2PFLOPS超えのGPGPUを開発した、中国新興企業
2022年8月21～23日にオンラインで開催された「Hot Chips」において、中国の新興企業Biren Technology（以下、Biren）がステルスモード（製品や開発の中身を明らかにしないこと）を脱し、データセンターにおけるAI（人工知能）学習と推論向けの大型汎用GPU（GPGPU）チップの詳細を明らかにした。同社の「BR100」は、TSMCの7nmプロセス技術に基づく537mm2のチップレット2つで構成されている他、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージに4つのHBM2eを積層している。 チップレット構成でコスト削減＆高性能化 2022年8月21～23日にオンラインで開催された「Hot Chips」において、中国の新興企業Biren Technology（以下、Biren）がステルスモード（製品や開発の中身を明らかにしないこと）を脱し、デー
エネルギー密度が従来比約2倍の全固体電池を製品化
マクセルは2022年7月25日、従来製品よりも約2倍のエネルギー密度を持つセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を開発し、製品化したと発表した。リフローはんだによる基板への表面実装に対応し、105℃環境下で10年間使用できるという。2023年春に京都事業所に導入する量産設備で生産する計画。 マクセルは2022年7月25日、従来製品よりも約2倍のエネルギー密度を持つセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を開発し、製品化したと発表した。リフローはんだによる基板への表面実装に対応し、105℃環境下で10年間使用できるという。2023年春に京都事業所に導入する量産設備で生産する計画。 従来品よりも体積を半分に 新製品は硫化物系固体電解質を使用したセラミックパッケージ型の全固体電池。「2021年3月に発表した同全固体電池（型番：PSB401515L）の容量や出力特
RISC-Vに舵を切ったMIPS、新型コア2製品を発表
RISC-Vに舵を切ったMIPS、新型コア2製品を発表：高性能プロセッシングを狙う（1/2 ページ） MIPSが2022年5月、高性能プロセッシングをターゲットとするRISC-Vベースの新製品を発表し、大きな注目を集めている。同社にとって初となるRISC-VベースのマルチプロセッサIP（Intellectual Property）コア「eVocore P8700」と「eVocore I8500」を提供するという。 MIPSがRISC-Vベースのコアを発表 MIPSが2022年5月、高性能プロセッシングをターゲットとするRISC-Vベースの新製品を発表し、大きな注目を集めている。同社にとって初となる、RISC-VベースのマルチプロセッサIP（Intellectual Property）コア「eVocore P8700」と「eVocore I8500」を提供するという。 MIPSは、「eVoc
RISC-Vを取り巻く環境が大きく変化した1週間
RISC-Vを取り巻く環境が大きく変化した1週間：「x86、Armに並ぶ存在」とIntelも認める（1/2 ページ） 2022年2月7日の週はRISC-Vエコシステムにとって、非常に重要な1週間だったといえる。一連の発表により、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）の注目度が高まったのだ。以下に詳しく取り上げていきたい。 2022年2月7日の週はRISC-Vエコシステムにとって、非常に重要な1週間だったといえる。一連の発表により、オープンソースの命令セットアーキテクチャ（ISA）の注目度が高まったのだ。以下に詳しく取り上げていきたい。 IntelのRISC-V International加盟 Intelは2022年2月7日（米国時間）、RISC-V Internationalにプレミア（Premier）会員として加盟することを発表した。同社のファウンドリー事業部門「IFS（In
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か：両社が英国・競争市場庁に反論（1/2 ページ） 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 29ページに及ぶこの文書は、英国政府が2021年11月に英国の競争市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）にさらなる調査の実施を指示したことに対し、Arm／NVIDIAが
Intelを追うAMDの“賢明なるシリコン戦略”
2019年から従来のIntel製プロセッサに代わって米AMDのプロセッサが採用されるケースが劇的に増えている。 図1の2機種は2020年に発売にされた大手PCメーカーのノートPCである。内部には、AMDが2017年に販売を開始した「Ryzen」シリーズの、7nmプロセス適用の第4世代プロセッサ（4000番台）が採用されている。 左の機種は10万円を切る普及モデルだ。6コア／12スレッドのCPUと、6コアの「Radeon」GPUを1チップ化した「Ryzen 5 4500U」を搭載している。右のモデルは8コア／16スレッド、8コアGPUの「Ryzen 7 4800H」だ。 パッケージサイズ、シリコンサイズも図1のように同じものである。シリコンチップでは、ウエハー上の欠陥に当たってしまい、設計が正しくても動作に不具合が生じてしまう場合がある。8コアの動作をテストしたところ、1コアが動作しないとい
障害者雇用対策に見る、政府の覚悟と“数字の使い方”
障害者雇用対策に見る、政府の覚悟と“数字の使い方”：世界を「数字」で回してみよう（58） 働き方改革（17）（1/10 ページ） 今回は、働き方改革のうち「障害者の雇用」に焦点を当てます。障害者雇用にまつわる課題は根が深く、これまで取り上げてきた項目における課題とは、少し異質な気がしています。冷徹にコストのみで考えれば「雇用しない」という結論に至ってしまいがちですが、今回は、それにロジックで反論してみようと思います。 「一億総活躍社会の実現に向けた最大のチャレンジ」として政府が進めようとしている「働き方改革」。しかし、第一線で働く現役世代にとっては、違和感や矛盾、意見が山ほどあるテーマではないでしょうか。今回は、なかなか本音では語りにくいこのテーマを、いつものごとく、計算とシミュレーションを使い倒して検証します。⇒連載バックナンバーはこちらから 脚立から落ちて下半身麻痺に…… さて、いきな
5Gの商用化は2022年以降、けん引役はIoTに
Telecommunications Industry Association（TIA）は、世界中の通信事業者58社を対象に、5G（第5世代移動通信）について調査を行った。多くの通信事業者が、5Gでは「完全な商用化は2022年以降」「けん引役はIoT」「開発と導入ではアジアがリード」と考えていることが明らかになった。 関連記事 日本で得た知見を世界へ、5Gでもけん引役を狙う 3Gや4G（LTE）など、常に最先端の通信技術を導入してきた日本。2020年の東京五輪で5Gの一部商用化も期待されている。エリクソン・ジャパン社長のMikael Eriksson氏と野崎哲氏は、通信業界における日本市場の重要性を指摘し、日本で得られる知見を世界に生かしていきたいと強調する。 5Gでは、高速通信とクラウドの組み合わせが鍵に Intelは「IDF 2015」で、5Gのコンセプトを紹介した。Intelは、5G
「iPhone 7」用プロセッサ、全てTSMCが製造か
「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」が発表されたばかりの時期だが、台湾のニュースサイトは、「iPhone 7（仮称）」向けプロセッサの製造をTSMCが全て請け負う予定だと報じた。 台湾のニュースサイト「Commercial Times（工商時報）」は2015年9月14日（現地時間）、「TSMCは、2016年に発表が予定されている『iPhone 7（仮称）』向けプロセッサを100％製造する予定」だと報じた（参考）。それによると、iPhone 7向けプロセッサ「A10（仮称）」は、TSMCの16nm FinFETで製造される予定だという。 Commercial Timesは、情報源はAppleのサプライチェーン関連の匿名の人物だとしている。 この情報が正しいならば、A10の製造委託先から、Samsung ElectronicsやGLOBALFOUNDRIESが外れたことになる
Googleら7社が動画フォーマットの開発で団結
GoogleやIntel、Microsoftなど7社が、次世代動画フォーマットの開発を目指すべく、「Alliance for Open Media」を設立した。MPEG LAが規格化しているHEVCに真っ向から勝負を仕掛けることになるのだろうか。 インターネット企業7社は2015年9月1日（米国時間）、オープンで著作権使用料無料の次世代動画フォーマットの開発を目指すべく、アライアンス「Alliance for Open Media」を設立した。これら7社とは、GoogleとCisco Systems、Microsoft、Intel、Mozilla、AmazonおよびNetflixである。 Alliance for Open Mediaは、Web向けに最適化した独自のビデオコーデックを新たに生み出すことで、「H.265/HEVC」に真っ向から挑戦することになる。 このニュースは、EE Tim
省エネのスパコン世界ランク、日本がTOP3を独占
スーパーコンピュータの消費電力性能を競う世界ランキング「The Green 500」が2015年8月に発表され、日本のベンチャー企業が開発する計3システムのスパコンがTOP3を独占した。 スーパーコンピュータ（以下、スパコン）の消費電力性能を競う世ランキング「The Green 500」が2015年8月に発表され、日本のベンチャー企業のPEZYグループが開発する計3システムのスパコンがTOP3を独占した。 1位となったのは、理化学研究所に設置されている「Shoubu（菖蒲）」だ。消費電力あたりの性能は7031.58MFLOPS/W、総電力は50.32kWである。 2位は、高エネルギー加速器研究機構（以下、KEK）に設置する「Suiren Blue（青睡蓮）」で、性能は6842.31MFLOPS/W、総電力は28.25kW。 3位もKEK設置の「Suiren（睡蓮）」となり、性能は6217.
低消費で高速、東芝が新マイコン「TXZ」発表
低消費で高速、東芝が新マイコン「TXZ」発表：ARM Cortex-Mコア搭載マイコンの製品群拡充 東芝は、ARM Cortex-Mコアを搭載したマイコンの新ファミリ「TXZファミリ」を開発中だ。現行の「TXファミリ」を発展させた製品で、低消費電力と高速動作を両立した製品ファミリと位置付ける。 東芝は2015年7月、ARM Cortex-Mコアを搭載したマイコンの新ファミリ「TXZファミリ」を開発していると発表した。現行の「TXファミリ」を発展させた製品で、低消費電力と高速動作を両立した製品ファミリと位置付ける。2016年第2四半期より順次サンプル出荷を始める予定だ。 65nmプロセス採用 開発中のTXZファミリは、アプリケーションプロセッサApP Liteファミリ「TZシリーズ」で実現している低消費電力技術と、これまで多くの採用実績を持つ「TXファミリ」の優れた機能や性能を併せ持つ製品と
業績低迷にあえぐQualcomm、4700人を解雇へ
業績低迷にあえぐQualcomm、4700人を解雇へ：モバイルプロセッサの王者もついに（1/2 ページ） Qualcommが苦戦している。少し前までは絶好調だったはずのスマートフォン市場での業績は、大幅に低下した。これを受け、同社は構造改革の一環として、全従業員の15％を削減するという。これは、約4700人に相当する。 Qualcommが、構造改革の一環として、従業員の15％を解雇するという。4700人相当の人員削減が行われる見込みだ。加えて、中核事業から外れる部門を切り離す可能性もあるという。Qualcommは2015年7月23日（米国時間）、これらのリストラにより、2016年までに14億米ドルを削減する計画を発表した。 他にも、 取締役の任期の短縮および新しい取締役の任命 スマートフォンだけでなく、その周辺機器の分野で成長機会を探る 技術ライセンシング以外の分野での投資を減らす CDM
堅調なシャオミ、スマホ戦略のその先は？
堅調なシャオミ、スマホ戦略のその先は？：Xiaomi 社長 Bin Lin氏 インタビュー（1/5 ページ） 設立からわずか4年で世界第3位のスマートフォンメーカーとなったXiaomi（シャオミ）。だが、競争が激しい同市場だけにいつまでも頼っているわけにはいかないだろう。それを見越してなのか、Xiaomiはさまざまな企業に投資し、大規模なエコシステムを構築している。 急速な成長によって、Xiaomi（シャオミ）はわずか4年で世界第3位のスマートフォンベンダーとなり、今では“インターネット時代の申し子”といえるまでになった。同社の創設者らは、インターネットが家電エレクトロニクスビジネスにもたらす柔軟性やスピードを理解している。その上、こうした柔軟性やスピードといった要素を、自分たちに有利な形に持っていくすべも知っているようだ。 Xiaomiのオンライン主導のビジネスモデルは、よく知られている
「ムーアの法則」継続の鍵となるか、Si/III-V族の“ハイブリッド”ナノワイヤ
「ムーアの法則」継続の鍵となるか、Si/III-V族の“ハイブリッド”ナノワイヤ：プロセス技術（1/2 ページ） IBM研究所が、Si（シリコン）とIII-V族化合物半導体を組み合わせたナノワイヤを形成する技術を発表した。独自の「TASE（Template-Assisted Selective Epitaxy）」という技術を使って形成する。TASEで作成したInAs（インジウムヒ素）のナノワイヤは、5400cm2/Vsの電子移動度を達成したという。「ムーアの法則」を継続させる鍵になるかもしれない。 「ムーアの法則」が再び勢いづく可能性がある。SOI（シリコン・オン・インシュレータ）基板のトランジスタチャネルなどに適した、III-V族化合物半導体ナノワイヤの形成が鍵になりそうだ。スイスのチューリッヒと米国ニューヨーク州ヨークタウンハイツに拠点を置くIBM Researchが発表した。 IBM
“次世代メモリ”の域を出ないFRAM、量産規模を上げて低価格化を
“次世代メモリ”の域を出ないFRAM、量産規模を上げて低価格化を：ビジネスニュース 業界動向（1/2 ページ） SRAMやDRAM、EEPROMを置き換えるとして大いに期待されていたFRAMは、量産こそ始っているものの、完全に普及しているとはいえず、いまだに“次世代メモリ”の域を出ない。だが、一定のニーズはある。 ある市場調査会社の古い予測によると、FRAM、あるいはFeRAM（強誘電体メモリ）は遅くとも1990年代半ばには市場を支配すると見られていた。だが、いまだに、期待されていたような成長を遂げられていない次世代メモリ技術の1つとなっている＊）。 ＊）関連記事：次世代メモリ市場、2020年には70億米ドル規模に FRAMはDRAMのようにワークメモリとしても使えて、SRAMやフラッシュメモリのように高速で読み書きができる。1980年代にFRAMが初めて製品化されたとき、その万能さから、
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（13）～高移動度FinFETの期待と現実
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（13）～高移動度FinFETの期待と現実：福田昭のデバイス通信（24）（1/2 ページ） FinFETの“延命策”として、チャンネルの材料をシリコンからゲルマニウム（Ge）やインジウム・ガリウム・ヒ素（InGaAs）などに変更する方法がある。だが、ARMの講演では、この“延命策”に悲観的だった。今回は、Ge FETなどが抱える問題と、その打開策について紹介する。 移動度の高さをコンタクト抵抗の増加が打ち消す 前回は、14nm世代から5nm世代にかけてトランジスタの仕様がどのように推移していくかを示した。それから、FinFET（フィンフェット）の延命策を説明した。 FinFETの延命策は、チャンネルの材料をシリコン（Si）から、キャリア移動度の高い別の材料に変更することだと、前回は述べた。ゲルマニウム（Ge）やインジウム・ガリウム・ヒ素（InG
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