M1」チップや「Arm Cortex-A9」コアベースのチップにも追い付ける性能を実現できるとする。同社は、「RISCのベテラン共同開発者であるDavid Patterson氏が当初掲げていたRISCアーキテクチャ構想をうまく実行することにより、既存の電池式デバイスの電力バジェットの範囲内で快適に動作させることが可能になった」と考えているようだ。 Micro Magicは2020年10月末に、「当社が開発した64ビットRISC-Vコアは、5GHzのクロック周波数と、1.1Vで1万3000のCoreMark値を達成した。公称電圧0.8Vで動作する単一のコア（シングルコア）は、4.25GHzで1万1000CoreMarkを達成し、消費電力はわずか200mWである」という、たった二つの文だけの簡潔なリ

NVIDIAの時価総額が、Intelを初めて大きく上回り、2510億米ドルに達した。NVIDIAの株価は記事執筆時点で420米ドル前後の高値をつけ、会計年度の初めから現在まで79％成長している。一方のIntelの株価は同期間で2.4％下落した。NVIDIAの時価総額は、半導体メーカーとしては、TSMCとSamsung Electronicsに次ぐ3位となっている。 NVIDIAは2020年5月に、2021年度第1四半期（2020年4月26日を末日とする）の業績を発表。売上高は30.8億米ドルで、前年同期比で39％増加、前期比では1％の減少だった。 世界中でステイホームが推奨あるいはルールになり、消費者が自宅で過ごす時間が長くなっていることから、ゲーム用ハードウェアの需要が伸びている。 NVIDIAが今回のマイルストーンを達成したのも、2020年秋に発売されるゲーム機に向けたGPU需要の楽観

太陽誘電は2019年12月、積層セラミックコンデンサー（MLCC）で培った材料技術やプロセス技術を応用し、全固体リチウムイオン二次電池（全固体電池）を開発したと発表した。2020年度中にもサンプル出荷を始め、2021年度中に量産を開始する予定である。 開発した全固体電池は、外形寸法が4.5×3.2×3.2mmの4532サイズや1.0×0.5×0.5mmの1005サイズが中心となる。セパレーターを不要にする独自の酸化物系固体電解質セラミックスを用いたり、積層プロセスを採用したりすることで、全固体電池の小型化と大容量化を両立させることが可能となった。

Samsung Electronicsのファウンドリー部門は、2019年5月14日（米国時間）に米国で開催した「Samsung Foundry Forum 2019 USA」において、次世代の3nm GAA（Gate-All-Around）技術に向けた最初のプロセスデザインキットを含め、プロセス技術のロードマップをアップデートした。 Samsung Electronics（以下、Samsung）のファウンドリー部門は、2019年5月14日（米国時間）に米国カリフォルニア州サンタクララで開催した「Samsung Foundry Forum 2019 USA」において、次世代の3nm GAA（Gate-All-Around）技術に向けた最初のプロセスデザインキットを含め、プロセス技術のロードマップをアップデートした。同社の幹部らは、高度な3D（3次元）パッケージング技術に関する詳細も明らかにし

10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか：湯之上隆のナノフォーカス（9）（1/5 ページ） Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。ではなぜ、Intelは10nmプロセスの立ち上げに苦戦しているのだろうか。 Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。それが原因となって、メモリ不況を引き起していると考えている（関連記事：「Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況」（2018年12月7日））。その概略は、以下の通りである。 Intelでは最先端の微細加工プロセスでPC用プロセッサを量産し、1世代遅れたプロセスでサーバ用プロセスを

IBMは、「8ビットの浮動小数点数を使用して、深層学習モデルとデータセットのスペクトル精度を完全に維持した深層ニューラルネットワーク（DNN）のトレーニングを初めて成功させた」とするAIチップを披露した。 2018年12月の前半は、AI（人工知能）の研究開発の進展を逃したくない人々にとって、重要な会議が相次いで開催された。電子デバイスの国際会議「IEDM 2018」（2018年12月1～5日、米国サンフランシスコ）と神経情報処理システムに関する会議「NeurlPS 2018」（2018年12月2～8日、カナダのモントリオール）である。 IBMの研究者は、デジタルとアナログ両方のAIチップに関する新しいAIアプローチについて詳しく説明した。同社は、「8ビットの浮動小数点数を使用して、深層学習モデルとデータセットのスペクトル精度を完全に維持した深層ニューラルネットワーク（DNN）のトレーニング

Intelは、「10nmプロセスの歩留まりの改善を進めている」と述べ、2019年のホリデーシーズンまでに10nmチップを出荷する計画をあらためて表明した。 Intelは2018年10月25日（米国時間）に第3四半期決算を発表し、12期連続で市場予想を上回ったことを明らかにした。IntelのTechnology, Systems Architecture and Client Groupでプレジデントを務めるVenkata “Murthy” Renduchintala氏は、決算発表後に行ったアナリストとのカンファレンスコールで、「現在10nmの歩留まりは、14nmノードへの移行準備が整った時とほぼ同じ状況にある」と説明した。 Renduchintala氏は、「2019年のホリデーシーズンまでに10nmチップを出荷する計画の実現に向けて全力で取り組んでいる。四半期前よりも現在の方が、この計画の

Intelは2018年9月28日、2018年の年間売上目標の695億米ドルを達成する製品供給を実現できる見通しだと発表した。この発表によって、供給不足による収益の低迷に対する不安を軽減したい考えだ。またIntelは、2018年の設備投資費を過去最大となる150億米ドルに増やし、2019年に10nmプロセス採用チップを量産する計画であると明言した。 Intelは2018年9月28日、2018年の年間売上目標の695億米ドルを達成する製品供給を実現できる見通しだと発表した。この発表によって、供給不足による収益の低迷に対する不安を軽減したい考えだ。またIntelは、2018年の設備投資費を過去最大となる150億米ドルに増やし、2019年に10nmプロセス採用チップを量産する計画であると明言した。 Intelの暫定CEO（最高経営責任者）を務めるBob Swann氏は、2018年9月28日に同社の

EUV（極端紫外線）リソグラフィの5nmプロセスで、ランダム欠陥が発生することを、imecの研究者が報告した。 5nm付近でランダム欠陥が発生 EUV（極端紫外線）リソグラフィの5nmプロセスで、ランダム欠陥が発生する現象が報告された。この問題を回避すべくさまざまな技術を適用しているが、これまでのところ、明確な解決策は見つかっていないという。 GLOBALFOUNDRIESやSamsung Electronics、TSMCは、2018年の7nmチップの製造に向けて、250Wの光源を使用してEUVシステムの有用性を最大限まで高めることを競い合っている。このニュースは、こうした状況の中で報じられた。このランダム欠陥の発生によって、半導体製造におけるコストの増加と複雑化を解消する万全の策は存在しないということがはっきりと示された。 ベルギーの研究開発機関imecのパターニングエキスパートであるG

台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2017」で、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、「ムーアの法則は終わった。マイクロプロセッサはもはや、かつてのようなレベルでの微細化は不可能だ」と、ムーアの法則の限界について言及した。 「ムーアの法則は終わった」 「ムーアの法則は終わった」。NVIDIAのCEO（最高経営責任者）を務めるJensen Huang氏は、アカデミック界で長年ささやかれてきた説について、大手半導体企業として恐らく初めて言及した。 ムーアの法則は、Intelの共同設立者であるゴードン・ムーア氏が1965年に、「トランジスタの微細化は非常に速く進み、集積度は毎年倍増していく」と提唱したことから生まれた。ただし、微細化の速度は1975年に、「2年ごとに2倍になる」と変更された。 Huang氏は、台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAI

ARM株式の25％を売却か Financial Timesは2017年3月8日（米国時間）、ソフトバンクが、ARMの株式の25％（約80億米ドルに相当）を、ソフトバンクが設立するファンドに売却する計画だと報じた。ソフトバンクは2016年9月、ARMの買収を完了したばかりである。 ソフトバンクは2016年10月、テクノロジー分野へ出資することを目的に「ソフトバンク・ビジョン・ファンド」（仮称）を設立すると発表した。同ファンドへの出資を目的に大手投資家たちと協議中のため、ソフトバンク・ビジョン・ファンドの総額は1000億米ドル（約10兆円）の規模になる可能性があるとしている。 ソフトバンクは今後5年間で少なくとも250億米ドル（約2.6兆円）を同ファンドに出資する予定だが、現時点で最大の出資者はサウジアラビアのPublic Investment Fund（PIF）である。PIFは、今後5年間で

AMDは、デスクトップ向けx86 CPU「Ryzen」ファミリーのラインアップを拡充する。「Ryzen 7／5／3」がそろうことになり、Intelの「iCore i7／i5／i3」ファミリーに対抗した製品群をそろえるとみられる。 AMDは、デスクトップ向けx86 CPU「Ryzen」ファミリーのポートフォリオを拡充する計画を発表した。既に発売しているハイエンドプロセッサ「Ryzen 7」に続いて、「Ryzen 5」と「Ryzen 3」を投入する。Intelの「iCore i7／i5／i3」ファミリーに対抗した名称だと考えられる。 フラグシップモデルの「Ryzen 5 1600X」は、AMDの「Zen」コアを6コア搭載し、12スレッドに対応する。クロックは3.6GHz。Cinebench nTマルチスレッドベンチマークで、Intelの「Core i5 7600L」を約69％上回っているという

東芝は2017年1月27日、同年3月31日をメドに、メモリ事業を分社化すると発表した。分社化に合わせて、「外部資本の導入を視野に入れている」（東芝）としている。 分社化するのは、現在、社内カンパニーであるストレージ＆デバイスソリューション社の手掛ける事業のうち、SSDを含むフラッシュメモリ事業で、2016年3月期の売上高実績で8456億円に相当する部分。同社内カンパニーが手掛けるHDDやディスクリート半導体、イメージセンサー事業などは含まない。分社化の狙いとして東芝は「メモリ事業における機動的かつ迅速な経営判断体制の整備および、資金調達手段の拡充を通じて、メモリ事業の更なる成長、引いてはグループの企業価値の最大化を図る」としている。 東芝は、原子力事業における数千億円規模の損失を計上する見通しとなっており、「損失の可能性を考慮すると2017年3月末までに、グループの財務体質強化が必要であり

キャパシタは電池とは異なる原理で電気エネルギーを蓄積する。電池に比べて寿命が長く、使用環境の制限が少ない。大容量キャパシタの用途は今後3種類に分かれる。まず、瞬間的に大電力が必要な用途、次に、二次電池と大容量キャパシタを組み合わせてそれぞれの欠点を補い合う用途、最後に二次電池の代替だ。 キャパシタ＊1）（コンデンサ）は電池とは異なる原理で電気エネルギーを蓄積する。容量が非常に小さいため、長い間、蓄電用途には用いられていなかった。状況が変わるきっかけを作ったのが、米General Electoric社のH.L.Becker氏とV.Ferry氏だ。2人が1957年に開発した電気2重層キャパシタは、80万μF（0.8F）もの静電容量を備えていた。 ＊1）　コンデンサは、英語ではcapacitorと呼ばれる。一方、condenserは凝縮器の意味を持つ。日本国内では誘電体を電極に挟む従来のコンデン

ナノインプリントリソグラフィ装置を手掛ける米国のMolecular Imprintsは2013年1月17日、同社のリソグラフィ装置「Imprio 450」が、ある半導体メーカーに採用されたことを明らかにした。メーカー名については公表していないが、同製品は450mmウエハーによる半導体チップの製造に対応しているという。同社は、「Imprio 450が利用可能になることで、半導体業界が現在進めている450mmウエハーへの移行を、少なくとも2年は早められる見込みだ」と主張している。 Molecular Imprintsによると、Imprio 450は2012年末にある半導体メーカーに採用された。複数年にわたるサービス契約の一要素として使われているという。 Molecular Imprintsのナノインプリントリソグラフィ技術「J-FIL（Jet and Flash Imprint Lithogr

2016年4月に最大で1万2000人を削減する計画を発表したIntel。それに伴い、モバイル機器向けSoC（System on Chip）の「Atom」シリーズを終了する。 Intelは、2016年4月19日（米国時間）に発表した大規模な人員削減計画を進めていく中で、これまで苦戦が続いていた「Atom」シリーズを終了することにより、スマートフォン／タブレットなどモバイル機器向けのSoC市場から撤退していく考えであることを明らかにした。廃止予定のAtomチップとして、「SoFIA」「Broxton」「Cherry Trail」（いずれも開発コード名）などを挙げている。 同社のCEO（最高経営責任者）であるBrian Krzanich氏は、最近投稿したブログの中で、「当社は今後、クラウドやIoT（モノのインターネット）、メモリ／プログラマブルソリューション、5G（第5世代移動通信）、ムーアの法

14nmプロセスの立ち上げで、デッドヒートを続けるSamsungとGF：プロセス技術（2/2 ページ） EUVリソグラフィの実用化は、まだ遠い IBM、Samsung、GLOBALFOUNDRIESの3社は、「EUVリソグラフィ技術の実用化は、7nm世代以降になる見通しだ」としている。またIBMの上級技術者は、「EUVリソグラフィは半導体製造の将来を担う重要な技術だが、その実現にはさまざまな面で物理学的な進展が必要になる」と述べている。GLOBALFOUNDRIESの販売部門でマーケティング担当バイスプレジデントを務めるMike Noonen氏は、「現在、われわれは、史上最も複雑な事業に取り組んでいる」と語っている。 IBMの半導体グループを率いるMike Cadigan氏は、「2012年末までに、最新のEUVリソグラフィ装置の試作機を備える新たな施設が必要だ」として、ニューヨーク州当局に