レノボ、PC製造時のハンダ付けに革新的な手法を発表
レノボ大和研究所およびレノボグローバルは2月7日、PC製造時のハンダ付けプロセスに関して革新的な新手法を開発したと発表した。 一般的に基板にで電子部品をハンダ付けする際には、プリント基板上にハンダとフラックス（融剤）の混合物を塗布し、電子部品を配置した後に熱を加えて部品を固定する。この工程には高い温度が必要なため、エネルギー消費が大きく二酸化炭素排出量も多く、また電子部品への熱ダメージも少なくない。 新たに開発した手法は、数多くのハンダペースト素材と熱プロファイル（時間と温度変化）の組み合わせを試した結果で、従来よりも70度低い摂氏180度で融けるハンダペーストを使用。加熱処理には既存のオーブン（リフロー炉）を用いるなど、工場の既存設備で導入できるという。 この手法はすでに「ThinkPad E」シリーズと「X1 Carbon」で用いられており、CO2排出量は最大35％削減。また、熱ストレ
総額100億円アップル社を訴えた！日本の中小企業島野製作所「下請けだからって、ナメるなよ」（週刊現代） @gendai_biz
総額100億円アップル社を訴えた！日本の中小企業島野製作所「下請けだからって、ナメるなよ」 絶対に負けられない戦いがある もうこれ以上、我慢できない。時価総額世界一を誇る超有名企業の下請けメーカーが、度重なる発注元の理不尽要求に、ついに反旗を翻した。その決死の訴えに日本の製造業の未来がかかっている。 黙っていられない! 「電話で申し上げた通り、いまはお話しすることができないんです。落ち着いたら、また連絡をください……」 住宅や個人商店に混じって、多くの町工場が立ち並ぶ東京都荒川区。本誌記者は、そんな昔ながらの下町の一角に本社を置く、ある中小企業を訪れた。 その企業の幹部社員は、取材に対し、終始緊張した面持ちで、言葉を選んで答えているようだった。それは何か巨大な存在に怯えているかのようにも見える。 それもそのはず、この企業はいま世界的な注目を浴びているある裁判の真っ最中で、少しでも下手なこと
コンカレント・エンジニアリング
設計から製造にいたるさまざまな業務を同時並行的に処理することで，量産までの開発プロセスをできるだけ短期化する開発手法。コンカレント・エンジニアリング（Concurrent Engineering，CE）は，米国国防総省の研究機関DARPA（Defense Advanced research Project Agency）の兵器調達プロジェクトに関するレポートが始まりと言われている。 品質やコスト，製造性，廃棄までのライフサイクル全体を設計者に最初から考慮させることを意図したもので，設計や生産，製造，サービスなどの各部門の視点を早期から開発に盛り込んでいく。 企画に始まって構想設計，詳細設計，解析・試作というステップをシーケンシャルに処理する手法に比べ，前のステップが完了する前に次のステップの処理を進めていくことで，開発期間の大幅な短縮が期待できる。 もともと日本の製造業の強みは，領域のあい
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