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【レポート】IDF Beijing 2007 - Gelsinger基調講演 Penrynのデモ、そしてIAコアのテラフロップCPUの話題も | パソコン | マイコミジャーナル
Rattner CTOに続いては、Patrick P. Gelsinger上席副社長兼デジタル・エンタープライズ事業本部長による基調講演が行われた(Rattner CTOの基調講演レポートはコチラ)。 講演では、まずPenryn世代のラインナップが紹介されたあとに、初めてサーバー版Penrynでの実機デモが公開された(開幕前日のプレスブリーフィングでは、モバイル版Penrynのデモのみだった)。デモに用いたのはクワッドコアの製品ということで、CPUは2つ搭載(計8コア)。FSBは1,600MHz、動作クロックは3.2GHzで、MRIの画像がスムーズに3D表示される様子が示された。 Penryn世代のラインナップ。サーバー、デスクトップ、モバイルの各分野に投入される 実機でのデモを披露するPatrick P. Gelsinger上席副社長兼デジタル・エンタープライズ事業本部長(右)
【レポート】IDF Beijing 2007 - Mobility基調講演 Santa Rosaのさらに先へ、Montevinaで開く世界 | パソコン | マイコミジャーナル
中国・北京で開催中の「Intel Developer Forum(IDF)」にて、モバイルコンピューティングの最新動向を紹介する基調講演「Where Does WirelessGo From Here」が行われた。スピーカーはMobility GroupのDavid Perlmutter氏と、Ultra Mobility GroupのAnand Chandrasekher氏。本稿ではそのうち、Perlmutter氏の講演内容をお届けしたい。注目したいのは、2008年登場予定のCentrinoである「Montevina」の話題。Santa Rosaを順調に立ち上げながらも、さらに先を見据えた新技術でMobileを進化させるという。 IntelのSenior Vice Presidentで、Mobility GroupのGeneral Managerを兼任するDadi Per
【レポート】IDF Beijing 2007 - Rattner CTO基調講演 今年後半、ついに相変化メモリが実用化へ | パソコン | マイコミジャーナル
17日、中国・北京にて「Intel Developer Forum(IDF)」が開幕した。最初のキーノートスピーカーは、IntelのJustin R. Rattnerシニアフェロー兼CTO。 中国らしい(かどうかは知らない)踊りで幕を開けたIDF 昨年、同社はCore 2 Duoを発表したが、「強調したいのは、500万個を最初の60日間で出荷したことだ。この立ち上がりはIntelの歴史の中でも最速」とRattner氏。またクワッドコアのCore 2 Quadについては、今年6月末までに100万個を出荷する予定であるという。 そして話題は今年後半に投入を予定している45nmプロセス世代の「Penryn」(コードネーム)に移る。今回、特にPenrynについての新しい情報はなかったが、Penryn以降の世代についてのロードマップも紹介されており、32nm世代の「Westmere」「
【IDF】新型UMPCが今年後半に登場，富士通も製品投入
図6 インテルのAnand Chandrasekher氏（Ultra Mobility Group,General Manager） 小型のモバイルパソコン，「UMPC（Ultra Mobile PC）」が各メーカーから相次ぎ登場する。米インテルが18日，中国・北京で開催中の開発者会議「IDF」の基調講演で明らかにした。富士通製のマシンなど実機を複数紹介した（図1～3）。 インテルによると，主要コンピュータ・メーカーは今年後半にも量産体制に入る。基調講演ではNTTドコモの名も挙がった。2008年にUMPCベースのマシンを投入する予定。 今年後半に登場するUMPCは，インテルのUMPC向けプラットフォーム「McCaslin（開発コード名：マッカスリン）」を採用する。インテル製のプロセッサを搭載し，WiMAXとWifiの統合チップなどを備える予定（図4）。 インテルはMcCaslinに続くUM
Intelにとっての「You」は中国……か
「融合によるさらなる創造力を（Multiply Your Innovation）」と銘打たれたIntel ジャスティン・ラトナー氏の基調講演では、今後のIntelの技術的な展望にくわえ、中国企業・研究機関との共同開発・研究例や大連に建設中の300ミリプラント「Fab68」の紹介など、同社にとって中国が重要な開発拠点の1つであることを強く印象づけるものとなった。 ジャスティン・ラトナー氏は「米TIME誌は、2006年の『The Person of the Year』をインターネットを利用する不特定多数の『You』を選出したが、我が社にとっても『You』、つまり本日この会場にお集まりの最新技術に関心が高い、開発者のみなさん一人一人です」と語って講演の口火を切った。Intel主導の元、企業や大学、政府機関において教育プログラムや研究開発がさかんに行われるなど、中国はIntelにとって最も重要なコ
インテル、新型UMPCプラットフォーム「Ultra Mobile 2007」を発表
北京発--Intelは、以前の売り上げが低調だったにもかかわらず、ハンドヘルドPC向け技術への投資をさらに増やしてる。 Intelの幹部であるDadi Perlmutter氏とAnand Chandrasekher氏は現地時間4月18日、中国の北京で開催されているIntel Developer Forum（IDF）で、「Ultra Mobile 2007」と呼ばれる新型プラットフォームを発表した。かつて「McCaslin」という開発コード名で知られたこのプラットフォームには、Ultra Mobile PC（UMPC）向けに特別に設計された2種類のIntel製プロセッサのうちの1つを搭載する。UMPCは、2006年に初めて発売された。 Ultra Mobile 2007ベースのシステムは、MicrosoftのWindows Vistaを搭載する「Origami PC」として発売される予定だ。
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いったいブレード・サーバーに何が起こっているんだ？
正直に白状しよう。「SMP（対称型マルチプロセッシング）機はスケール・アップのため，ラック・マウント型やブレード・サーバーはスケール・アウトのため」---。そんな風に思っていた時期が記者にはあった。よくよく思い起こしてみれば，ラック・マウント型のサーバー機にもSMP機はある。だが，米UnisysのES7000などのイメージが強烈で，「SMPは巨大なコンピュータ」という思い込みが頭にあったのだ。 巨大なSMP機は，サーバー統合の代名詞でもある。CPUを数十個搭載した巨大なSMP機全体を1台のSMP機として運用することができる一方で，CPUバスごとに分割した最小構成ユニットを自由に組み合わせ，複数の独立したSMP機の集合体としても運用できる。あるパーティションにはCPUを12個割り当て，別のパーティションにはCPUを4個しか割り当てない，といった具合である。 こうした中，2007年2月15日に
【レポート】IDF Beijing 2007 - ついにIntelがMini-ITXに参入! Celeronオンボードの「D201GLY」 | パソコン | マイコミジャーナル
準備中のIDFショーケース会場において、一部でウワサも出ていたIntel製Mini-ITXマザーボードを見ることができた。型番は「D201GLY」で、未発表のCeleron 200番台を搭載している。IDFは17日からの開催で、前日はプレス向けのプレビューが行われていた。 IDF会場の前。昨日はなかった巨大プロセッサが出現していた 開幕は明日なので、まだ準備の真っ最中だったショーケース会場 Intelとしては初のMini-ITX製品。搭載CPUのCeleron 200番台は基板上にオンボード実装されており、ソケットはない。製品のカタログには"Celeron 200"とだけ記載があり、"M"は付かないようだが、TDPは27Wということで、モバイル版がベースであることは明らかだ。デモ機に搭載されていたCPUのモデルナンバーは「215」で、この動作クロックは1.33GHz(シングルコア)。F
ブレード・サーバ市場、急成長の理由 － ＠IT
Gartnerの調査によれば、2006年のサーバの世界市場において、ブレード・サーバが著しい成長を見せているということだ（Gartnerのニュースリリース「Gartner Says Worldwide Server Shipments Experienced 9 Percent Growth, While Industry Revenue Posted a 2 Percent Increase in 2006」）。報告によれば、金額ベースで前年比36.5％増、出荷台数ベースで33.0％増になったという。サーバ市場全体では金額ベースで2％増、出荷台数ベースで約9％増なので、ブレード・サーバが急成長していることが分かる。 ブレード・サーバは、登場した当初は注目が集まっていたものの、いわゆるネットバブル崩壊後であったこともあり、すぐに話題に登らなくなってしまった。ブレード・サーバ専業のベンチャー
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プラスチックで「熱くないノートPC」も NECが開発
NECは4月9日、金属並みの熱伝導性を持つ植物由来プラスチックを世界に先駆けて開発したと発表した。熱伝導性はステンレス以上といい、ノートPCの本体に使えば発熱対策にもなる。2008年度内をめどに実用技術を確立、電子機器などへの利用を進める計画だ。 トウモロコシなどが原料のポリ乳酸樹脂に、炭素繊維と、独自開発の結合材を混ぜることで、樹脂中で炭素繊維が網目状になり、熱伝導性を高められるという。炭素繊維を10％添加するとステンレスと同等、約30％添加でステンレスの2倍に熱拡散性を高められるとしている。また、金属で劣っていた平面方向への伝熱性も実現した。 電子機器の筐体に必要な強度特性や成形性も基本実証した。植物由来で環境との調和性も高いとしている。 デバイスの高性能化に伴い、機器の放熱性の向上が課題になっているが、金属ケースではデバイス周辺が局部的に高温になってしまう。プラスチックに金属や炭素を
AMD、Athlon 64/Sempronを最大48.1%の大幅値下げ
AMD、Athlon 64/Sempronを最大48.1%の大幅値下げ ～デュアルコアの3600+が73ドルに 4月9日(現地時間) 発表 米AMDは9日(現地時間)、プロセッサ価格表を更新、デスクトップ向けCPUの値下げを行なった。 対象はAthlon 64シリーズおよびSempronシリーズで、半額近い大幅な値下げを実施したモデルもある。Athlon 64の価格改定は2007年に入って3度目。 Athlon 64 FXシリーズは、3GHzデュアルコア×2のFX-74、同2.8GHzのFX-72がそれぞれ200ドル値下げされ、799ドル、599ドルとなった。なお、2.6GHzの下位モデルFX-70と、3GHzデュアルコアのFX-62は価格表から消えている。 デュアルコアのAthlon 64 X2は、最上位の6000+が464ドルから241ドルへ48.1%の大幅値下げ。このほかのモデルも2
Sun、高速版「UltraSPARC IV+」プロセッサを発表
Sun Microsystemsは米国時間4月3日、今週に入ってアナリストが今四半期のハイエンドサーバ不振に懸念を表明したのに合わるかのように高速版「UltraSPARC IV+」プロセッサを発表した。 UltraSPARC IV+は、数年前にドットコムバブルが崩壊して以来ライバル各社に奪われてきたマーケットシェアを取り戻しつつあるSunにとって、その復活劇の一部を担ってきた製品ともいえる。前モデルが1.8GHz動作だったのに対し、新型プロセッサには1.95GHzと2.1GHzの2種類がある。 UltraSPARCサーバの売上高は12月31日締めの四半期に18％増を達成し、同製品ファミリーは比較的好調な四半期決算を記録した。しかし今週に入って、2人のアナリストがその勢いに衰えが見えることを、複数のSun製品販売チャネルパートナーの話に基づき指摘していた。 Sanford C. Bernst
VESA、DisplayPort 1.1規格を承認
4月2日(米国時間)発表 ディスプレイ関連の規格をとりまとめるVideo Electronics Standards Association(VESA)は2日(米国時間)、ディスプレイインターフェイスの新規格「DisplayPort Version 1.1」を承認したと発表した。 DisplayPort 1.1は、現在のLVDS、VGA、DVIなどを置き換えることを目的として開発されたデジタルディスプレイインターフェイス。内蔵、外付けディスプレイの双方に接続可能で、映像ソースからのピクセルをあらゆる液晶ディスプレイに直接伝送できる「micro-packetアーキテクチャ」を採用する。 現行の規格より、電圧、消費電力、および電磁妨害が少なく、データ転送レートも10.8GbpsとDual-link DVIよりも高速。また、HDCP 1.3にも対応する。コネクタはUSBコネクタと同程度のサイズで
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