セミコンポータル/Semicon Portal» ブログ » インサイダーズ » 服部毅のエンジニア論点 中国半導体設計恐るべし！HiSiliconを頂点にIC設計企業が1700社 2019年4月 4日 ｜服部毅のエンジニア論点 既に昨年11月の本欄で、中国Huawei（華為科技；実際の設計は子会社のHiSilicon）が、AI機能を強化したスマートフォン用SoC「Kirin 980」を「世界初の7nm SoC」として、世界トップクラスの半導体やスマートフォンサプライヤに先んじて発表したことを紹介した(参考資料2)。このチップは、すでに同社の最新型スマーとフォンMate 20シリーズに搭載されている。 5Gで先行するHuawei/HiSiliconに米国勢が危機感 さらにHuaweiは、今年1月に次世代通信規格「5G」向けの半導体チップ「Baron 5000」を発表し、近く発売予定の5Gスマホに搭載するという。現行規格の4Gに比べ10
