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【ISSCC】東芝，最大77％低電力化したフリップフロップ回路を開発
東芝は，従来比で最大77％（測定データ上の値）の低電力化が図れるフリップフロップ回路を開発したと発表した。モバイル機器向けチップなどへの搭載を狙う。今回のフリップフロップを含む無線LANチップを40nm CMOSプロセスで試作したところ，従来のフリップフロップを搭載する場合に比べて，チップ全体で約24％の消費電力を削減できることを確認した。
未来のCPUはシリコンではなくモリブデナイト? LANES研究者ら発表 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
EPFL's Laboratory of Nanoscale Electronics and Structures EPFLの研究機関であるLANESの研究者らが、集積回路で使われるシリコンの代わりにモリブデナイト(輝水鉛鉱、二硫化モリブデン)を利用できることを発見した。シリコンを使ってチップを製造する場合よりも集積率を上げることができるうえ、消費電力も少なくなるという。 集積回路の素材は常に研究対象とされている。シリコンに変わる素材としてはグラフェンが有力視されいるが、CPUのような集積回路でグラフェンを利用するには乗り越えるべき課題があり、現状では代替えは難しいとみられている。今回LANESの研究者はモリブデナイトがシリコンの代わりとして活用できる可能性を示しただけでなく、シリコンよりも集積度を上げることができ、さらに消費電力を下げられることを指摘している。 モリブデナイトは米国、中国
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100万分の1の消費電力で、演算も記憶も行う新しいトランジスタを開発 | NIMS
独立行政法人物質・材料研究機構 独立行政法人 科学技術振興機構 国立大学法人 大阪大学 国立大学法人 東京大学 NIMS国際ナノアーキテクトニクス拠点は、大阪大学、ならびに東京大学の研究グループと共同で、従来の100万分の1の消費電力で、演算も記憶も行うことが可能な新しいトランジスタ「アトムトランジスタ」の開発に成功した。 独立行政法人物質・材料研究機構 (理事長 : 潮田 資勝) 国際ナノアーキテクトニクス研究拠点 (拠点長 : 青野 正和) の 長谷川 剛 主任研究者らのグループは、大阪大学大学院理学研究科の小川 琢治教授、ならびに東京大学大学院工学系研究科の山口 周教授らの研究グループと共同で、従来の100万分の1の消費電力で、演算も記憶も行うことが可能な新しいトランジスタ「アトムトランジスタ」の開発に成功した。状態を保持できる (記憶する) 演算素子は、起動時間ゼロのPC (パーソ
バイオテクノロジーを使った切手サイズで1TBの超大容量メモリを松下電器が開発へ
松下電器産業などがバイオテクノロジーを用いることで、超微細な構造の半導体を製造できる技術を開発しました。 これにより切手サイズで1TB（約1000GB）の記憶容量を持つ、とんでもないメモリを開発することが可能になるそうです。つまり将来的にはデスクトップ向けHDD並みの大容量メモリを搭載した携帯電話やノートパソコンなどが登場するということでしょうか。 詳細は以下から。 バイオテクノロジーによるナノ構造半導体形成法を開発 | プレスリリース | ニュース | 松下電器産業株式会社 このリリースによると、松下電器産業は東北大学や東京工業大学、奈良先端科学技術大学院大学、大阪大学と共同で、従来の半導体プロセスでは困難だった1桁台のナノメートルレベルの超微細構造の半導体を形成する技術を開発したそうです。 これは哺乳類のもっている内径7ナノメートルほどの大きさの「フェリチンタンパク質（フェリチン）」に
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