量産現場における基本的な認識（3）ボイド対策
はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法を解説する本連載。今回は、ボイド対策について紹介する。 1. はじめに 通常のボイドは主にガス化したフラックスがフィレット内にとどまって発生する。リードが細い、または小さい場合には、はんだ量が十分であれば融点以上を長くすることでかなり解消することができる。これは、フラックス効果で溶融はんだの表面張力が抑えられ、熱対流することによってガスがフィレット内部から放出され、解消される。同時に、基板や部品リード表面からのガスも放出される。 BGA、CSPでは部品の下にはんだが印刷されるため、発生したガスは部品下部にとどまりやすくなるが、ボール分だけ部品と基板にすき間があるので、はんだの流動性が保持される限りにおいてはガスはボール内から外へ放出される。 逆に、リードレス部品やパワー系部品では部品と基板ランド間にすき
失敗しないための基礎知識、LED照明の故障要因まるわかり（3）
失敗しないための基礎知識、LED照明の故障要因まるわかり（3） 信頼性試験および評価方法：『LED照明信頼性ハンドブック【第2版】』から LED照明推進協議会（JLEDS）が「ライティング・フェア 2015」（2015年3月3～6日、東京ビッグサイト）のLEDステージにて講演した「故障要因まるわかり」について紹介する連載の3回目では、LED照明の寿命予測などを中心とした信頼性試験を行おうとする技術者を対象とした、照明用LEDの信頼性試験および評価に関する具体的方法について紹介します（1回目へのリンク、2回目へのリンク） 。 LEDの寿命推定 LEDの寿命を評価するための最も直接的な方法は実使用温度での連続動作試験です。一定の動作条件（動作電流、温度など）での光出力の時間変化を調べることにより寿命（光出力が初期値の所定比率、例えば70％に減衰する時間）を知ることができます。 しかしながら一般
マイクロチップの簡単な「開き方」と中身がどうなっているのか
日常生活の中で剥き出しのマイクロチップを見かける機会はそう多くなく、その中身となるとさらに見る機会がありませんが、「見たい！」と思ったときのための開け方が解説されています。なお、あくまで教育目的の解説であり真似はしないように、熟練した人間が必要な保護アイテム(耐酸性手袋や保護メガネなど)を揃えた上で実施せよと注意書きがつけられています。 How to «open» microchip and what's inside? : ZeptoBARS http://zeptobars.ru/en/read/how-to-open-microchip-asic-what-inside まずは開けたいと思ったマイクロチップを集めて容器に入れて濃硫酸を加えます。容器にはフタをしますが、ガスが逃げられるように密閉はしないようにしておき、300度まで加熱。写真で底に敷かれている白いものは濃硫酸がこぼれたり
良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法（1）
プリント基板に電子部品を取り付ける実装ラインで、製造コストを抑えながら品質を確保することは容易ではない。本連載では、はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法について、具体的な実例を挙げながら解説する。 1. はじめに 海外生産が進められる中で、最近、「人材不足から市場トラブルが増え、担当者がその対策に追われているがなかなか改善が進まない」といった話や、「たびたび工場へ足を運んで対策を検討していても効果が出ていない」という相談が多く寄せられている。 特に、ISOや鉛フリーに移行する中にあって、数値管理による一律の規格で製造している現場では人材の育成が遅れ、そのため対応ができず、不良が発生してから対策に乗り出すまでにかなりの時間的なロスが生じてしまい、その間に現場の状態が変わって再現や確認がでなくなってしまうというケースが多い。 規格を作った担当
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パナソニック、1回の加熱ではんだ付けと同時に樹脂で補強できる技術を開発