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米Intel、"Sandy Bridge"世代のCore iシリーズ発表 - Mobile/Desktop向け | パソコン | マイコミジャーナル
ロゴも刷新 米Intelは5日(現地時間)、CES 2011の開幕を前日に控えた米国ラスベガスで、"Sandy Bridge"の開発コード名で知られていたCore iシリーズの新世代プロセッサを正式発表した。Core i7/i5/i3の各ブランドにおいて、デスクトップ向けならびにモバイル向けの製品ラインナップが一斉発表されている。日本時間でクアッドコア製品は1月9日、デュアルコア製品は2月から製品投入がスタートする予定。 CES開幕目前の米国ラスベガスにて。Sandy Bridge世代の新製品群を発表するIntel社長兼CEOのPaul S. Otellini(ポール・オッテリーニ)氏 デスクトップ向け製品(※ヒートスプレッダを外した状態) モバイル向け製品 同社が"第2世代のCoreプロセッサ"と呼ぶ新世代のCore iシリーズ製品群。同社の「Tick-Tock」戦略におけるCPU開発サ
アップル、「MacBook」ファミリにインテルの「Sandy Bridge」を採用か--情報筋
文：Brooke Crothers（Special to CNET News） 翻訳校正：中村智恵子、福岡洋一2010年12月10日 12時32分 Appleは「MacBook」ファミリにIntelの次期版プロセッサ「Sandy Bridge」（開発コード名）を2011年にも採用することを決め、人気の高いノート型Macの少なくとも一部モデルからNVIDIAのグラフィックスプロセッサ（GPU）が消えることが業界情報筋への取材で明らかになった。 Appleの計画に詳しい情報筋によると、米国時間2011年1月5日にConsumer Electronics Show（CES）でローンチすると発表されたIntelの最新版プロセッサが、現行モデルに代わって新しいMacBookファミリに採用されるという。現行のMacBookファミリは、Intelの「Core i」シリーズおよび「Core 2 Duo」プ
【レポート】IDF Fall 2010 - 大原雄介の「Sandy Bridge」徹底解説・その3 (1) キャッシュとRing Bus(1) | パソコン | マイコミジャーナル
■前回: 【レポート】IDF Fall 2010 - 大原雄介の「Sandy Bridge」徹底解説・その2 キャッシュとRing Bus 続いてはキャッシュである。Sandy Bridgeの場合、L1/L2キャッシュに関しては従来のNehalem同様に、 L1:命令/データ分離 32KB/8-way×2 L2:命令/データ共用 256KB/4-way であると見られる。Core 2→Nehalemに関してはL2の構造が変更になった事もあって色々変わったが、現在公開されている情報を元にする限り、Nehalem→Sandy Bridgeに関してはL1/L2に関しては構造・アクセス速度・帯域などは特に変化が無いようだ。ただし呼び方はちょっと変わり、L2がMLC(Middle Level Cache)、L3はLLC(Last Level Cache)となった。その割にL1がFLC(First
【レポート】IDF Fall 2010 - 大原雄介の「Sandy Bridge」徹底解説・その2 (1) Out-of-Order部(2) | パソコン | マイコミジャーナル
前回はRegister Fileまで説明したので、今回はその先を御紹介したい。 ■前回: 【レポート】IDF Fall 2010 - 大原雄介の「Sandy Bridge」徹底解説・その1 Out-of-Order部(2) Register Fileに加えてSchedulerに関しても改善がなされたが、これは塩田氏の記事でほぼ語りつくされており、要するにIn Flightできる命令数を大幅に増やすと共に、Load/Store Bufferを強化している。PRFを使った事で、Bufferそのものに費やすトランジスタ数は大幅に減っている筈で、ポインタとして利用するSmall Bufferの他、配線の増加などはあるにしても、Buffer自身の数を増やしてもトランジスタ数へのインパクトは少ないと考えられる。 さて、本題はその先である。ここからはOut of Order部となるわけだが、ここでの設計
【レポート】IDF Fall 2010 - 大原雄介の「Sandy Bridge」徹底解説・その1 (1) In-Order部 | パソコン | マイコミジャーナル
既報の通り、IDF Fall 2010の基調講演ではSandy Bridgeが大々的に取り上げられた。実際基調講演の後にはIntelのサイトでウェハ(Photo01)やダイ(Photo02)、パッケージ写真(Photo03)が掲載されたし、Technical Sessionではかなり細かな内部アーキテクチャのレベルまで語られた。ということで、まずはSandy Bridgeの内容解説を行ないたいと思う。 Photo01: ダイサイズだが、以前同様に写真から計算してみたところ、21.4mm×10.4mmで、222.6平方mmという計算になった。もっともダイシングの切り代を考えると、20.4mm×9.4mmの191.8平方mm程度という試算も可能で、概ねこの間(多分200平方mmよりちょっと大きいくらい)が実際のダイサイズではないかと思われる。ちなみに有効そうなダイの数を数えると279個となった
【レポート】IDF Fall 2010 - 大原雄介の「Sandy Bridge」徹底解説・その4 (1) Power ControlとThermal Control | パソコン | マイコミジャーナル
■前回: 【レポート】IDF Fall 2010 - 大原雄介の「Sandy Bridge」徹底解説・その3 Power ControlとThermal Control 次はこちらである。塩田氏のレポートにもあるように、Sandy BridgeではTDPの枠を超えてのTurbo boostが可能になった。ここでの変更は、温度モデルの作り方を変えたことだ(Photo01)。これにより、一時的にTDPの枠を超えて動作周波数や電圧を引上げても、その後すぐにTDP枠に収まるように下げて行けば熱的にTDPで許容される枠をはみ出さずに済む、というものだ(Photo02)。 Photo01: 旧来のモデルは、消費電力が増えると即座に温度も上がるモデルを採用していたが、実際には熱容量というものもあり、また熱的な不均衡さもあるから、急に温度が上がるわけではない。こうした事を考慮に入れたのが右下のグラフである
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