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» ブログ » インサイダーズ » 服部毅のエンジニア論点 中国半導体設計恐るべし！HiSiliconを頂点にIC設計企業が1700社 2019年4月 4日 ｜服部毅のエンジニア論点 既に昨年11月の本欄で、中国Huawei（華為科技；実際の設計は子会社のHiSilicon）が、AI機能を強化したスマートフォン用SoC「Kirin 980」を「世界初の7nm SoC」として、世界トップクラスの半導体やスマートフォンサプライヤに先んじて発表したことを紹介した(参考資料2)。このチップは、すでに同社の最新型スマーとフォンMate 20シリーズに搭載されている。 5Gで先行するHuawei/HiSiliconに米国勢が危機感 さらにHuaweiは、今年1月に次世代通信規格「5G」向けの半導体チップ「Baron 5000」を発表し、近く発売予定の5Gスマホに搭載するという。現行規格の4Gに比べ10
最適なOpenJDKディストリビューションの選び方
Oracle CloudWorld Tour Tokyoは、2024年4月18日に開催されました。オラクルのエグゼクティブとお客様による基調講演のハイライトをご覧ください。
JDKの長期商用サポート(LTS)の提供ベンダー比較
この記事内容は古いので、下記リンク先の方の記事をご参照ください。 <2021/1追記> OpenJDKと各種JDKディストリビューションの情報源まとめ #minjava（@yamadamnさんより） <以下、記事本文：2018年ごろまでのまとめの参考ということで、残しておきますね> [免責] 可能な限り正確な情報を掲載するよう努めていますが、誤情報が入り込んだり、情報が古くなったりすることもあります。必ずしも正確性や合法性、安全性を保証するものではございません。（さすがに情報が多くなってきたので、書いておこうと思います。） (速記1) ちょっと特殊なものとしてSpring Frameworkを提供しているPivotalもAdoptOpenJDKベースのJDKの提供を無償／有償サポートで提供をしていましたので、そちらの情報についても追記をしました（こちらは、まとめて有償サポートの項目の最後に
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