Fresh off the success of its first mission, satellite manufacturer Apex has closed $95 million in new capital to scale its operations. The Los Angeles-based startup successfully launched and commissioned…
「(4月から始まる)新年度は“総括”の年にする。新年度は中期計画最後の年。結果を出していかねばならないし、結果を出せると思っている」 ソニーCEO兼社長の平井一夫氏は、米ラスベガスで1月5~8日に開催された「CES 2017」の会場における取材で、営業利益5000億円およびROE(自己資本利益率)10%という目標を掲げた2015年度から2017年度までの中期経営計画達成に自信を見せた。自信の裏には、本業であるエレクトロニクス製品の好調さがある。 平井氏は社長就任前、エレクトロニクス製品担当の副社長だったころから高付加価値製品へのシフトを進めてきた。万年赤字だったテレビ部門も量販モデルでシェアを狙うのではなく利益が取れる価格領域に絞って展開を行い、2015年度(2015年4月1日~2016年3月31日)には4.5%の減収だったものの、営業利益は前年比で3倍近い258億円を稼ぎ出した。春には2
半導体メーカーのQualcommは、アメリカ・ラスベガスで開催中のCES 2016で自動車向けに開発されたSoCの「Snapdragon 820A」ファミリーを発表しました。「Automotive」を意味する「A」が付いたSnapdragonプロセッサは、ナビゲーション機能や4K動画再生などのカーインフォテイメント、そして周囲の状況把握を含めたドライバー・アシスタンスに最適化された性能を備えるものとなっています。 Snapdragon 820 Automotive processors debut at CES 2016 | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/snapdragon/2016/01/05/snapdragon-820-automotive-processors-debut-ces-2016 Qualcomm’s Snapdragon
東芝セミコンダクター&ストレージは、米国ラスベガスで開催中のInternational CES 2015において、世界初となるSingle Package SSD「BG」シリーズを披露した。 BGシリーズは、16ミリ(幅)× 20(奥行き)×1.65(厚さ)ミリのBGAパッケージで最大256Gバイトの容量を実現したPCI Express接続のSSD。コマンドインタフェースにはSSDに最適化されたNVM Expressを採用する。一般的なSSDで採用されている2.5インチタイプに比べて実装面積を約95%削減、また重量も1グラム以下と非常に軽いのが特徴だ。 また、2.5インチHDDで業界最大容量となる3TバイトHDD「MQ03ABB300」も発表、5月よりサンプル出荷を開始する。同製品は1枚750Gバイト容量の4プラッタで構成される2.5インチHDD(高さ15ミリ)。同シリーズの2Tバイトモデ
ついにボタン型コンピュータ「Curie」が登場――2015年のIntelは何を目指すのか:「ムーアの法則」50周年でここまで来た(1/3 ページ) ウェアラブルや3DインタフェースにかけるIntelの情熱は本物かもしれない――というのが2015年を迎えての最初の感想だ。 米Intelのブライアン・クルザニッチCEOは1月6日(米国時間)、米ネバダ州ラスベガスで開催されている2015 International CESの基調講演に登壇し、同社の最新技術を発表した。昨年2014年のIDFでもフィーチャーされていたIoT(Internet of Things :モノのインターネット)や3Dインタフェース、無線技術が引き続き主要なトピックとなり、現在同社が特に力を入れている部分が改めてクローズアップされた。 ボタン大の小型コンピュータ「Curie」が登場 昨年2014年のCESで、やはりクルザニッ
今年のCESといえば、やはり「ウェラブル機器」が花盛りというのが印象的であった。どのメーカーも腕時計やメガネを展示しており、まさに未来を予感させるものだった。しかし、それはかつてアップル「iPod」が流行れば「MP3プレイヤー」、アマゾン「Kindle」が出てきたら「電子書籍端末」、iPadが出たら「タブレット」というように、どのメーカーも単にブームに乗って真似をしてきているだけに過ぎないように感じた。これから、生き残っていく機器は、単にモノの出来だけなく、いかに「エコシステム」を構築するかであり、そういった意味においては、自ずとウェラブルバブルにおける勝者は決まってくるのではないだろうか。 この記事について この記事は、毎週土曜日に配信されているメールマガジン「石川温のスマホ業界新聞」から、一部を転載したものです。今回の記事は2014年1月11日に配信されたものです。メールマガジン購読(
4K、新OS、そして曲がるテレビ……CESで占うテレビの新トレンド:2014 International CES(1/3 ページ) 今回の「2014 International CES」でテレビメーカー各社の展示を振り返ると、新しいトレンドが見えてくる。例えば、ユニークでニッチな製品や技術も含めて新しい方向性を模索しつつあるソニー、利益率を重視して高画質志向とB to B関連のソリューションを強化しつつあるパナソニックや東芝といった具合に、日系メーカーは従来までのテレビ販売競争からは別の軸へとシフトしてしまった印象だ。一方、製品のバリエーションを増やし、ひたすら従来路線を突き進んでいるのが、中国や韓国のメーカーたち。今回は、これらテレビメーカー各社が繰り広げる技術トレンドを少し俯瞰(ふかん)していきたい。 かなりの完成度、LGのwebOS搭載スマートテレビ 今回、筆者がソニーと並んで最も興
現在、アメリカ・ラスベガスで開催中のCES 2014の基調講演にIntelのブライアン・クルザニッチCEOが登壇し、SDカードサイズに収まる超小型PC用の基板「Intel Edison」を発表しました。Edisonによって、ウェアラブルデバイスの普及が大きく加速しそうです。 Intel® Edison Development Board—The SD* Card-Sized Computer http://www.intel.com/content/www/us/en/do-it-yourself/edison.html Edisonは、SDカードサイズに収まる基板で、22nmプロセスで製造される低消費電力SoC「Intel Quark」を採用。なお、Quark(素粒子)はその名の通り、Intel Atom(原子)プロセッサより小さいチップで、コアのサイズはAtomの5分の1、消費電力は1
ソニーモバイルがCES2014で発表したもう1つの大きなことは『Xperia Z1 compact』および『Z1S』という北米での端末展開だ。 既報の通り、日本でいう『Xperia Z1f』がベースになっており、外観も基本的に同じ。プレスカンファレンスでは、北米市場に向けて「Z1と同じ機能をそのまま小さく詰め込んだ」と紹介された。 (スマートウェア『Core』について訊いた前編はコチラからどうぞ) 黒住吉郎氏 ソニーモバイルコミュニケーションズ UXデザイン&企画部門 UX商品企画部 Vice President, Creative Director ●フラッグシップ級性能だろうと“小さいなら安く”を求められるグローバル市場 Xperia Z1 compact。外観は日本仕様と同じ。現時点では純正カメラアプリに一眼デジカメのような“背景ボカし機能”が追加されているのが国内仕様と異なる点。た
[3D-Printed Musical Instruments at CES | YouTube] ここまできたのかと思う・・・ The Mac Observer: “3D-Printed Musical Instruments at CES” by Dave Hamilton:09 January 2014 * * * CES で見つけた 3D プリンター製の楽器 今年の CES では 3D プリンター製品をあちこちで見かけた。中でも 3D Systems のブースがいちばんオモシロかった。ハイライトは4つの楽器を演奏するバンドだ。3D プリンターで作られたパーツを使って、キーボード、ベース、ギター、ドラムが組み立てられている。 3D printing had its presence in quite a few places at CES this year, and
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