このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 富士通セミコンダクターは、2011年3月28日、同社の全工場で一部操業を再開できる見通しが立ったと発表した（関連記事「富士通セミコンダクターが2工場の復旧作業を開始」）。3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震のため、東北地方に立地する工場の操業を停止していた。 操業を一部再開するのは、半導体前工程の製造を受け持つ3工場である。会津若松工場（福島県会津若松市）と富士通セミコンダクターテクノロジ 本社工場（福島県会津若松市）は、3月28日から一部操業を再開した。富士通セミコンダクター 岩手工場（岩手県胆沢郡金ヶ崎町）は、4月3日から一部操業を再開する予定である。 なお、半導体のテストセンターである富士通インテグレーテッドマイクロテクロノジ本社と同会津工場（福島

このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 NECは2011年3月23日、東北地方太平洋沖地震の影響を受けて生産を停止していたグループ企業4社の主な生産拠点5カ所すべてで生産を再開したと発表した。 具体的には、通信機器などを手掛ける東北日本電気（岩手県一関市）、無線通信機器メーカーのNECワイヤレスネットワークス（福島県福島市）、電子部品メーカーのNECトーキン（宮城県仙台市および白石市の各拠点）、通信機器やPOS端末を手掛けるNECインフロンティア東北（宮城県白石市）である。 NECは今後、部材の供給体制の確保などを図りながら生産を拡大していく考えだ。また同社は報道発表資料の中で、「引き続きグループをあげて、被災地への復興支援と、確実な事業継続の取り組みを強化していく」（同社）と述べている。

このたびの大震災で被災された皆様、ご家族ならびに関係者の皆様に心からお見舞いを申し上げます。EE Times Japan編集部一同 東芝は2011年3月22日、東北地方太平洋沖地震に伴い影響を受けていた事業所/工場の稼働状況を公表した（発表資料）。 同社の半導体事業拠点である四日市工場や大分工場、社会インフラ事業拠点の京浜事業所、浜川崎工場、府中事業所、小向工場、デジタル機器事業拠点の深谷工場、青梅事業所他については、事業場によって若干の震災の影響はあったものの、すでに通常稼働の状態に戻った。 現在、復旧活動を進めている東芝グループ企業の状況は、以下の通り。半導体製造子会社である岩手東芝エレクトロニクス（岩手県北上市）では、2011年3月28日に生産ラインの立ち上げ作業を開始する予定である。製品を出荷可能な状態まで復旧する時期は未定。顧客への影響を最小化するため、一部製品はすでに大分工場

図1　Vincent Ratford氏 ザイリンクスでワールドワイドマーケティング担当シニア バイス プレジデントを務める。Zynqの発表に合わせて来日し、東京都内で開催した報道機関向け説明会に登壇した。 「これはFPGAでも、プロセッサでもない。両者の『いいとこ取り』をして生まれた、新たな概念の組み込みプラットフォームである」（ザイリンクスでワールドワイドマーケティング担当シニア バイス プレジデントを務めるVincent Ratford氏）（図1）。 ザイリンクスは2011年3月1日、アームのプロセッサコア「Cortex-A9 MPCore」をハードマクロとして集積するFPGA製品群「Zynq（ジンク）」を発表し、同製品群の第1弾となる4品種の詳細を明らかにした。同社はARMコア集積FPGAのコンセプトやアーキテクチャを「エクステンシブル プロセッシング プラットフォーム（Exten

アップルの最新ノートが新高速インターフェイス「Thunderbolt」搭載、USB 3.0の行方に暗雲か アップルは2011年2月24日、ノートPC「MacBook Pro」の最新機種に、新しい高速システムインターフェイス「Thunderbolt」を搭載すると発表した。このインターフェイスは、インテルがこれまで「Light Peak」と呼んで開発していたものだ。今回の発表は、USB 3.0のサポートに向けて取り組みを加速させていたPC業界に大きな衝撃を与えることになるだろう。 インテルは、このインターフェイスの技術を開発したのは同社だが、MacBook Proで最初に商用化するに当たってはアップルと協業したと言う。このインターフェイスは、2チャネルの双方向通信チャネルで10Gビット/秒のデータ転送速度をサポートし、幅広い使い方が可能だ。 インテルによれば、Thunderboltは2つの通信

R. Colin Johnson：EE Times　（翻訳　青山麻由子、編集　EE Times Japan） University of Michigan（ミシガン大学）の研究チームは、ミリメートル大サイズと極めて小さい「オールインワン・コンピュータ」を開発し、米国のサンフランシスコで開催されている半導体回路技術の国際学会「ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference） 2011」（2011年2月20日～24日）で発表した（図1）。1mm3に満たない容積に、マイクロプロセッサの他、電源用の太陽電池から通信用の無線回路に至るまで、単独で動作するコンピュータシステムとして必要なすべての要素を統合したという。こうしたコンピュータの開発は世界初だと同大学は主張する。 同大学は今回、緑内障患者の眼球に埋め込む用途を想定し、ミリメート

電源ケーブルを使わずに、機器に非接触で電力を供給する「ワイヤレス給電技術」。ここ数年、注目が集まっているが＊1）、一時的なブームで終わってしまうのだろうか…。2011年から始まる数年間が、今後の普及を占う節目になりそうだ。 標準規格「Qi」が誕生 なぜ、2011年が特別な一年なのか。それは、ワイヤレス給電技術の標準規格（Qi規格）に準拠した、複数の製品が市場に登場することが理由だ。Qi規格は、近接電磁誘導を使ったワイヤレス給電技術に関する業界団体「Wireless Power Consortium（WPC）」によって、2010年7月に策定されたばかり。送電電力が5W以下の機器を対象にしており、ワイヤレス給電技術について規定した業界初の標準規格である＊2）。これまで、ワイヤレス給電システムはいくつも実用化されていたが、各社独自の方式を採用していたため、なかなか製品化の動きが広がっていなかった

米国の大手携帯電話事業者であるVerizon Wirelessが2011年2月10日に新たに販売を始めたアップルのスマートフォン「iPhone 4」を分解したところ、クアルコムのマルチモード対応ベースバンドプロセッサが搭載されていることが明らかになった（図1）。分解を実施したUBM TechInsightsのアナリストは、「iPhoneは、マルチモードプロセッサを搭載することで、将来に向けたグローバル対応の道を開いた」と指摘している。 同アナリストによると、このベースバンドプロセッサの型名は「MDM6600」で、GSMとCDMA、GPRS/EDGE、HSPA＋の各ネットワーク規格に対応するという。なおUBM TechInsightsは、EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にある企業である。 UBM TechInsightsのプロダクトマネジャーで今回の

図1　東京エレクトロンデバイスが、2010年1月13日に販売を開始した半導体ストレージモジュール「ioDrive Octal」 記録容量は、5.12Tバイトで、アクセス遅延時間（レイテンシ）は30μs。IOPSは100万を超える。インターフェイスには「PCI Express 2.0 ×16」を採用した。帯域幅は、読み込み時に6.0Gバイト/秒、書き込み時に4.4Gバイト/秒（データのブロックサイズが、いずれも64Kバイトのとき）。 東京エレクトロンデバイス（TED）は、NAND型フラッシュメモリを使った半導体ストレージを手掛ける「Fusion-io」と販売代理店契約を締結し、同社の高性能ストレージモジュール「ioDrive」の販売を開始した（図1）。Fusion-ioは、2006年に設立された企業で、本社を米国に構えている。 iDriveは、ハードディスク装置（HDD）の置き換えを狙った

相変化メモリ（PRAM、PCM）を内蔵したマルチチップモジュールの機器への採用が始まったようだ。技術コンサルタント企業であるUBM TechInsightsがある携帯電話機を分解した結果、PRAMを採用した部品が見つかった（図1、図2）。 図1　分解した携帯電話機のメイン基板 中央下に「K571229ACM」と刻印されたマルチチップモジュールが写っている。相変化メモリのダイと疑似SRAMである「UtRAM」のダイを内蔵したモジュールだ。 UBM TechInsightsは、EE Times誌と同じくUnited Business Mediaの傘下にある企業だ。同社によると、今回の携帯電話機に搭載されていたPRAMは、サムスン電子のNOR型フラッシュメモリと互換性を備えているという。同社は分解解析を発注した顧客の秘密保持のため、携帯電話機の機種名は明らかにしていない。UBM TechIns

英国の投資銀行であるバークレイズ・キャピタルによれば、インテルは米オレゴン州に開設予定の新たな研究開発施設で、450mmのSi（シリコン）ウエハーへの移行準備を進める計画があるという。 同銀行は、インテルが450mmウエハーへの移行体制を十分整えているかどうかは疑問だとしている。バークレイズ・キャピタルのアナリストであるC.J. Muse氏は、報告書の中で「インテルはオレゴン州Hillsboroにウエハーの研究開発施設を新たに設立するのではないかという憶測が流れていたが、最近になって現実になった。インテルには米国の既存の施設を22nm製造技術に移行する計画もある。これら次世代製造技術の確立に向け、60億～80億米ドルを投資することになる」と述べている。 インテルは、この投資により、ハイテク関連で800人～1000人規模の常時雇用、建設関連で6000人～8000人の期間雇用機会を創出するとい

市場調査会社である米国のガートナーは、2010年の半導体売上高ランキングを発表し、インテルがこれまでの予測通り、19年間連続で第1位の座を維持する見込みであることを明らかにした（図1）。しかし、インテルの世界半導体売上高のシェアに関しては、2009年の14.2％からわずかに減少し、13.8％になる見込みだという。 ガートナーによれば、インテルの2010年の売上高は、24.6％伸びて414億米ドルに達する見込みだ。ただし、半導体業界全体としては、低迷していた2009年から31.5％の成長を遂げていることから、インテルの成長率はそれを下回ることになる。一方でランキングの第2位につけるサムスン電子は、2010年の半導体売上高で60％の伸びを見せ、金額では約283億米ドルに達すると予測されている。世界半導体売上高における同社のシェアは、2009年の7.9％から、2010年は9.4％に拡大する見込み