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SPICEモデルとライブラリ（その1）
設計した回路をSPICEで解析するには、使用している部品のSPICEモデルが必要だ。第10回では、このSPICEモデルについて解説する。 これまで連載の中で述べてきた、「分かって設計する」という目的でSPICEを導入し、「さあ！ 設計を始めよう」と勇んで回路図を作成する段階になって問題となるのが、“ツールに標準で含まれている半導体素子のモデルは圧倒的に海外製品が多く、日本製半導体素子のモデルは少ない”という点です。 抵抗やキャパシタのように値しか設定しないものは構わないとしても、半導体素子のように型番ごとに特性が大幅に異なる場合のシミュレーションは、目的とする型番で行わなければ当然、設計に役立つ結果は得られません。たとえ、目的がアイデアの確認であったとしても、的外れな部品のモデルを使っていては、その結果を信用することはできないのです。 半導体素子モデルの登録数の不足は、「LTspice」の
Qualcomm、サーバ用ARM SoCを発表
Qualcomm、サーバ用ARM SoCを発表：Intel Xeonの競合品と位置付け（2/2 ページ） Intel「Xeon」の競合品、堂々と言及 Centriqの技術的な詳細の多くは、2017年初めに開催された「Hot Chips」と「Linley Group Processor Conference」で既に発表されていた。その際、クロック速度、価格帯、電力要件については明らかにされなかったが、ここにきて全ての詳細がそろった。 Intelのサーバ向けプロセッサ「Xeon」は、TDP（熱設計電力）が200Wを超える製品が多いが、Centriqの場合、それよりもかなり低い120Wであるという。 Qualcommによると、Centriqの最上位プロセッサは、クロック速度が2.2GHz、ブーストクロックが2.6GHzだという。熱スロットリングが作動するまで、全てのコアで2.6GHzのブーストク
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