同じ周波数を使い複数端末と通信するSDMA
ヌル・ステアリングの対象を同じ基地局と接続する端末に向けると，一つの基地局が複数の端末と同じ周波数帯域で通信する「SDMA」を実現できる（図1）。 図1●ビーム・フォーミングを応用した「SDMA」は基地局当たりの伝送容量を大幅に増やす 一つの基地局で複数ユーザーが同一時刻に同一周波数を使うことができる。同じ基地局に接続している端末間で帯域を分け合うことがなくなる。その結果，基地局のカバー範囲内における帯域当たりの伝送容量を大幅に増やすことができる。 [画像のクリックで拡大表示] 例として，基地局が端末A，B，C，Dの4端末でSDMAで通信する場合を考える。端末A～Dが同時に電波を発信すると，基地局のアンテナでは端末A～Dの電波がすべて合成された形で受信する。ここで，端末Aに向けてビーム・ステアリング，端末B～Dに向けてヌル・ステアリングするパラメータを基地局に設定しておく。このパラメータを
マイクロマシンの注目市場はシリコン・マイクとMEMS圧力センサ，富士経済が発表
富士経済は，国内のマイクロマシン関連市場の調査結果を発表した（発表資料）。調査は2006年9～12月に，マイクロマシンの関連企業，研究機関，官公庁等への面接取材や文献調査などの形で行なった。今回の調査対象となったのは，製造機械であるメカ的マイクロマシン，MEMS，MEMS製造装置，MEMS設計や解析支援のためのソフトウエア，MEMSファウンドリ・サービスの市場である。 調査によれば，今後注目されるのはシリコン・マイクとMEMS圧力センサの市場だという。2006年のシリコン・マイク市場は21億円となる見通し。これが2010年には6.9倍の145億円の規模になると見込む。シリコン・マイクは音圧を感知するセンサで，Si薄膜とキャパシタの静電容量変化から音声信号を読み取るMEMS。現在小型マイクとして主流であるECM（electret condenser microphone）の代替品として，携帯
東芝、低コストな量産向けMEMSパッケージング技術2種類を開発 | RBB TODAY
東芝は30日、携帯電話などの無線システムなどに向けて開発が進められているMEMS（微細駆動装置）について、パッケージングを実気圧に近い状態で行う「実圧気密方式」において、水の侵入を許さない小型の気密中空構造の作製技術と、パッケージングを真空状態で行う「真空気密方式」において、真空の中空構造をより強固にする技術の2種類のパッケージング技術を開発し、両方式ともウエーハプロセスでの一括処理を実現することで、低コストでのMEMSパッケージングを可能にしたと発表した。 今回開発されたのは、MEMS可動部分を保護するための中空構造を作製する２つの方式である「実圧気密方式」と「真空気密方式」における実装技術。また、両方式でパッケージングしたMEMSについて、ドライバICを搭載したものとしては世界最薄となる0.8mmのマルチチップパッケージの試作にも成功した。 実圧気密方式は、中空構造の作製において、可動
MEMS International -- Tech-On！
技術者を応援する情報サイト「Tech-On！」の中でMEMS（micro electro mechanical systems）の情報を提供する専門サイトです。■オムロン，ついにRF MEMSスイッチを製品化 半導体テスターや高周波（RF）計測機器向けに製品化した。（続き） ■民生用加速度センサー，30.8％増の2億7450万個に 矢野経済研究所が，2008年度の民生用加速度センサー市場の予測を発表した。（続き） 【CEATEC】小型化で競う水晶デバイス各社，TCXOは1612品，振動子は1210品が登場 携帯機器向けに小型化を進めた水晶発振器や水晶振動子が「CEATEC JAPAN 2008」に相次いでいる。開発品ではあるが，温度補償型水晶発振器（TCXO）で外形寸法が1.6mm×1.2mm（1612サイズ），水晶振動子で1.2mm×1....（記事を読む，09/30 12:39） 【C
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http://www.realize-at.jp/items/bt/112/2/index.html
http://homepage2.nifty.com/mems-techno/image/skil-file-for-hp-v2.pdf
特 許流通 支援チャート １ . 技術の概要 MEMS は、Micro Electro Mechanical Systems の略語で、シリコン プロセス技術により、マイクロな機械的要素と電子回路要素を融合 したシステムを意味して��
dwm05_072~076_jyuten1
http://www.alab.t.u-tokyo.ac.jp/~ando/mesnote5.htm
MEMS
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http://www.ryutu.inpit.go.jp/chart/H13/dennki02/0/pdf/c-01.pdf
http://www.hkd.co.jp/technique/img/p_sensor.pdf
http://www.nanonet.go.jp/japanese/mailmag/2006/111a.html
http://www.es.u-tokai.ac.jp/es_hp/stu/class/yamamoto/micro2005/Notes050706.pdf
http://www.ee.knct.ac.jp/teachers/takakura/zairyo/chapt9.pdf
HITACHI : ナノインプリント技術
