300mmウエハの超薄化においてDRAMの限界厚さは4µm前後 - 東工大など
東京工業大学(東工大)は12月9日、直径300mmのシリコンウエハを2µm級に超薄化することに成功し、この厚さにおいてはDRAMの特性が劣化する現象を初めて明らかにしたと発表した。 同成果は、同大学 異種機能集積研究センター 大場隆之 教授と、同大学を中心とした設計・プロセス・装置・材料半導体関連の複数企業および研究機関からなる研究グループ「WOWアライアンス」によるもので、12月6日～9日に米国ワシントンDCにて開催されている国際電子デバイス会議「IEDM 2015」で発表された。 同研究グループは、ウエハを薄化してから積層し、TSVで直接上下チップを接続配線するバンプレスTSV配線を開発している。同方法を用いることでバンプが不要になり、薄化プロセスの限界までウエハを薄くすることができるため、これまでにFRAM、MPU、DRAMに対して、10µm以下の薄化に成功していた。今回、ウエハを薄
NEDO、CIS系薄膜太陽電池で世界最高となる変換効率22.3％を達成
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は12月8日、ソーラーフロンティアとの共同研究を通して、銅、インジウム、セレンなどによる化合物を光吸収層とした太陽電池である「CIS系薄膜太陽電池」のセルにおいて変換効率22.3％を達成したと発表した。 同機構は、2030年までに太陽光発電の発電コストを従来型火力発電並みの価格である7円/kWhにするという目標の達成を目指して、発電コスト低減技術の開発を進めている。 今回、ソーラーフロンティアが太陽光を吸収するCIS光吸収層の表面部分の品質向上や太陽電池内部の境界面の形成技術の改良に取り組み、CIS系薄膜太陽電池の世界最高変換効率22.3％を達成したことをドイツのフラウンホーファー研究機構で検証、確認した。この変換効率は、薄膜系太陽電池に比べて高性能と言われている多結晶シリコン系太陽電池においても未達成であり、これまでの薄膜系太陽電池の世界記録
マクセル、小型リチウムイオン電池の大幅な高容量化を実現する技術を開発
日立マクセル(マクセル)は12月10日、従来品比約2倍のエネルギー密度を実現するリチウムイオン電池技術「ULSiON」を開発したと発表した。 「ULSiON」技術は、同社がスマートフォン向けリチウムイオン電池で培ったシリコン電極材料(SiO-C)を用いた高容量化技術をさらに発展させたもの。具体的には、負極中のSiO-C含有量を大幅に増やすことでエネルギー密度を高めるとともに、繰り返し放電時の膨張収縮などの技術的な課題をクリアしたほか、高電圧から低電圧までの広領域における充電を可能とする電極技術を導入した。同技術を用いることで、電池の高容量化を実現し、ウェアラブル機器などのコンパクトな機器形状やデザインを損なうことなく、連続使用時間を大幅に伸ばすことが可能となる。 なお、同技術を導入したウェアラブル機器用電池が1月13日から15日まで東京ビッグサイトで開催される「第2回ウェアラブルEXPO」
JAXAが「あかつきは金星の衛星になった」と発表、驚きの観測画像も公開
宇宙航空研究開発機構(JAXA)は12月9日、2日前に実施した金星探査機「あかつき」の金星周回軌道投入について、成功したことを発表した。すでに噴射自体は予定通り行われていたことが分かっていたが、探査機の位置や速度を2日間計測し、周回軌道に入っていることを確認。同日開催した記者会見で、JAXAの中村正人・あかつきプロジェクトマネージャが「あかつきは金星の重力圏に捉えられ、衛星になった」と宣言した。 あかつきは2010年5月21日に打ち上げられた日本初の金星探査機。半年後、金星周回軌道への投入に挑んだものの、メインエンジンが破損したことで失敗、金星を通過して太陽を周回することになり、これが再挑戦だった。一度軌道投入に失敗した惑星探査機が再挑戦し、成功した前例は無かったというが、諦めずに運用を続け、快挙に結びつけた。 中村プロマネは会見で、あかつきが打ち上げられた当時に作られたポスターを紹介し、
抱きしめてヴィーナス - 探査機「あかつき」、金星への帰還(3) 中村正人プロマネに聞く(1) - 日本はなぜ金星探査をやろうとしたのか
連載の第1回では、日本初の金星探査計画がどのようにして立ち上がり、そして「あかつき」と命名されて宇宙に飛び立つに至ったのかについて、第2回では5年前の金星周回軌道への投入失敗と、そこからどのようにして再挑戦ができる道筋が見つかったのか、この5年間の「あかつき」と運用チームの苦闘を紹介した。 今回、「あかつき」のプロジェクト・マネージャを務める中村正人さんに、「あかつき」の計画立ち上げのころのお話を伺った。 (このインタビューは2015年11月19日に行われたものです) 中村正人さん 1959年生まれ。理学博士。JAXA宇宙科学研究所 教授。 1982年、東京大学理学部地球物理学科卒業。1987年、東京大学理学系研究科地球物理学専攻博士課程修了。ドイツのマックスプランク研究所研究員、旧文部省宇宙科学研究所助手、東京大学大学院理学系研究科助教授を経て、2002年より現職。惑星大気とプラズマ物理
抱きしめてヴィーナス - 探査機「あかつき」、金星への帰還(1) 「あかつき」はこうして生まれた
2010年12月7日。日本初の金星探査機「あかつき」が、約半年間の航海を経て、いよいよ目的地である金星に到着しようとしていた。 「あかつき」の運用室がある宇宙航空研究開発機構(JAXA)の相模原キャンパス(神奈川県相模原市)には、関係者や報道陣、そして「あかつき」を応援するために宇宙ファンが集まっていた。 8時49分00秒。「あかつき」は金星をまわる軌道に入るためのエンジン噴射を開始した。この噴射中、「あかつき」は地球から見て金星の裏側に入る。「あかつき」と再び通信ができるのは9時12分ごろの見込みだった。 ところが通信は再開されず、「あかつき」は行方不明になった。約1時間半後に見つかったときには、まったく予想外の方向を飛んでいた。エンジンが途中で止まり、金星の周回軌道に入れなかったのだ。 その後、運用チームの懸命の努力により、再び金星にたどり着くことができる道筋が見つかり、2015年12
産総研：天然高分子のキトサンを素材とした柔軟で透明な断熱材を開発
発表・掲載日：2015/11/09 天然高分子のキトサンを素材とした柔軟で透明な断熱材を開発 －微細繊維の均質な絡み合い構造により折り曲げ可能な柔軟性を実現－ ポイント 天然高分子のキトサンを素材とした高性能断熱材を開発 微細なキトサン繊維が均質に絡み合った構造により、柔軟性・透明性・高断熱性能を同時に実現 既存住宅の窓に貼り付ける断熱シートや自動車の窓用の透明な断熱材としての応用に期待 国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】（以下「産総研」という）化学プロセス研究部門【研究部門長 濱川 聡】階層的構造材料プロセスグループ 竹下 覚 研究員、依田 智 研究グループ長は、天然高分子のキトサンを素材とした柔軟で透明な高性能断熱材を開発した。 この断熱材は、直径5～10 nmの微細なキトサン繊維が三次元的に均一に絡み合った構造をしており、既存の透明断熱材であるシリカエアロゲル
産総研：より高い超伝導臨界温度を実現する物質設計に新指針
発表・掲載日：2015/12/01 より高い超伝導臨界温度を実現する物質設計に新指針 －超省エネルギー社会を可能にする室温超伝導を目指して－ 要旨 理化学研究所（理研）創発物性科学研究センター強相関量子伝導研究チームの山本文子客員研究員、強相関物性研究グループの寺倉千恵子技師、十倉好紀グループディレクターと、産業技術総合研究所（産総研）電子光技術研究部門の竹下直主任研究員の共同研究グループは、高温超伝導銅酸化物の高圧力下電気抵抗測定の結果から、より高い超伝導臨界温度を実現する物質設計に新たな指針を示しました。 超高速で走るリニアモーターカーや病院での検査に用いるMRI（磁気共鳴画像）装置は、“超伝導”と呼ばれる現象を応用しています。超伝導状態になると電気抵抗がゼロになり、原理的には送電中の熱ロスが全くなくなります。また、従来と同じ太さの電線に大量の電流を流せるという利点もあります。そのため
産総研：電圧書込み方式不揮発性メモリーの安定動作の実証と書込みエラー率評価
不揮発性メモリーMRAMの新しい書込み方式「電圧書込み」の安定動作を実証 実用上重要な書込みエラー率の評価法を開発、実用化に必要なエラー率実現に道筋 電圧書込み型の不揮発性メモリーによる情報機器の超低消費電力化の可能性 国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】（以下「産総研」という）スピントロニクス研究センター【研究センター長 湯浅 新治】電圧スピントロニクスチーム 塩田 陽一 研究員は、電圧を用いた磁気メモリー書込みの安定動作を実証し、実用化に必要な書込みエラー率を実現する道筋を明らかにした。 非常に薄い金属磁石層（記録層）をもつ磁気トンネル接合素子（MTJ素子）にナノ秒程度の極短い時間電圧パルスをかけると、磁化反転を誘起できる。これを利用すると磁気メモリーへの情報の書込みができる。今回、この電圧書込み方式の安定動作を実証し、また書込みエラー率の評価法を開発して、エラー
産総研：半導体チップの偽造を防ぐ素子や回路を開発
発表・掲載日：2015/12/07 半導体チップの偽造を防ぐ素子や回路を開発 －「ICの指紋」を3倍以上の安定性で発生－ ポイント 半導体ICチップの認証を行うための「指紋」を発生させる素子・回路技術を開発 従来の類似技術に比べて3倍以上安定な認証機能を実現 チップの偽造や、IoTにおける機器の成りすましを防止する技術として期待 国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】（以下「産総研」という）ナノエレクトロニクス研究部門【研究部門長 安田 哲二】ナノCMOS集積グループ 大内 真一 主任研究員、柳 永勛 上級主任研究員、松川 貴 研究グループ長、エレクトロインフォマティクスグループ 堀 洋平 主任研究員は、半導体ICチップの偽造を防ぐ「ICの指紋」を低コスト、高信頼性、コンパクトに実現できる素子とそれを用いた回路技術を開発した。 ここでいう「ICの指紋」技術とは、人間の指
産総研、半導体チップの偽造を防ぐ「ICの指紋」を実現する技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)は12月7日、半導体ICチップの偽造を防ぐ「ICの指紋」を低コスト、高信頼性、コンパクトに実現できる素子とそれを用いた回路技術を開発したと発表した。 同成果は、同研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 ナノCMOS集積グループ 大内真一 主任研究員、柳永勛 上級主任研究員、松川貴 研究グループ長、エレクトロインフォマティクスグループ 堀洋平 主任研究員らによる研究グループによるもので、12月9日(現地時間)にワシントンD.C.にて行われる「国際電子デバイス会議(2015 International Electron Devices Meeting:IEDM)」にて発表される予定。 今回開発された「指紋」発生回路は、「指紋」となるICチップの固有番号を、「多結晶シリコンFinFET」で構成したSRAM回路によって発生するもの。このSRAM回路の起動時の初期値が0にな
HondaJet、アメリカ連邦航空局の型式証明を取得 年内に初号機納入へ | FlyTeam ニュース
ホンダ・エアクラフト・カンパニー(HACI)は、アメリカ時間2015年12月9日、アメリカ連邦航空局(FAA)の型式証明を12月8日付で取得したと発表しました。12月9日は、HACIで記念式典が開催されました。ノースカロライナ州グリーンズボロのHACIの生産工場では、HondaJetの最終組立工程は25機あり、年末には顧客に初号機の引き渡しを予定しています。 型式証明は、FAAが定める強度、性能、安全性、機能、信頼性など厳格な基準をHondaJetが満たしたことを証明しています。12月9日の記念式典には、行政や業界関係者を含む2,000人以上の列席者が見守り、FAAのマイケル・ウェルタ長官がHACIの藤野道格社長に型式証明書を手渡しました。 HondaJetは、主翼上面のエンジン配置、自然層流翼型、一体成型複合材胴体などの独自技術を採用し、クラス最高水準の最高速度、最高運用高度、上昇性能、
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