[サンフランシスコ 30日 ロイター] 米アップルAAPL.Oは携帯電話端末「iPhone(アイフォーン)」向けの多機能チップの自社開発を目指し、半導体業界からの人材確保を進めているようだ。 4月30日、米アップルによる半導体開発の動きは既存サプライヤーにとっては機会損失の脅威となる。写真はロンドンのアップルストアで2006年3月撮影(2009年 ロイター/Dylan Martinez) アナリストによると、アイフォーンは現在、韓国のサムスン電子005930.KS、米ブロードコムBRCM.O、米マーベルMRVL.O、英CSRCSR.L、独インフィニオンテクノロジーズIFXGn.DEといった複数の供給先から調達したチップを使用している。しかし、アップルが自社開発に成功すれば、現在のサプライヤーのリストから少なくとも1社の名が消える可能性がある。 アナリストは、省電力プロセッサメーカーの米PA