電力制御に使う「パワー半導体」を巡り、メーカー間の投資合戦が過熱している。電気自動車(EV)や家電など、さまざまな機器や装置の省エネを実現するパワー半導体は、脱炭素化のキーデバイスと目されており、日本が優位を保っている数少ない半導体製品。三菱電機などが増産投資に踏み切っており、政府も補助金支給でこうした動きを後押しする。 パワー半導体は、電圧を調整したり、直流を交流に変えるといった目的で使われ、変換に伴う電力の損失を防ぐ。現在は基板材料にシリコンを使った製品が大半を占めるが、今後はより高性能化できる炭化ケイ素(SiC)などへの置き換えが進む見通し。調査会社の富士経済は、EVや再生可能エネルギーの普及を背景に、2030年の世界市場が21年比で2・6倍となる5兆3587億円に拡大すると予測する。 三菱電機は3月、熊本県菊池市の工場でSiC基板に回路を形成する前工程向けの新棟を建設し、26年4月
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