◆消費電力測定(グラフ49～56) 最後に消費電力を測定してみた。Sandra 2021のDhrystone/Whetstone(グラフ49)、CineBench All CPU(グラフ50)、CineBench Single CPU(グラフ51)、TMPGEnc Video Mastering Works 7(グラフ52)、3DMark FireStrike Demo(グラフ53)、Metro Exodus 2K(グラフ54)の6つを測定、それぞれの平均値をグラフ55、平均値とIdle状態の差をグラフ56にまとめてみた。 グラフ49 グラフ50 グラフ51 グラフ52 グラフ53 グラフ54 グラフ55 グラフ56 バリュー向けということでRyzen 3 4100とRyzen 5 4500はTDP 65W、Core i3-12100FがBase Power 58W/Maximum Tur

グラフ中の表記は R3 4100 ：Ryzen 3 4100 R5 4500 ：Ryzen 5 4500 i3-12100F：Core i3-12100F となっている。また本文中の解像度表記は、いつものように 2K ：1920×1080pixel 2.5K：2560×1440pixel 3K ：3200×1800pixel 4K ：3840×2160pixel とさせていただいた。 なお今回はバリューモデルの性能比較という事で、UL Procyonは省いているほか、RMMT及びSandra 2021についても省いている。またゲームについては一応テストは4Kまで行ったが、フレームレート変動は2.5Kまでとした。またGeForce RTX 3060ということで、Ray Tracingは「使えるが、フレームレート的に厳しい」ということで、無効化できないF1 2021以外は全部Ray Traci

レポート Zen 4世代 Ryzen 7000シリーズがベールを脱いだ、出荷は今秋 - AMD COMPUTEX 2022基調講演レポート 昨年に引き続き、事実上オンライン開催になった(厳密にはTaiNEX:台北南港展示ホールを使っての展示も同時に行われている)COMPUTEX TAIPEIであるが、5月24日の開催に先駆けて5月23日に各社の基調講演が行われる。ただ今年Intelは(先にIntel Vision 2022を行ったためもあってか)不参加で、AMDとNVIDIA、NXPの3社が前日の5月23日に基調講演を行った。という訳でAMDの基調講演レポートをお届けしたい。 さてその今年のテーマであるが、Ryzen 6000 MobileとMendocino、AMD Advantage、それにRyzen 7000シリーズとAM5プラットフォームである。順にご紹介したい。 Mendocin

レビュー Radeon RX 6750 XTとRX 6650 XTを試す - GeForce拮抗の性能、勝負は実価格と流通量か 5月10日、AMDはRadeon RX 6000シリーズに新しくRadeon RX 6650 XT/6750 XT/6950 XTの3製品を追加する。このうち今回Radeon RX 6650 XT/6750 XTの2製品を試す機会に恵まれたので、簡単に性能をご紹介したい。 「+50」な新Radeonの実力をベンチマーク 今回発表になったのは以下の3製品(Photo01)。スペックをまとめたのが表1であるが、基本的にはNavi 21/22/23の最大構成ということで、CU数とかROP数などはそれぞれRadeon RX 6600 XT/6700 XT/6900 XTと変わらない。変更があったのは動作周波数とメモリ速度で、Radeon RX 6650 XTはGDDR6

レビュー 「Ryzen 7 5800X3D」を試す - 比較対象はi9-12900KとR7 5800X、速度と電力に特徴 昨年のCOMPUTEXでその存在が発され、今年のCESでは具体的に製品構成も紹介されたRyzen 7 5800X3Dであるが、やっとその実機を評価する事が可能になったので、色々不明だった点も含めてまとめてご紹介しつつ、評価結果をお届けしたい。 今回評価するのは「Ryzen 7 5800X3D」 分子間力で64MB Cacheを積層 さて簡単なおさらい。Ryzen 7 5800X3Dは、既存のZen 3のダイ(81平方mm)の上に、64MBのL3 SRAMダイ(41平方mm)を積層する形で実装される。これはTSMCのSoIC-F2Fを利用して製造される形で、実は既存のZen 3は当初からこのL3 SRAMを積層するために必要なTSVが実装されていた。なので、後追いでL3

2017年、インテルやARMのCPUに情報窃取の脆弱性が存在することが明らかになった。通常、CPUのプロセスはほかのプロセスの処理しているデータを読み取ることはできない仕組みになっているが、ある機能を悪用することで実行中のプロセスから本来は入手できてはいけないデータを窃取できることが明らかになった。この仕組みを悪用して複数の攻撃手法が開発されたが、「Spectre-v2 (またはBTI: Branch Target Injectio)」と呼ばれる手法が最も危険な攻撃方法と認識されている。 これら脆弱性に対して、オペレーティングシステム側が対策を導入したほか、CPUメーカーがハードウェア緩和策（eIBRSやCSV2など）を導入した。この緩和策は意図した通りに機能するが、どうやら研究者はこの攻撃手法を復活させることに成功したようだ。 研究者らは「Branch History Injection

◆消費電力(グラフ61～66) 最後は消費電力である。3DMark FireStrike Demo(グラフ61)、Borderlands 3 2K(グラフ62)、F1 2021 2K(グラフ63)、及び暁月のフィナーレ 2K(グラフ64)の4つについて、一連のベンチマーク完了までの消費電力変動を示した。それぞれのベンチマーク中の平均消費電力をまとめたのがグラフ65、そこから無負荷時との差を算出したのがグラフ66となる。 グラフ61 グラフ62 グラフ63 グラフ64 グラフ65 グラフ66 消費電力変動で見ると、GeForce RTX 3050は概ねGeForce GTX 1660よりちょっと多い程度、というのが判る。グラフ65で見ると、平均15Wほどの上乗せ。実際には待機時消費電力がやや低い事もあり、実効消費電力差(グラフ66)では20W前後の上乗せ、ということになるが、システム全体の消

さて評価機であるが、今回借用したのはGIGABYTEのGeForce RTX 3050 Eagle 8G(Photo04～13)である。GPU-Zでの結果はこんな感じ(Photo14,15)であった。 Photo04: パッケージは同社のEagleシリーズの流れを汲んだもの。まぁスタンダートというか。 Photo05: GeForce RTXシリーズとしては小さく、軽い(212mm×105mm×40mm 567.6g:いずれも実測値)。ファンノイズはかなり小さめで殆ど気にならない。 Photo06: 裏面はヒートシンク部を除き綺麗にバックプレートで覆われている。 Photo07: 出力はDisplayPort×2+HDMI×2の4出力 Photo08: 補助電源コネクタはカバーに隠れる格好。 Photo09: 補助電源コネクタそのものは8pin×1。基板はこのコネクタ部までしかない。 Ph

レポート Intel CES 2022 Update - Core i9-12900KSか？ 性能を高めたKSシリーズの存在 既に第一報をお届けしたIntelのCES 2022における基調講演だが、やはり事前説明会で漏れていた情報がいくつかあったので、これをご紹介したい。 Core i9-12900KS(?) Desktop向けであるが、ごく一部により性能を高めたKSシリーズプロセッサが投入されることが明らかにされた(Photo01)。かつてのCore i9-9900KSに近い位置づけと思われるが、具体的なSKUや消費電力とか価格、出荷終了などは現時点ではまだ明らかにされていない。基調講演では、実際にP-Coreが5.2GHz、E-Coreが4GHz動作している様子が示された(Photo02)。 Photo01: 動作周波数は最大5.5GHz、出荷は3月末の予定。Core i7以下のグレー

レポート Intel、CES 2022でAlder Lake MobileとAlder Lake Desktop追加モデルを発表 Intelは米国時間の2022年1月4日に開催されたCES 2022の基調講演において、Alder Lake Mobileと、Alder Lake Desktop追加SKUを発表した。これについてまとめてご紹介したい。 Alder Lake Mobile まずAlder Lake Mobileであるが、今回から45W枠のHシリーズと28WのPシリーズ、9/15WのUシリーズの3種類に整理されることになった。ハイエンドはHシリーズになるが、主な特徴はこちら(Photo02)。最大構成でP-Core×6+E-Core×8の14core/20Thread構成で、それに96EUのXe Graphicsが搭載される構成となる。ちなみにこのHシリーズのパッケージ(Photo

レポート AMD、CES 2022でRyzen 6000 MobileとRadeon RX 6500 XTなど発表 - Zen 4の予告も AMDは米国時間の2022年1月4日に開催されたCES 2022の基調講演において、Ryzen 6000 MobileとRadeon RX 6500 XTをそれぞれ発表したほか、Zen 4ベースRyzenに関する説明も行われた。 Ryzen 6000 Mobile まずRyzen 6000 Mobileについて。こちらはIntel Tiger Lakeや、その後継として投入されると目されるAlder LakeのMobile版への対抗製品となる。CPUコアはZen 3+という改良版で、RDNA 2を搭載、更にプロセスをTSMC N6に変更した(Photo01)。この結果、Ryzen 5000 Mobileシリーズと比較してCPU性能で1.3倍、GPU性能

10月28日にPreviewということで機材だけご紹介したAlder Lakeこと第12世代Intel Coreプロセッサだが、やっと情報解禁になったので、その性能評価をお届けしたい。 今回評価するのは「Core i9-12900K」と「Core i5-12600K」 評価機材 今回利用したのは、Previewでもご紹介したCore i9-12900KとCore i5-12600Kで、これをROG MAXIMUS Z690 HEROに装着、CPUクーラーはROG RYUJIN II 360を利用、それにT-Force Delta RGB DDR5 16GB×2(DDR5-4800)を装着して利用した。Core i9-12900KのCPU-ZでのCPU表示はこんな具合(Photo01)。L1キャッシュが×16づつ、L2キャッシュが×10づつとなっている表記の理由が今一つ理解できない。Alde

といった感じであり、性能がSP数×動作周波数にほぼ比例する事を考えると、Radeon RX 6600 XTに比べてBase Clockベースで29%、Boost Clockベースで21%の性能ダウンとなる。まぁ概ね25%前後の性能ダウンが見込まれると考えれば良い。もっともその分、TBD(Total Board Power)は160Wから132Wにダウンしているのは、特に省スペース向けにはありがたいとはいえる。メモリ容量は8GBであるが、GDDR6 16Gbpsから15Gbpsにこちらもややグレードダウンしており、なのでメモリ帯域も若干減ってはいる(3%減)が、CU数や動作周波数のダウンに比べると僅かであり、逆に言えばRadeon RX 6600 XTよりも相対的にメモリ帯域が充実した、と言えなくもない。これはInfinityCacheも同じで、容量こそ32MBで変わらないままだが、CU数が

AMDのスタイルであるが、まず、コアを発表し、その何か月か後に、マルチコアのプロセサ製品を発表する。こうした方が開発の流れと一致しているし、コアの発表と製品の発表で、2回話題になるというメリットがある。 ということで、AMDは今回のHot Chips 33で「Zen 3コア」を発表した。そして、Zen 3コアを8個搭載するチップレットを発表した。 図1 これまでのZenプロセサの開発の歴史。2017年のZenからZen+、Zen2を開発し、今回、Zen 3を発表した。前世代からIPC(1サイクルに実行する命令数)を19％向上している。また、Cacheチップを3D実装で積み重ねる3D V-Cacheをサポートすることが発表された (このレポートのすべての図はHC33でのAMDのMark Evers氏の発表資料のコピーである) Zen 3を新たに開発した目的は、性能の向上、新しい機能の追加とソ

こちらでも述べたように、8月22日よりHotChips 33が開催され、Intelは Intel Alder Lake CPU Architectures Next-Gen Intel Xeon CPU - Sapphire Rapids Intel's Hyperscale-Ready SmartNIC for Infrastructure Processing Intel's Ponte Vecchio GPU Architecture の4つをConference Sessionで発表したほか、更にTraining Sessionで Technology Provider: Intel packaging technologies for chiplets and 3D Case Study: Intel products built with 2.5D and 3D packagi

Preview編でパッケージやカード構成はご紹介したし、それ以前に構成などはこちらでご紹介したので、いよいよ性能の比較である。今回は競合としてGeForce RTX 3060とGeForce RTX 3060 Tiを用意した。以前こちらの記事で利用したもの、そのままである。 Radeon RX 6600 XTの実性能を評価してみたい ベンチマークテストの環境 テスト環境は表1に示す通りだ。以前GeForce RTX 3070 Tiを試した時には、一部ゲームで解像度によってはCPUネックになっているケースもあったが、さすがにこのグレードのGPUでその心配はないだろう。なお、Resizable BARは有効としている(Radeon RX 6600 XTだけでなくGeForce RTX 3060/Tiも)。

レビュー Ryzen 7 5700GとRyzen 5 5600Gを試す - 待望のRyzen 5000G Desktop！ 全方位テストで実力を測る 今年6月にオンラインで開催されたCOMPUTEXの基調講演の中で、AMDはリテール向けにもRyzen 5000G Desktopを出荷する事を発表したが、いよいよその出荷準備が整った。そんなわけでまずはその性能をご紹介したい。 今回入手した「Ryzen 7 5700G」と「Ryzen 5 5600G」 スペックに変更は無し 発売されるのは以前の予告通り、Ryzen 7 5700GとRyzen 5 5600Gで、それぞれ$359、$259という価格になっている(Photo01)。発売日も以前アナウンスがあった通り、8月5日である。ちなみにSocketはSocket AM4のままであり、既存のAMD 400およびAMD 500シリーズのチップセッ

物質・材料研究機構(NIMS)は6月3日、40年にわたって議論が続いてきたテントウムシの脚裏がガラス面などでも滑らずにいられる接着原理を解明したと発表した。 同成果は、NIMS 構造材料研究拠点の細田奈麻絵グループリーダー、東京大学の須賀唯知名誉教授(現・明星大学客員教授)、東京大学の中本茉里大学院生(研究当時)、独・キール大学のStanislav N. Gorb教授らの国際共同研究チームによるもの。詳細は、英オンライン総合学術誌「Scientific Reports」に掲載された。 持続可能社会を実現するための要素の1つに、リサイクルがある。可能な限りリサイクルすることが望ましいことから、接着技術にもスポットが当たっている。 これまで接着剤などの接着技術は、強力であることが求められてきた。しかし今後はそれが変わっていく。たとえばダンボール箱1つを取っても、中にものを入れて運ぶときはしっか

日本時間の6月1日の午前11時、AMDはLisa Su CEOによるCOMPUTEXの基調講演のライブ配信を行った。現在もこちらで見直しが可能である。 さてこの基調講演の内容は事前に説明があり、こちらにその内容をまとめさせていただいたが、予想通りOne More Thingがあった。というか、このタイミングで、事前説明も無しにこういうネタをつっこんでくるあたりが今のAMDらしいといえばらしいのだが、新しい3D Packaging技術である「3D V-Cache」を搭載した製品を投入することを明らかにした。 まずは基調講演の説明をご紹介したい。時間で言えば33分10秒あたり、Radeon RX 6000MシリーズとFSR(FidelityFX Super Resolution)の話が終わった後で、突如として「AMDは昔から、常に最新テクノロジーを積極的に導入してきた」と話題を転換。Proce

レビュー Rocket Lake-Sを試す - Core i9-11900KとCore i5-11600Kの性能を速攻テスト 既に概要をレポートした様に、Rocket Lake-SことDesktop向け第11世代Core iプロセッサがやっと発売になる。これに先立ち、Z590マザーボードは大量に新製品が投入されており(参考記事その1、その2、その3)、あとはCPUが発売されるのを待つだけとなっている状況である。 Core i9-11900KとCore i5-11600K そんな訳で、早速このRocket Lake-Sの評価レビューをお届けしたいのだが、その前に先ほどの既報レポートで一か所だけ情報のUpdateがあったので、お伝えする。オーバークロック機能の一つにAVXの無効化があり、これをダイナミックに行える模様、という話があった(これはIntelに質問を投げた結果の回答である)のだが、や