パナソニックは、電子部品の基板搭載において、はんだ付けと同時に樹脂で補強できる補強材技術を開発した。独自の樹脂配合設計によって開発した補強材と、同社保有の樹脂強化型低温はんだを併用することで、160℃の加熱1回ではんだ付けと補強材の硬化を同時に行う。これにより商品の耐落下特性や耐温度サイクル特性を向上できるほか、低温加熱による基板の反りの抑制、実装装置を用いた耐熱性が低い部品の基板への搭載を可能とした。
Tweets by yt94 資産運用全般 (131) アセットアロケーション (125) 株式投資 (62) 預金・債券投資 (81) 投資信託 (129) インデックスファンド (120) 海外上場ETF (88) 国内上場ETF (102) 年金運用 (119) 保険・共済 (57) 不動産投資・賃貸 (168) ESG投資 (57) 投資税制・節税 (87) 銀行・証券会社 (138) クレジットカード他 (38) 問題商品・投資詐欺 (106) 経済・金融全般 (130) 財政破綻・国家破綻 (141) 新興国市場 (93) 資源・エネルギー問題 (133) 環境問題 (45) 人口問題・高齢化 (48) 都市・交通 (114) 政治・社会批評 (61) 就職・起業・独立 (60) 暮らし・移住 (44) 旅行・アウトドア (65) ブログ運営 (63) 確定拠出年金(iDeCo
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く