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Intel，Microsoft，NECなど6社，次世代USBインタフェース「USB 3.0」を共同で策定へ

米Intel Corp.と米Hewlett-Packard Co.，米Microsoft Corp.，NEC，オランダNXP Semiconductors社，米Texas Instruments Inc.の6社は，現行USBの10倍以上の転送速度を実現する次世代インタフェース「USB 3.0」を，共同で規格化する方針を明らかにした（発表資料）。 6社は共同で，企画策定のための推進グループ「USB 3.0 Promoter Group」を組織した。2007年後半から規格作りを進め，早ければ2008年前半にも正式仕様を発行する考えだ。Intel社は，順調に行けば2009年後半に対応機器が登場すると見込んでいる。同グループは発表と同時に，規格作りに参加する企業「Contributors」の募集を開始した。 Intel社のSenior Vice PresidentでDigital Enterpri

SyncHack 2008/10/25

USB 3.0
IDF

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IDF Fall 2008 | マイコミジャーナル

SyncHack 2008/09/01

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「IDF fall 2008」報道特設サイト - Tech-On！

「ネイティブ・デバイスが続々と登場へ」，Wireless USB議長が語る Wireless USB Promoter Groupの議長であるJeff Ravencraft氏は，IDF Fall 2008において，関連メーカーにおけるWireless USB対応機器の開発状況などについて明らかにした。Ravencraft氏に…（記事を読む、08/25 08:54） Yahoo!社とIntel社，テレビ向けのウィジェット・フレームワーク「Widget Channel」を公開米Yahoo! Inc.とIntel社は，両社が共同で開発した「Widget Channel」と呼ぶテレビ向けのウィジェット・フレームワークを発表した。Widget Channelに対応したテレビもしくはセットトップ・ボックス（STB）は，テレビに最…（記事を読む、08/22 14:48）米Intelが期待する「組み込

SyncHack 2008/09/01

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IDF 2008 レポートリンク集

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SyncHack 2008/09/01

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IDF Spring 2008 レポートリンク集

会期：4月2日～3日(現地時間) 会場：上海国際会議中心(SICC) (最終更新　4月16日) 【 4月16日】エンタープライズ視点でみたIDF上海レポート【後編】Net TopとNetBookは企業に最適? 【 4月15日】エンタープライズ視点でみたIDF上海レポート【前編】Nehalemでサーバーはどう変わるか【 4月 7日】後藤弘茂のWeekly海外ニュース x86からの脱却を図るIntelの新ロードマップ元麻布春男の週刊PCホットライン Eee PCの例から考えるAtomの可能性【 4月 4日】 Andrew Chien 基調講演レポート「変革にトランスフォーマーとして参加してほしい」ソフトウェア基調講演レポート「MIDやビジュアルコンピューティングの躍進に注力」【展示会場レポート】 Net Top/NetBookや、Nehalemによる物理演算デモなど< 本田