宅内有線通信の統一仕様，ITU-Tが物理層を承認
パナソニックや米Intel Corp.などが設立した業界団体である米HomeGrid Forumは米国時間の2008年12月19日，家庭の同軸ケーブル，電話線，電力線に対して，いわゆるマルチメディア向けの通信仕様を統一する次世代ホーム・ネットワーキング仕様「ITU-T G.hn」の標準化が大きく前進したと明らかにした。同12月12日にスイスのジュネーブで開かれたITU-T（国際電気通信連合標準化部門）の会合で，ITU-TがG.hnの物理層の仕様「ITU-T G.9960勧告」に合意したことを指したもの。合意した国には，日本，英国，ノルウェー，イスラエルなどが含まれるという。 G.hnは，今後普及する可能性があるIPTVなどに向けて，宅内の異なる伝送媒体の上で，高速な物理層とMAC層の仕様を統一するのが狙い。具体的には，データ伝送速度に最大1Gビット/秒，誤り訂正符号としてLDPC（low
PCI DSS Download 英語の公式
Locate approved devices and payment solutions for use at the point of sale, and point-to-point encryption solutions to protect cardholder data.
https://www.pcisecuritystandards.org/pdfs/pci_dss_japanese.pdf
Payment Card Industry （PCI） データセキュリティ基準 要件とセキュリティ評価手順 バージョン 1.2 2008 年 10 月 PCI DSS 要件およびセキュリティ評価手順 v1.2 2008 年 10 月 Copyright 2008 PCI Security Standards Council LLC ページ 1 目次 概論および PCI データセキュリティ基準の概要 ..........................................................................................................................................3 PCI DSS 適用性情報..............................................
ScanNetSecurity - PCI DSSバージョン1.2の日本語版公開(PCI SSC)
クレジットカードの国際セキュリティ基準を管理する団体 PCI SSC は、2008年10月に公開した「PCI DSS バージョン1.2」の日本語版を PCI SSC のWebサイトで公開した。 PCI DSS は、クレジットカード情報を守るために VISA, JCB, MasterCard などの国際クレジットカードブランドが策定した具体的な国際セキュリティ基準。バージョン1.2では、要件6.6によるWAFの要件化や、WEP禁止などの変更が盛り込まれ、日本語訳の公開が待たれていた。 日本語版のダウンロードは、 PCI SSC のWebページから「Download the Specification」をクリックし利用許諾に同意すれば、各国語版が閲覧可能。 About the PCI Data Security Standard（PCI SSC） https://www.pci
並列プログラミング規格「OpenCL 1.0」が標準として批准 － ＠IT
2008/12/10 OpenGLなどのオープン業界標準を策定する業界団体、Khronosグループは12月9日、シンガポールで開催中のイベントSIGGRAPHにおいてクロスプラットフォーム対応の並列プログラミング標準規格「OpenCL 1.0」（Open Computing Language）を批准したと発表した。ロイヤルティフリーで利用できる。 OpenCLはプロセッサのマルチコア化や、計算目的でのGPU利用、いわゆるGPGPUの興隆などの背景から標準的な並列プログラミングAPIへのニーズの高まりに応えるもの。CPU、GPU、Cell、DSPなど異なるアーキテクチャのプロセッサ上、もしくはこれらを組み合わせたハードウェアで使え、データ並列、タスク並列の計算モデルをサポートするという。OpenCLはOpenGLと組み合わせて利用することも想定している。 開発にはC言語ベースのプログラムを使
次世代の高速「USB 3.0」規格の仕様が正式決定
25Gバイトのデータも、70秒間で転送可能になる。これは、米国時間11月17日に正式な仕様が発表された「USB 3.0」がベースとなるデバイスで、消費者が期待できる高速転送速度である。 以前にも報道されていたように、USB Promoter Groupは、カリフォルニア州サンノゼで17日に開催された「SuperSpeed USB Developers Conference」において、正式に確定したUSB 3.0（SuperSpeed USB）の仕様をアナウンスし、その「包括的な評価」を実施していることを明らかにした。 Intel、Microsoft、Texas Instruments、NECなどが、USB Promoter Groupを構成する主要な企業となっている。 （USB 3.0に対応する）初期のデバイスの中でも、外付けのソリッドステートドライブ（SSD）やハードディスクドライブ（H
10倍高速な「USB 3.0」の最終仕様が公開 | 情報・通信 | nikkei BPnet 〈日経BPネット〉
10倍高速な「USB 3.0」の最終仕様が公開 USBの標準化団体USB Implementers Forum（USB-IF）は米国時間2008年11月17日、パソコン向け次世代インタフェース規格「USB 3.0」（別名「SuperSpeed USB」）の内容を確定させ、仕様書を公開した。仕様書はUSB-IFのWebサイトから無償でダウンロードできる。 現行規格であるUSB 2.0の通信速度（480Mbps）の10倍以上でデータ交換が可能。ケーブルの構成は変わるが、コネクタ形状などはUSB 2.0と合わせるなど後方互換性を備える（関連記事：USB 3.0とは）。USB 3.0に対応するコントローラLSIは2009年下半期より利用可能となり、USBメモリーや外付けハードディスク装置、音楽プレーヤ、デジタル・カメラといった対応デバイスは2010年に登場すると見込む。 USB 3.0仕様は、米H
10倍高速な「USB3.0」の仕様が正式決定、登場時期も明らかに
かつてGIGAZINEで最高速度480Mbpsの「USB2.0」よりも10倍高速になった「USB3.0（SuperSpeed USB）」が将来的に登場することをお伝えしましたが、ついにその仕様が正式に決定されました。 また、実際に「USB3.0」を採用した製品が登場する時期についても明らかにされています。 詳細は以下の通り。 （PDFファイル）USB3.0 SPECIFICATION NOW AVAILABLE USBの仕様策定を行っているUSB Implementers Forum（USB-IF）の発表によると、USB3.0をサポートするパソコンや電子機器向けのコントローラは2009年後半に登場するとされており、外付けハードディスクやフラッシュメモリ、デジタルカメラや音楽プレーヤーといった製品には2010年に搭載されるであろうとしています。 また、USB3.0はコネクタの形状などが同じで
次世代USB規格、USB 3.0の仕様がまもなく発表へ
次世代USBの仕様が、11月中に発表されることになった。 USB Implementers Forum（USB-IF）が米国時間11月5日に出した声明によると、11月17日に、同フォーラムがカリフォルニア州サンノゼで開催する「SuperSpeed USB Developers Conference」において、USB 3.0（SuperSpeed USB）の仕様が業界に向けて発表されるという。 2009年に登場が予定されている次世代の高速接続規格、USB 3.0の仕様は、将来あらゆるPCやデバイスがこれを基にしたコネクター類を採用することになるため、大きな意味を持つ。また、新仕様における伝送速度は、この数年間に発売されたほぼすべてのPCで採用されているUSB 2.0の10倍にあたる、およそ5Gbpsになるとみられている。 Hewlett-Packard（HP）、Intel、NEC、NXP S
NEDOが推進したロボット用ソフトウェアモジュール仕様、国際標準に
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）技術開発機構は12月14日、ソフトウエア技術の国際標準化団体「OMG」の技術会議においてロボット用ソフトウェアのモジュール化に関する標準仕様が採択されたと発表した。 NEDO技術開発機構は産業技術総合研究所および日本工業会とともに、ロボット用ミドルウェアをベースにしたロボット技術の国際標準化活動を進めてきた。ロボットシステムの機能要素（センサ、サーボ、モータ等）の通信インターフェースを標準化することで、新しいロボットシステムを容易に構築できるようになる。 この仕様に準拠したソフトウェアが開発されることでインターフェースの枠組みが統一され、ソフトウェアの相互運用性が高まるとともに、開発支援ツールが登場するといったことが期待される。また、ロボットソフトウェアの開発が効率化されれば、開発コストが低減し、ロボットの価格も下がるとみられる。 仕様の内容は
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