5Gに向かうスマホチップ、その市場動向を読む
今回の本コラムでは、スマートフォン向けチップセットの市場動向を解説する。スマートフォン市場は年々成熟が進んでおり、特にアプリケーションプロセッサーやOSプラットフォームの勢力争いは終息しつつある。一方、通信モデムでは5G（第5世代セルラー通信）に向けた継続的な開発が進んでおり、半導体プロセス技術の牽引役であるなど技術的な観点からの重要性は高い。 我々は、2016年のスマートフォン市場規模を同年10月時点で前年比5％増の約15億台と見ており、これは他の調査機関の数字に比べてやや大きい。部品出荷および端末生産から見ると、同年第2四半期以降の需要が旺盛だ。第3四半期からは中国市場でチップセットやメモリー、ディスプレーの供給がひっ迫しており、これが端末生産のボトルネックとなっている。地域別では、東南アジアやインドでは成長が減速したものの、中国では予想以上にスマートフォン市場が拡大し、市場規模を押し
注目される新パッケージ技術「FOWLP」 - 東芝が語った今後の方向性
「FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)」は半導体実装業界にとって昨年来最大の話題になっている。2017年1月18日～20日に東京ビックサイトで開催された第18回 半導体・センサ パッケージング技術展の併催セミナーで、東芝ストレージ&デバイスソリューション社研究開発センター技監の明島周三氏が「世の中を騒がしているFOWLPってこれからどうなるか?」と題して講演したので、ここに要約して紹介したいと思う。 FOWLPとは、どのようなパッケージ技術なのか? でもその前に、あまりなじみのない方のために、簡単にFOWLPについて説明しておこう。 FOWLPは、もともと2005年に独Infineon Technologiesが開発した技術で、当初から将来有望なパッケージング技術として一部では注目されてはいたが、製造歩留まりが低いこともあって、なかなか普及しなかった。しかし
ADI、車載オーディオ・バストランシーバの新製品を発表
アナログ・デバイセズ(ADI)は1月24日、車載オーディオ・バス(A2B)トランシーバの新製品AD242x A2Bシリーズを発表した。 同シリーズは、スレーブ間通信を柔軟に制御する機能を搭載し、低いデータ・サンプリング・レートにも対応。いずれの機能もバス帯域幅が大幅に改善されるため、車載通信やアクティブ・ノイズ・キャンセレーションのような新しいアプリケーションを視野に入れた重要な差別化要因となるとする。各製品とも既存の製品シリーズと完全なピン互換性を有する。 全製品が強化されたパルス密度変調(PDM)ブロックを搭載し、また、拡張GPIO、I2C、およびクロッキング機能を有するほか、A2B技術の適応範囲を最高級システムにまで拡大し、最大11ノードのデイジーチェーン構成に対応するとともに、ノード間の最大距離も15mまで延長している。 新しいAD242xシリーズは現在、32ピンLFCSPパッケー
【エレクトロニクス】活況に沸く半導体、韓国Samsungの利益は50％増
【エレクトロニクス】活況に沸く半導体、韓国Samsungの利益は50％増 アクセス記事ランキング（2016/12/19～2017/1/19） 「Galaxy Note7」の発火事故、副会長の逮捕状請求（後に韓国地裁が請求棄却）など、2016年下期から2017年初にかけてネガティブな報道が相次いだ韓国Samsung Electronics。しかし、足元の業績は好調だ。2016年第4四半期（10～12月期）の営業利益は3年ぶりの高水準、前年比50％増の9兆2000億ウォン（約9200億円）に達する見込みである。 特に好調だったと見られているのが半導体事業だ。スマートフォン向けやデータセンター向けの、DRAMやNAND型フラッシュメモリーが伸びたと見られている。日本では「斜陽産業」と言われることが多い半導体だが、グローバルで見ると半導体産業は今、史上空前の活況を迎えようとしている。 このような半
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