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Intelに関するGlnのブックマーク (126)

  • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース

    ●大きくスケジュールが後退したデュアルコア版Nehalem Intelの次期CPUマイクロアーキテクチャ「Core i7(Nehalem:ネハーレン)」の存在は、メインストリームPCでは比較的短命なものになりそうだ。Intelは、Nehalemファミリの中でメインストリームセグメント向けの中核となるデュアルコアでGPU統合型のCPU「Havendale(ヘイブンデール)」とモバイル向けデュアルコア&GPU統合型CPU「Auburndale(オーバーンデール)」の計画を後退させた。来のスケジュールでは、来年(2009年)中盤に登場するはずだったHavendale/Auburndaleは、2010年の第1四半期まで遅れることになった。 最初に登場する予定のハイエンド版クアッドコア「Core i7 9xx (Bloomfield:ブルームフィールド)」は、何度か遅延のウワサが出たが、まだ今年(

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    Gln 2008/09/22
  • Intel、デュアルコアAtomを正式に出荷開始 | スラド

    Engadget Japaneseの記事より。 Intelがデュアルコア版Atomプロセッサ「Intel Atom Processor 330」の出荷開始をアナウンスした、とのことだ(参考:プレスリリース)。 Atomプロセッサファミリの中でも、Nettop(安価なデスクトップPC)を対象としたシリーズとされている。45nmプロセスで、コアクロックは1.6GHz。L2キャッシュ1MB、TDP 8W、DDR2 667サポートといったスペックとなっている。 自作派向けにも、Atom 330搭載のマザーボードが日より販売されている(参考:ASCII.jpの記事)。

  • インテル、1チップに6コアを搭載するCPU「Xeon 7400」発表 | スラド

    ストーリー by hylom 2008年09月17日 12時30分 24コアMacBook Proはいつ? 部門より Intelが9月15日、1チップに6つのコアを搭載するサーバー向け新CPU「Xeon 7400」シリーズを発表した(Intelのプレスリリース)。 このCPUは45nmプロセスで製造され、16MBの共有キャッシュメモリを搭載。前モデルのXeon 7300シリーズとソケット互換で、CPUを載せ替えるだけでアップグレードが可能だ。 5個以上のコアを搭載したCPUとしては、8コアを搭載したSun MicrosystemsのUltra SPARC T2などがあったが、x86互換CPUとしてはXeon 7400シリーズが初めてとなる。 このCPUを搭載したサーバーも各社から発表されており、たとえば米Unisysの「ES7000 Model 7600R Enterprise Serve

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    Gln 2008/09/18
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    Gln 2008/09/16
  • 元麻布春男の週刊PCホットライン 180度変わった、IntelのTVに対する姿勢

    IDF2日目の8月20日、この日2番目のキーノートスピーカーとして登壇したのはDigital Home GroupのEric Kim副社長であった。「We Love TV」と題された氏のキーノートスピーチには、Intelのお家芸であるPCの話題が、リビングルームPCを含め、ほとんどといっていいほど登場しなかった。 もちろんそれには理由がある。このIDFでIntelは、家電(AV製品)向けのSoCであるIntel Media Processor「CE 3100」を発表した。これまでCanmoreというコード名で知られてきたCE 3100は、x86ベースのSoCとしては初の製品である。Kim副社長のメッセージは、愛するTVにCE 3100を採用して欲しい、というものにほかならない。 CE 3100は、Dothanコアのプロセッサに、AV機器を構成するのに必要なデコーダ、ディスプレイプロセッサ、

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    Gln 2008/08/29
  • PC

    Linuxカーネルを理解しよう 来はカーネルを指す「Linux」、気になるUNIXとのアプリ互換性 2024.08.19

    PC
  • PC

    Linuxカーネルを理解しよう 来はカーネルを指す「Linux」、気になるUNIXとのアプリ互換性 2024.08.19

    PC
  • 【ネット端末】MIDとは:ITpro

    米インテルが提唱する小型インターネット端末。 PDA(携帯情報端末)とは異なり,パソコンと同等のWeb表現を可能にする。 プラットフォームはAtomプロセッサーとLinuxで実現する。 「MID」(mobile internet devices)は小型のインターネット端末。提唱した米インテルは,MIDを「電子辞書サイズながらフルスペックのパソコン」と表現する。 インターネットにアクセスするにはパソコンか携帯電話を使うのが一般的。ただ,パソコンはブラウザの表現能力こそ高いものの,持ち歩くには重く,起動時間や操作性を考えると手軽さに欠ける。一方,携帯電話は小型軽量で通信機能を標準搭載しているが,ブラウザの表現能力ではパソコンにはかなわない。そこで,これらの長所を併せ持つ端末として登場したのがMIDである。 MIDのCPUは,インテルが2008年3月に発表した,UMPC(ultra mobile

    【ネット端末】MIDとは:ITpro
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    Gln 2008/08/22
  • モバイルプラットフォーム基調講演レポート

    会期:8月19日~21日(現地時間) 会場:米San Francisco Moscone Center West IDF初日となる8月19日の午後は、デスクトップ/エンタープライズの基調講演に続いて、主席副社長兼モビリティー事業部長であるダディ・パルムッター氏によるモバイルプラットフォームに関する基調講演が行なわれた。 パルムッター氏による基調講演のテーマは「Where will "On-the-Go" Go? ~ On-the-Goはどこへ行くのか?」というもの。つまり、Centrinoによって普及した、いつでも使えて、いつでもインターネットへ接続できるようなモバイルPCが、この先どうなるのか、というビジョンを示すものとなった。 ●モバイル向けクアッドコアCPUとIntel製SSDを正式発表 Intelのモバイルプラットフォームグループにとって、ノートPCの出荷台数がデスクトップPC

  • PC

    パソコンを遅くする悪習慣 常駐アプリの整理で起動時間は大幅改善、5個と30個では4倍の差 2024.03.13

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    Gln 2008/02/20
  • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース

    ●システムアーキテクチャが刷新されたTukwila Intelの次世代CPUファミリの最上位に位置するのが、65nmプロセスのクアッドコアIA-64プロセッサ「Tukwila(タックウイラ)」だ。Tukwilaは価格帯として最上位というだけでなく、その規模の面でも最上位となっている。トータル30MBのキャッシュメモリを搭載し、トランジスタ数は2.05B(20.5億)、ダイサイズ(半導体体の面積)は約700平方mmに達し、TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)は170Wになる。単体のCPUとしては、最大級の規模のCPUだ。パフォーマンスは従来のデュアルコアの2倍、メモリ帯域は6倍となる。 Intelは、2月3日~7日(米国時間)にかけて開催された「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)

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    Gln 2008/02/09
  • 【特集】PCテクノロジートレンド 2008 SPRING - マルチコアの進化と45nmの攻防 (1) 2008年のトレンドを大予測 | パソコン | マイコミジャーナル

    皆様、あけましておめでとうございます。年もよろしくお願いします……と書いている今はまだ2007年の年末。師走というか、師が全力疾走している感じで、果たしてこの原稿が間に合うのか大変にピンチであります。まぁ毎度のことなんですが。 今回のキーワードは昨年の「マルチコア」に加えて「45nm」。 PCに限らず、マルチコア構成はコンピュータ業界で非常に一般的になってきた。それも同種のコアを複数集積するのみならず、GPU(General-Purpose Processing Unit)+Acceleratorの構成を取るものが非常に多くなってきている。これはPC向けにも言え、Intel/AMD共にCPUGPU(こちらはGraphic Processing Unit)の製品に舵を取り始める大きな転換の年となる。勿論2008年中にこうした製品が登場するか? といわれると、大変に微妙(多分出

  • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース

    ●45nmプロセスの強みが活きるIntelのモバイルCPU Intelは、いよいよ45nmプロセスのCore Microarchitecture(Core MA)群を投入し始めた。今回、Intelがリリースしたのは、サーバー&ワークステーションとハイエンドデスクトップのセグメントだが、45nmの利点がより明瞭なのはモバイルだ。45nmプロセスでは、High-kとメタルゲートの新材料の組み合わせによって、リーク電流(Leakage)が抑えられるからだ。 実際、Intelの製品計画を見ても、45nmプロセスへのシフトはモバイルCPUの方がずっと急ピッチだ。来年(2008年)の第3四半期までには60%以上が45nmへとシフトする計画となっている。明らかにデスクトップよりモバイルに、重点的に45nmを投入する。また、45nmシフトの効果も明瞭だ。Intelは、45nmプロセスでメインストリームモバ

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    Gln 2007/11/19
  • 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intelが新製品発表で“45nmプロセス”を前面に押し出した理由

    技術上の節目となる45nmプロセス Intelは45nmを前面に押し出し、また、45nmで「High-k材料」がリーク電流(Leakage)を低減したことを謳った。Intelの強みは、膨大な投資によって維持される先端プロセス開発だが、それを、CPUの発表会でここまで強調することは珍しい。従来は、プロセス技術の先進性を謳っても、ほとんどはマーケティング的な“飾り”であって、プロセス技術自体にポイントはなかった。 しかし、今回は、違った。明らかにIntelはプロセス技術の方を強調しようとしており、CPUはその結果という雰囲気だった。その背景には、Intel自身が、45nmプロセスが大きな飛躍で、節目にあると意識していることにある。Intelはそれだけ45nmに自信を持っている。 その理由は明瞭だ。45nmで、Intelはようやくトンネルから抜け始めるからだ。 130nm(0.13μm)プロセ

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    Gln 2007/11/19
  • Intel、45nmプロセッサ「Penryn」発表

    米Intelは11月11日、45ナノメートル(nm)製造プロセスを採用した同社初のプロセッサを発表した。 このプロセッサはコードネームで「Penryn」と呼ばれていたもので、サーバプロセッサ「Xeon」およびハイエンドPC向けプロセッサ「Core 2 Extreme」ファミリーに合計で16種投入される。 これらプロセッサは初めて45nm製造プロセスを採用し、性能を強化するとともに電力効率を高めた。プロセッサに集積できるトランジスタの数はこれまでの65nmプロセッサの約2倍で、クアッドコアプロセッサ1個当たり最大8億2000万個となる。また、ハフニウムを使ったhigh-k金属ゲートを初めてトランジスタに採用、これらの新技術を組み合わせて従来よりもプロセッサのサイズを25%縮小したとIntelは述べている。さらに自然環境に配慮して鉛を排除、2008年にはハロゲン素材も排除するという。 新しいデ

    Intel、45nmプロセッサ「Penryn」発表
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    Gln 2007/11/12
  • Santa Rosaの「Intel Turbo Memory」「Intel GMA X3100」を検証する (1/3)

    CPUは65ナノメートルプロセスルールで製造されるCore 2 Duo Tシリーズが採用されている。最新のNapaプラットフォーム(これを“Napaリフレッシュ”と呼ぶ)でも使われていたCore 2 Duo Tシリーズだが、Santa Rosa対応のシリーズではFSBが800MHzに引き上げられたほか、「Dynamic FSB Switching」「Enhanced Deeper Sleep」「Intel Dynamic Acceleration」などの新しい機能が追加されている。 チップセットのモバイルIntel 965 Expressファミリーには、グラフィクスコアを組み込んだIntel GM965と、グラフィクスコアを含まないIntel PM965が用意される。CPUと同様に、対応するFSBが800MHzに引き上げられたこと、内蔵しているグラフィックスコアがInte GMA X310

    Santa Rosaの「Intel Turbo Memory」「Intel GMA X3100」を検証する (1/3)
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    Gln 2007/11/08
  • 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intel版「8x4」で広がる2008年のCPUロードマップ

    ●上と下に広がるIntelデスクトップCPUロードマップ IntelのデスクトップCPUロードマップは、上下に広がりつつある。昨年(2006年)、IntelはローエンドCPUの価格を引き下げる一方、クアッドコアCPUを投入してハイエンドCPUの製品構成をリッチにした。今年から来年(2008年)にかけては、ローエンドにボード込みの低価格ソリューションを導入する一方、ハイエンドにDP(Dual-Processor)ソリューションを投入する。ローエンドはより安く、ハイエンドはより高くと、CPU価格のレンジを広げてゆく。 ローエンドの拡充は、興隆しつつある199ドル/299ドルレンジのエマージングマーケット向けPCを意識した展開だ。ハイエンドの拡充は、影響力のあるエンスージアストの市場を掴むためだ。エンスージアストでのポイントは、デュアルプロセッサ(8コア)とクアッドビデオの「8x4」ソリューショ

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    Gln 2007/10/26
  • テラスケールコンピューティングのための言語「Ct」

    会期:9月18日~20日(現地時間) 会場:San Francisco「Moscone Center West」 Intelは、メニイコア、ヘテロジニアスなど、いわゆるTera-Scale Computingと呼ばれる領域で、大きく3つの研究成果を発表している。1つは、昨年(2006年)春のIDFでラトナー氏が基調講演で語ったTransactonal Memoryである。これは、今回、ソフトウェアでこれを実現するSTM(Software Transactional Memory)対応のコンパイラが公開されている。 残りの2つが、「Accelerator Exoskeleton」と「Ct」である。Accelerator Exoskeletonについては別途レポートしたので、今回は、Ctについてレポートする。 Ctは、Ctで定義したデータタイプに対する演算処理をOpenMP対応C/C++コンパ

  • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース - IntelのLarrabeeに対抗するAMDとNVIDIA

    ●データ並列に向けてIntelとAMDとNVIDIAが激突 Intelが2008~9年に投入する、メニイコアプロセッサ「Larrabee(ララビー)」。Intelは、Larrabeeによって、“ハイスループットコンピューティング”とIntelが呼ぶデータ並列アプリケーション向け市場に専用プロセッサで参入する。 しかし、この市場を狙うのはIntelだけではない。AMDとNVIDIA、この2社も同じ市場を目指している。むしろ、GPUコアを使った「GPGPU(汎用GPU)」または「GPUコンピューティング」で先行しているのは、AMDとNVIDIAだ。興味深いのは、3社が3社とも、データ並列型アプリケーションを新しいフロンティアと考え、そこに注力しようとしている点。新分野でのプロセッサウォーが、今まさに始まろうとしている。 もっともこれは、唐突に始まった流れではない。ATI(現AMD)とNVIDI

  • 後藤弘茂のWeekly海外ニュース : Intelが進める、32コアCPU「Larrabee」

    ●32コアに続いて48コアバージョンも計画 Intelは、メニイコア(Many-core)CPUの第1弾「Larrabee(ララビー)」の製品化に向けて進んでいる。Intelでは、数十個規模のCPUコアを載せたマルチコアCPUをメニイコアと呼んでいる。Larrabeeは“ハイスループットコンピューティング”向けに特化した、IA(Intel Architecture)プロセッサで、多数のCPUコアで並列処理を行なう。 業界関係者によると、Intelは、まずLarrabeeの32コア版を投入、その1年後に、48コアのプロセス微細化版を投入する予定だという。また、32コア版からの派生で24コア版(不良コアを無効化したバージョン)も製品化する予定だという。 ちなみに、コア数は、なにをコアとして数えるかによって変わる可能性がある。32コアという数字は、複数の情報ソースで確認できているが、異なるコア数

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    Gln 2007/06/11
    32コアCPU「Larrabee」浮動小数点演算に特化したインオーダ型マイクロアーキテクチャ。コアはそれぞれ4wayマルチスレッディングもサポート。x86命令セット。PCI Express Gen2カードとして提供する。2008年末~2009年。