hayakawaです。 10月25日発売の雑誌「Interface」2018年12月号に、 後輩の@tereka114さんと共同で執筆した「AIひょっこり猫カメラ」という特集記事を寄稿しました。 Interface 2018年12月号 2018年12月号 ｜ Interface – CQ出版 カメラ付きのRaspberry Piに猫を判定できるAIを入れ、猫を見つけてはTwitterに投稿するBotを作成する、という内容です。 実際に動いているところ こちらのTwitterアカウントにてBotが動いています。 twitter.com 5分おきに動き、撮影したカメラ画像に猫が写っているときに投稿します。 このBot入りのRaspberry Piは、NPO法人「東京キャットガーディアン」様の設備である、保護猫カフェ「大塚スカイシェルター」に設置させていただいております。 tokyocatgua

極めて小さい粒子で空気中を浮遊し、吸い込むと健康への影響が指摘されるＰＭ２.５。慶應大学のグループがこのほど、地下鉄構内でＰＭ２.５が高い濃度に及んでいるとの調査結果をまとめました。いったいなぜ地下鉄でＰＭ２.５の濃度が高いのか。そして健康に問題はないのか。 （科学文化部記者 古市悠） ＰＭ２.５は、大気中を浮遊する大きさが1000分の2.5ミリ以下の極めて小さい粒子のことです。成分は金属や化学物質、有機物などさまざまで、火山灰など自然由来のもののほか、工場や自動車の排気ガスなど産業活動からも発生します。 経済発展を続ける中国では大気汚染が深刻化し、日本にも飛来したことなどで、社会的な関心が高まりました。 このＰＭ２.５、極めて小さいことから吸い込むと肺の奥まで入り込み、ぜんそくや気管支炎、肺がんなど呼吸器の病気や不整脈など循環器の病気のリスクが相対的に高まるとされています。 このため日本

みなせ ★C104_8.12_月_東6_ホ-21ab★某A産業リクルーター @Ton_beri 安全靴を履かずに現場に行くと 「てめぇ、死にてぇのかっ！」 って胸ぐら掴んでくるおやっさんが退職したら、徐々に細かい事故やケガが増えだしたって話があって。 人間は、心に衝撃を与えた方が、物覚えがいいらしいぞ！ twitter.com/kazoosky/statu…

築地の悪習慣、豊洲でも＝喫煙、荷置き違反が横行 2018年10月27日05時18分 喫煙やポイ捨てが目立つ、禁煙の仲卸売り場出入り口付近（写真上）や、荷物の放置が禁止されている公共通路にまで山積みされる水産物＝２６日午前、東京都江東区の豊洲市場 開場直後から大勢の買い出し人や観光客らでにぎわう東京・豊洲市場（江東区）の売り場などで、心配されていた一部業者によるルール違反行為が早くも目立ち始めた。指定場所外での喫煙や公共スペースの不法占有など、移転前の築地市場（中央区）で問題視されていた光景が新市場で再現されている。開設者の東京都は業界団体と協力し、監視や取り締まりの強化に乗り出した。 豊洲市場は、公共施設としては異例なほど喫煙所が多いにもかかわらず、禁煙指定される水産仲卸売り場出入り口付近などで、路上喫煙やポイ捨て行為が後を絶たない。ある仲卸の従業員は「仕事が忙しく、離れた喫煙所まで行く余

電子部品などを手がける日立化成で、半導体向け素材の検査データを巡る不正の疑いがあり、取引先に通知していたことがわかった。この素材は、パソコンや家電、自動車など幅広い製品に使われるもので、日立化成は取引先に連絡を取り、安全性などについて調査を進めている。 日立化成は日立製作所の子会社。関係者によると、不正は半導体のＩＣチップを覆う樹脂の素材で行われた。日立化成は、顧客と交わした契約とは異なる方法で検査を行っていたという。 日立化成は、エポキシ樹脂を使った半導体用封止材と呼ばれる素材で世界トップクラスのシェア（占有率）があるとされる。産業界に影響が拡大する可能性がある。 半導体は、計算機能を担うＩＣチップを封止材で覆うことで、光や熱、ほこりや衝撃などから保護している。封止材は、携帯電話やパソコンを分解すると、半導体を黒いカバーのように覆っている樹脂状のものだ。耐熱性や耐湿性に優れた製品が求めら

Cinebench 2024 utilizes the power of Redshift, Cinema 4D's default rendering engine, to evaluate your computer's CPU and GPU capabilities. Cinebench 2024 is designed to accommodate a broad range of hardware configurations - while it seamlessly supports x86/64 architecture (Intel/AMD) on Windows and macOS, it also extends its reach to Apple Silicon on macOS and Arm64 CPUs on Windows, ensuring compa

＜ 定格動作 ＞ ＜ クロック固定＆OC ＞ (※no HTは擬似i7-9700K) メインストリームCPUにおいて、紛うことなき王者のスコアとなっています。ぶっちぎりですね！ お次はゲームパフォーマンスです。4Kなど、GPUボトルネックになるようなベンチマークは割愛。CPUボトルネックが見られるものだけチョイス。 非常に良好です。ゲームパフォーマンスを第一目的にPCを構築するのであれば、i9-9900Kを選択しておけば間違いなしと言えるでしょう。 続いてエンコード速度。 こちらもメインストリーム帯では圧倒的な速度を見せています。パフォーマンスに関しては申し分なしです。 お次はソルダリングについて。エンスージアストな人にとってはソルダリングが逆に問題となるようなケースが見られます。どういうことかと申しますと、 (Source:der8auer) 上はソルダリング、下は殻割して液体金属に塗り

iPhone 8シリーズやiPhone Xに搭載されるAppleの新SoC「A11 Bionic」は、Geekbenchのベンチマーク結果からiPad Proの「A10X Fusion」はおろか、ノートPCのMacBook Proの「Intel Core i5-7360U」をも上回る、とんでもない性能を持つことが明らかになっています。 iphone10 - Geekbench Search - Geekbench Browser https://browser.geekbench.com/v4/cpu/search?q=iphone10 2017年9月13日にAppleが開催したSpecial Eventで「iPhone 8」や「iPhone X」が披露されると、さっそくGeekbenchに新型iPhoneのベンチマークスコアが上がり始めました。「iphone10」と検索して出てくる「iP

あるAnonymous Coward曰く、　Intelは2018年第1四半期の決算報告で、現在10nmプロセスの少量生産を行っており、本格生産は2019年になることを発表した。 Intelは22nmプロセスでFinFETをいち早く量産し製造能力を見せつけたが、その後の14nm、10nmは苦戦しており、競合各社の追い上げを受けている。実際、競合他社が量産中の10nmプロセスの密度はIntelの10nmよりは劣っているもの、14nmよりは優れているものになっているようだ。 Intelはムーアの法則は崩れていないといいつづけてきたが、10nmでついにムーアの法則は死ぬことになるのだろうか。 なお10nmは低消費電力にフォーカスしており、演算性能自体は14nm++の方が高いという。 なお、10nmプロセスの遅れによって同社CPUのロードマップも変更されており、新たに「Cascade Lake」とい

「半導体の集積密度は18カ月で2倍になる」という経験則の「ムーアの法則」が成り立たなくなっているとささやかれている半導体製造で、IBMが世界初の5nmプロセスのチップの開発に成功したと明らかにしました。5nmプロセスチップによって、省電力性能が劇的に向上すると期待されています。 IBM unveils world’s first 5nm chip | Ars Technica UK https://arstechnica.co.uk/gadgets/2017/06/ibm-5nm-chip/ IBMが開発に成功したのは、回路幅が5nmのプロセスルールで、世界初の「(Extreme ultraviolet lithography(EUV：極端紫外線リソグラフィ)」技術を用いて製造したもの。IBMには、半導体製造のGlobalFoundriesとSamsungが技術協力しています。 5nmプロ

アメリカ国防高等研究計画局(DARPA)は、2017年から世界を変革するような次世代のエレクトロニクスやマイクロシステムの技術開発プロジェクトに資金を投資するElectronics Resurgence Initiative(ERI)プログラムを推進しています。記事作成時点でその予算額は15億ドル(約1700億円)に達しており、新技術開発と実現に向けて積極的に投資する方針を掲げています。DARPAでERIの責任者を務めるビル・チャペル氏が、ERIが掲げる3つの取り組みについてIEEE Spectrumのインタビューに答えています。 DARPA Plans a Major Remake of U.S. Electronics - IEEE Spectrum https://spectrum.ieee.org/tech-talk/computing/hardware/darpas-planni

IBMが、世界最小の半導体チップ製造を可能にする製造プロセス(プロセス・ルール)7nmのチップの試作に成功したことが明らかになりました。 IBM Discloses Working Version of a Much Higher-Capacity Chip - The New York Times http://www.nytimes.com/2015/07/09/technology/ibm-announces-computer-chips-more-powerful-than-any-in-existence.html Beyond silicon: IBM unveils world’s first 7nm chip | Ars Technica UK http://arstechnica.co.uk/gadgets/2015/07/ibm-unveils-industrys-fi

世界的に、Intelのプロセッサが品薄になっています。部品メーカーであるコンパル・エレクトロニクスのマーティン・ウォン社長兼CEOは、この状況が2019年後半までは続くという見通しを示しています。 Tight supply of Intel processors unlikely to ease until 2H19, says Compal president https://www.digitimes.com/news/a20180927PD204.htmlp このウォン社長の言葉は、台湾のITニュースサイト・DIGITIMESが報じたもの。今のところコンパル・エレクトロニクスのもとに、供給不足が解消される時期についての連絡は入っていないとのことです。今後、世界的にノートPCの出荷に影響が出るものとみられます。 Intelは供給が足りていない理由について何も語っていませんが、原因の1つ

Photo by Jason Leung on Unsplash 2018年08月16日 訂正：2018年10月24日 Intel は長らく24ヶ月ごとにプロセッサの製造プロセスを微細化するペースを守ってきた。しかし 14nm プロセスでの製造開発が遅延。24ヶ月が36ヶ月になり、 10nm プロセスのプロセッサも当初の計画では 2016年に開発完了するはずだったが開発は遅れに遅れ、2019年後半に本格製品投入予定となってしまっている。 すでに Core i3-8121U という 10nm プロセスで製造されたローエンドモバイルPC向けプロセッサは発売されているがGPUは統合されていなかったりいくつか足りない機能があるようだ。そのためか大きなプレスリリースもなくひっそりと発売された。 これを受けてプロセッサに搭載される予定の iGPU が開発の足を引っ張っているのではいかと予想されてきたが

How to watch Polaris Dawn astronauts attempt the first commercial spacewalk

10nmプロセスの遅れで変更に次ぐ変更の プロセッサーロードマップ 問題はここからの話である。なんかもうロードマップが延々と変わっているので筆者も混乱気味である。そこで整理も兼ねてアーキテクチャーの変遷をまとめてみた。下図は昨年8月頃のアーキテクチャーロードマップである。 Kaby LakeとCoffee Lakeの関係は連載420回で書いたが、いずれにしてもこの時点ではCannon Lakeが10nmプロセスの遅れもあって後退していることを受けて、中継ぎとして投入された形だ。ただ単にKaby Lake Refreshではなく、プロセス変更(14nm+→14nm++)とコア数増加(4→6)という新機能も入ったことで、一応新製品としての面目は立った形になる。ここまではいい。問題はここからだ。 10nmはこの後も順調に遅れている。基本的なところで「ハイパースケーリングがやっぱり無理だった」とい

「サービス事業に集中して伸ばしていく。その大方針は変えていない。ただ、そのスピードは少し遅かったかもしれない」。2018年10月26日、富士通が開いた経営方針説明会で、就任4年目の田中達也社長に笑顔はなかった。冒頭のコメントは就任1年目に掲げた「営業利益率10％」「海外売上比率50％」という経営目標のうち海外売上比率50％を撤回するに至った誤算を問われての回答だ。 ITサービス事業に経営資源を集中し、電子機器や部品などの事業は富士通からの追加投資がなくても独り立ちできる経営基盤を整えてもらう――。2015年の就任以来取り組んできた、企業としての形を変える取り組みは「大きなヤマは越えた」（田中社長）。 PC事業を中国レノボ・グループに、携帯電話事業をポラリス・キャピタル・グループに相次ぎ譲渡。2018年度に入ってからも半導体製造の三重富士通セミコンダクター、電子部品の富士通コンポーネント、半