日立化成、半導体素材で検査不正…家電など利用 : 経済 : 読売新聞（YOMIURI ONLINE）

電子部品などを手がける日立化成で、半導体向け素材の検査データを巡る不正の疑いがあり、取引先に通知していたことがわかった。この素材は、パソコンや家電、自動車など幅広い製品に使われるもので、日立化成は取引先に連絡を取り、安全性などについて調査を進めている。 日立化成は日立製作所の子会社。関係者によると、不正は半導体のＩＣチップを覆う樹脂の素材で行われた。日立化成は、顧客と交わした契約とは異なる方法で検査を行っていたという。 日立化成は、エポキシ樹脂を使った半導体用封止材と呼ばれる素材で世界トップクラスのシェア（占有率）があるとされる。産業界に影響が拡大する可能性がある。 半導体は、計算機能を担うＩＣチップを封止材で覆うことで、光や熱、ほこりや衝撃などから保護している。封止材は、携帯電話やパソコンを分解すると、半導体を黒いカバーのように覆っている樹脂状のものだ。耐熱性や耐湿性に優れた製品が求めら

[sutannex]

日本企業、データ偽装、検査不正のデパート。Made In Japanとは何だったのか(´・ω・｀)

[y-mat2006]

プロセスの問題なので、結果的に品質が担保されててもオッケーとはいかないよな。

[mizuotoha]

もっと頑張れよ

[Nan_Homewood]

日本のもの作りのメッキが剥がれてきましたな

[cess]

"日立化成は、エポキシ樹脂を使った半導体用封止材と呼ばれる素材で世界トップクラスのシェア（占有率）があるとされる。"

[dickbruna]

ソニーのCCDみたいなことにならなければいいんだけどね。

[vndn]

大ごとでなければいいが……。

[dsb]

客先との契約とは違う方法で検査してたとのことで、検査自体はしてるんですよね。大方、検査機器を更新するときに古い仕様書を更新し忘れたとかそんなところでしょうね。品質や性能に問題は無いパターンかと。