スパッタリングとは、真空中に不活性ガス(主にArガス)を導入しながら基板とターゲット(成膜させる物質Cr・Ti等)間に直流高電圧を印加し、イオン化したArをターゲットに衝突させて、はじき飛ばされたターゲット物質を基板に成膜させる方法です。 また、Arガスと共に微量のO2・N2ガスを入れることにより、反応性スパッタリング(ITO・TiN等)を行うことができます。 Sputtering is the amount of direct current voltage between a base andtargets (material Cr / Ti )while introducing non-active gas (mainly, Ar gas) in a vacuum, Ar which ionized collide with a target,It is a method to le